基板装置的制造方法与流程

本发明涉及一种基板装置的制造方法。

背景技术：

专利文献1中公开了将从晶圆切出的元件直接载置于基板的结构。

专利文献1：日本特开2014-45005号公报

在将从晶圆切出的元件直接载置于基板的结构中，例如在以排列成多列的方式将元件载置于基板、且针对每一列而使元件的朝向不同的情况下，需要使各元件旋转而将其载置于基板。

技术实现要素：

本发明的目的在于，与将从晶圆切出的元件直接载置于基板的情况相比，能够缩短使元件的朝向改变的时间。

技术方案1的发明具有：第1工序，在该第1工序中，将从晶圆切出且在一端部形成有功能部的多个元件，以保持该晶圆的该功能部的朝向不变的方式载置于多个载置部；以及第2工序，在该第2工序中，在使一个载置部相对于其他载置部相对旋转以使得上述功能部的朝向互不相同之后，以保持上述载置部的上述功能部的朝向不变的方式将上述一个载置部以及上述其他载置部的元件载置于基板。

在技术方案2的发明的所述第1工序中，将从所述晶圆的一端朝向另一端按顺序排列的元件，按照该顺序且交替地载置于2个所述载置部，在所述第2工序中，以使得所述元件在所述基板上按照所述顺序排列的方式将所述2个载置部的元件载置于所述基板。

在技术方案3的发明的所述第1工序中，将从所述晶圆的一端朝向另一端按顺序排列的合格品的所述元件，按照该顺序且交替地载置于2个所述载置部。

发明的效果

根据本发明的技术方案1的构成，与将从晶圆切出的元件直接载置于基板的情况相比，能够缩短使元件的朝向改变的时间。

根据本发明的技术方案2的构成，与将单一的晶圆的多个元件随机地载置于基板、或者将不同的晶圆的元件载置于基板的情况相比，能够对光量等特性相似的元件按顺序在基板进行排列。

根据本发明的技术方案3的构成，能够在第2工序中不对合格品的元件进行选择而将合格品的元件载置于基板。

附图说明

图1是本实施方式所涉及的发光基板的俯视图。

图2是本实施方式所涉及的发光基板的侧视剖面图。

图3是表示本实施方式所涉及的制造装置的一部分的斜视图。

图4是表示本实施方式所涉及的制造装置的一部分的斜视图。

图5是表示本实施方式所涉及的顶起机构的概略图。

图6是表示本实施方式所涉及的把持部的侧视剖面图。

图7是表示制造本实施方式所涉及的发光元件的工序的图。

图8是表示本实施方式所涉及的晶圆的斜视图。

图9是表示利用针(needle)将本实施方式所涉及的发光元件顶起的状态的侧视剖面图。

图10是表示本实施方式所涉及的晶圆的俯视图。

图11是用于对发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。

图12是用于对奇数列的发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。

图13是用于对偶数列的发光元件的顶起位置的错位进行说明的说明图。

图14是表示将发光元件载置于2个托盘的状态的俯视图。

图15是表示将发光元件载置于2个托盘的状态的俯视图。

图16是表示使一个托盘相对于其他托盘进行相对旋转的状态的俯视图。

图17是表示在对比例中利用针将发光元件顶起的状态的侧视剖面图。

图18是表示在对比例中利用针将发光元件顶起的状态的侧视剖面图。

标号的说明

14 晶圆

100 发光基板(基板装置的一个例子)

102 印刷基板(基板的一个例子)

200 发光元件(元件的一个例子)

218 发光点(功能部的一个例子)

401 托盘(一个载置部的一个例子)

402 托盘(其他载置部的一个例子)

具体实施方式

基于附图对本发明所涉及的实施方式的一个例子进行说明。下面，首先，对作为基板装置的一个例子的发光基板100进行说明。然后，对制造发光基板100的制造装置10、制造发光基板100的制造方法、以及本实施方式的作用进行说明。

此外，下述说明中使用的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、Z方向(上方)以及-Z方向(下方)是图中所示的箭头方向。另外，X(-X)方向、Y(-Y)方向、Z(-Z)方向是相互交叉的方向(具体而言为正交的方向)。

另外，图中的“○”中记载有“×”的标记表示从纸面的近前侧朝向里侧的箭头。另外，图中的“○”中记载有“·”的标记表示从纸面的里侧朝向近前侧的箭头。另外，各图中示出的各部件的各部分彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比、各部件彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比有时与实际的尺寸比不同。

《发光基板100》

首先，对发光基板100的结构进行说明。图1及图2中示出发光基板100的结构。

如图1及图2所示，发光基板100具有印刷基板102(基板的一个例子)、以及载置(搭载)于印刷基板102的发光元件200(元件的一个例子)。如图1所示，印刷基板102例如形成为在X方向上较长的板状。此外，在本实施方式中，有时将在印刷基板102载置发光元件200称为“搭载”。

作为发光元件200，如图1所示，例如使用在X方向(一个方向的一个例子)上形成为较长的发光元件(例如LED芯片)。如图2所示，该发光元件200的与长度方向(X方向)相交叉的剖面中的形状(剖面形状)形成为T字状。该发光元件200具有：头部210，其构成T字的横线部分；以及腿部250，其构成T字的竖线部分。

头部210具有在侧视剖面图(向-X方向观察)中从腿部250沿左右方向(Y、-Y方向)伸出的伸出部213、214。因此，在侧视剖面图中，腿部250的左右方向上的宽度(Y方向长度)比头部210的左右方向上的宽度小。由此，使得腿部250的下表面259的面积比头部210的表面(上表面)219的面积小。

在头部210的表面219设置有发光点218(功能部的一个例子)、电路图案(省略图示)。发光点218在头部210的表面219的一端部(具体而言为伸出部213的表面)沿X方向(长度方向)配置有多个。此外，在各图中，有时以线状示出多个发光点218。

发光元件200的与长度方向(X方向)相交叉的剖面中的高度(Z方向长度)比宽度方向上的长度(Y方向长度)大。具体而言，作为一个例子，发光元件200的尺寸形成为长度(X方向长度)为6mm、高度(Z方向长度)为300μm、头部210的宽度(Y方向长度)为130μm、腿部250的宽度(Y方向长度)为100μm。此外，发光元件200的尺寸不限定于上述尺寸。

而且，如图2所示，在侧视剖面图中，发光元件200的形成有多个发光点218的伸出部213侧相对，如图1所示，发光元件200沿印刷基板102的长度方向(X方向)以交错状配置有多个。

具体而言，由多个发光元件200形成沿X方向空开间隔地配置的2列。2列分别由向-X方向从印刷基板102的长度方向端部(X方向端部)数起第奇数个的发光元件200以及第偶数个的发光元件200构成。而且，向-X方向从印刷基板102的长度方向端部(X方向端部)数起，第n个(除最后一个以外)的发光元件200的长度方向端部(-X方向端部)、与第n+1个的发光元件200的长度方向端部(X方向端部)配置为在Y方向上重合。

《发光元件200的变形例》

发光元件200的剖面形成为T字状，但不限定于此。例如，作为发光元件200，剖面可以为L字状。因此，作为发光元件200，例如可以是未设置伸出部214的结构。另外，可以是在上下方向上具有长度的四边形状(例如长方形、平行四边形)。

《制造装置10》

下面，对制造发光基板100的制造装置10的结构进行说明。图3及图4中分别示出制造装置10的结构的一部分。

如图3所示，制造装置10具备制造发光元件200的元件制造装置300。另外，如图4所示，制造装置10具备：供给部13，其供给发光元件200；元件定位装置20，其对发光元件200进行定位；以及基板定位装置40，其对印刷基板102进行定位。

并且，制造装置10具备：传送装置50，其将发光元件200从供给部13向元件定位装置20传送；以及传送装置60，其将利用元件定位装置20定位后的发光元件200向利用基板定位装置40定位后的印刷基板102传送。此外，如前所述，发光元件200的剖面形成为T字状，但在图3及图4中，将发光元件200的形状简化示出。

[元件制造装置300]

如图3所示，元件制造装置300具备：把持装置302，其对发光元件200进行把持；载台304，其对托盘401、402进行载置；以及移动机构306，其使载台304向X方向以及Y方向移动。

托盘401、402为具有上下方向上的厚度的板状(扁平状)，在俯视图中大致形成为四边形状。该托盘401、402作为对从晶圆14切出的多个发光元件200进行载置的载置部的一个例子起作用。在托盘401、402形成有对多个发光元件200分别进行载置的多个凹部406。此外，作为载置部，不限定于托盘401、402，可以是箱状的壳体等。

移动机构306使载台304向X方向以及Y方向移动，由此使托盘401、402的多个凹部406中的、成为对发光元件200进行载置的对象的凹部406位于预先规定的截取(pick off)位置。

把持装置302对从晶圆14切出的多个发光元件200进行把持，并将它们输送至托盘401、402的位于截取位置的凹部406。

具体而言，把持装置302具有：把持机构310，其对发光元件200进行把持；顶起机构320，其将发光元件200顶起；保持部342，其对晶圆14进行保持；以及移动机构344，其使保持部342向X方向以及Y方向移动。

移动机构344使保持部342向X方向以及Y方向移动，由此使把持对象的发光元件200位于预先规定的捡起(pick up)位置(顶起位置)。此外，顶起位置相对于发光元件200的宽度方向中央设定为与顶起对象的发光元件200相邻的其他发光元件200的相反侧的位置。

如图5(B)所示，顶起机构320具有圆筒部330、针322(顶起部的一个例子)、吸引部324以及驱动部326(参照图3)。

在圆筒部330的上壁形成有贯通孔332，针322向该贯通孔332凸出。如图5(A)、(B)所示，在圆筒部330的上壁的上表面形成有吸附槽334，该吸附槽334用于对粘贴有晶圆14的粘接片材290进行吸附。在圆筒部330的内部形成有与贯通孔332相通的空洞部336。空洞部336以及吸附槽334经由在圆筒部330的侧壁形成的通路338而与吸引部324连接。

针322是在把持机构310对发光元件200进行把持时，将位于捡起位置(顶起位置)的发光元件200以及粘接片材290顶起的顶起部的一个例子。针332形成为上端部的前端变细的圆柱状。另外，针322的直径D例如为几十μm。此外，针322沿位于捡起位置(顶起位置)的发光元件200的长度方向(X方向)配置有多个。

驱动部326使针322在通过贯通孔332从圆筒部330向上方凸出的凸出位置、与在圆筒部330的空洞部336收纳的收纳位置之间移动。

如图3所示，把持机构310具有框体311、臂312、把持部370、驱动部360以及吸引部318。框体311形成为在上部具有开口313的箱状。臂312从框体311的开口313凸出。

臂312的基端部以能够沿水平方向(X方向)移动的方式支撑于驱动部360。在臂312的前端部，经由沿上下方向伸缩的伸缩部315而安装有把持部370。

如图6所示，把持部370具有：主体372，其沿发光元件200的长度方向(X方向)具有长度；以及抵接部374，其设置于主体372的长度方向两端部，且与发光元件200的X方向侧的棱线285抵接。

抵接部374具有抵接面375，该抵接面375形成为在与发光元件200的棱线285抵接的状态下使得主体372的下表面373与发光元件200的上表面不接触。

在主体372的内部形成有空洞377，在主体372的下表面373形成有与空洞377相通的多个贯通孔378。主体372的上部经由软管399而与吸引部318连接。

在把持机构310中，在使发光元件200的棱线285与各抵接部374的抵接面375抵接的状态下，利用吸引部318通过多个贯通孔378对发光元件200进行吸引，由此使得把持部370对发光元件200进行把持。在把持部370对发光元件200进行把持的状态下，使伸缩部315收缩，由此使得发光元件200从粘接片材290剥离。然后，使臂312沿X方向移动，并且使伸缩部315伸长，由此将发光元件200载置于托盘401、402的位于截取位置的凹部406。

此外，作为把持装置，可以不具有输送功能，只要至少具有对发光元件200进行把持的把持功能即可。

[供给部13]

如图4所示，供给部13具备：载台15，其对托盘401、402进行载置；以及移动机构17，其使载台15向X方向以及Y方向移动。在供给部13中，移动机构17使载台15向X方向以及Y方向移动，由此使托盘401、402上的搭载对象即发光元件200位于由传送装置50预先规定的捡起位置。

[传送装置50]

如图4所示，传送装置50具备：作为保持件的夹头57，其对发光元件200进行保持；吸引器52，其安装有夹头57、且产生用于使夹头57对发光元件200进行保持的吸引力；以及移动机构53，其使吸引器52移动。

具体而言，在吸引器52的吸引嘴54安装有夹头57。在夹头57形成有与吸引嘴54相通的吸引口(省略图示)。

在传送装置50中，在吸引器52使位于供给部13的捡起位置的发光元件200的例如上表面与夹头57抵接的状态下，利用吸引器52对发光元件200进行吸引，由此将发光元件200保持于夹头57。

而且，在传送装置50中，在将发光元件200保持于夹头57的状态下，利用移动机构53使吸引器52沿Y方向移动(参照点划线的箭头)，由此将发光元件200传送至后述的定位台30的板34上。此外，作为传送装置50的移动机构53，例如使用具备沿X方向、Y方向以及Z方向移动的机构的三轴机器人。

[元件定位装置20]

如图4所示，元件定位装置20具备：定位台30，其对发光元件200进行载置(搭载)；定位部件22，其将载置于定位台30的发光元件200定位于预先规定的定位位置；以及移动机构29，其使定位部件22向X方向以及Y方向移动。

定位台30具备：圆筒部32，其在上部具有开口部33；板34，其设置于圆筒部32的开口部33；以及吸引装置36，其对圆筒部32的内部空间的空气进行吸引而使该内部空间形成为负压。在板34形成有多个吸引孔38。该多个吸引孔38将板34贯通而与圆筒部32的内部空间相通。

如图4所示，定位部件22形成为板状，构成为具备主体22A、以及从主体22A向X方向伸出的一对爪部22B。一对爪部22B以能够在其间配置发光元件200的方式设置为在Y方向上分离。此外，定位部件22以被向板34吸附且未受到移动阻力的方式相对于板34保持非接触的状态而移动。

在定位部件22中，使爪部22B相对于发光元件200的腿部250的侧面252(参照图2)的一者抵接，使发光元件200移动，将发光元件200定位(对位)于预先规定的位置。

另外，在本实施方式中，选择一对爪部22B的任一方进行发光元件200的定位。因此，作为定位部件22，可以是不具有一对爪部22B的一者的结构。

[基板定位装置40]

如图4所示，基板定位装置40具备沿X方向输送印刷基板102的一对输送部件(例如输送机)42。一对输送部件42以能够将印刷基板102导入其间的方式配置为在Y方向上分离。

在基板定位装置40中，相对于一对输送部件42在X方向、Y方向、Z方向上对导入至一对输送部件42之间的印刷基板102进行定位。然后，一对输送部件42沿X方向对印刷基板102进行输送，从而使得印刷基板102在相对于后述的夹头70在Y方向上被定位的状态下向X方向相对移动。

此外，基板定位装置40具有分配器等涂覆装置(省略图示)，该涂覆装置用于将含有银(Ag)的环氧类等的粘接剂涂覆于在印刷基板102上对发光元件200进行搭载的搭载位置。

[传送装置60]

如图4所示，传送装置60具备：作为保持件的夹头70，其对发光元件200进行保持；吸引器62，其安装有夹头70、且产生用于使夹头70对发光元件200进行保持的吸引力；以及移动机构63，其使吸引器62移动。

具体而言，在吸引器62的吸引嘴64安装有夹头70。在夹头70形成有与吸引嘴64相通的吸引口(省略图示)。

在传送装置60中，在使发光元件200的例如棱线271(参照图2)与夹头70抵接的状态下，利用吸引器62对发光元件200进行吸引，由此将发光元件200保持于夹头70。另外，在传送装置60中，使利用吸引器62进行的吸引停止，由此将通过夹头70实现的发光元件200的保持状态解除。

移动机构63使吸引器62沿Y方向移动，由此使夹头70相对于印刷基板102向Y方向相对移动。即，在本实施方式中，利用移动机构63使夹头70沿Y方向移动，利用基板定位装置40的输送部件42使印刷基板102沿X方向移动，由此使夹头70相对于印刷基板102沿X方向、Y方向相对移动。

另外，移动机构63使吸引器62沿上下方向(Z方向)移动，由此使夹头70相对于印刷基板102向上下方向(Z方向)相对移动。在本实施方式中，在将发光元件200保持于夹头70的状态下，在使夹头70相对于印刷基板102沿X方向、Y方向相对移动之后，使夹头70向下方(-Z方向)下降，由此将发光元件200搭载于印刷基板102。

此外，作为移动机构63，例如使用能够沿Y方向及Z方向移动的双轴机器人。

《发光基板100的制造方法》

本实施方式所涉及的发光基板100的制造方法具有：制造发光元件200的元件制造工序；以及将制造的发光元件200搭载于印刷基板102的搭载工序。

[元件制造工序]

元件制造工序具有：从晶圆14(半导体基板)切出并形成发光元件200的形成工序；利用针322将发光元件200顶起的顶起工序；以及对顶起的发光元件200进行把持并输送的输送工序。

<形成工序>

在形成工序中，如图7所示，首先，在由GaAs等形成的晶圆14的表面形成多个发光点218。接下来，在晶圆14的作为发光元件200而形成的部分通电，对发光点218的光量进行检测，判别该部分是否为合格品。

接下来，例如通过蚀刻而在晶圆14的表面形成第一槽14A。接下来，在将切割用粘接片材295粘贴于晶圆14的表面之后，例如通过利用切割刃等切削部件11进行的切削而在晶圆14的背面形成第二槽14B。

接下来，如图8所示，在将粘接片材290粘贴于晶圆14的背面之后，使切割用粘接片材295从晶圆14的表面剥离。

以上述方式，切出剖面为T字状的发光元件200。此外，发光元件200形成为沿其宽度方向(Y方向)以及长度方向(X方向)在粘接片材290粘贴有多个的状态。另外，在各发光元件200的Y方向侧端部(一端部的一个例子)、具体而言在伸出部213(参照图7)形成有发光点218。

<顶起工序>

在顶起工序中，将从晶圆14(粘接片材290)的一端朝向另一端在发光元件200的宽度方向(-Y、Y方向)上按顺序排列的发光元件200按照该顺序顶起。作为顺序，如图10中的箭头所示，设为从晶圆14的X方向端部侧、且从-Y方向侧端部侧以锯齿状前进的顺序。即，在从晶圆14的X方向侧数起的奇数列(下面，简称为“奇数列”)中，按照从晶圆14的-Y方向端部朝向Y方向的顺序顶起，在从晶圆14的X方向侧数起的偶数列(下面，简称为“偶数列”)中，按照从晶圆14的Y方向端部朝向-Y方向的顺序顶起。此外，在晶圆14的外周部分形成为不完整的形状的元件199未被作为发光元件200而使用，因此未成为顶起对象。

具体而言，在顶起工序中，首先，移动机构344使对晶圆14进行保持的保持部342向X方向及Y方向移动，由此使顶起对象的发光元件200位于预先规定的顶起位置(参照图3及图5)。此外，顶起位置相对于发光元件200的宽度方向中央设定于，与顶起对象的发光元件200相邻的其他发光元件200的相反侧的位置。另外，从晶圆14的一端朝向另一端按顺序顶起，因此与顶起对象的发光元件200相邻的发光元件200仅存在于顶起对象的发光元件200的单侧(Y方向或者-Y方向)。

接下来，如图5所示，顶起机构320的吸引部324通过在圆筒部330的上壁形成的贯通孔332以及吸附槽334而对粘接片材290进行吸引，由此将粘接片材290吸附于圆筒部330的上壁。

接下来，利用驱动部326对针332进行驱动，使针332上升。由此，如图9所示，相对于发光元件200的宽度方向中央，在与顶起对象的发光元件200相邻的其他发光元件200的相反侧，针322将发光元件200的下表面连同粘接片材290一起顶起。此外，图5及图9示出了将晶圆14的偶数列的发光元件200顶起的情况。

在本实施方式中，作为目标值而预先设定顶起位置，并将针322顶起。因此，在存在针322相对于目标值例如处于向-Y方向侧偏移的倾向的情况下，针322的顶起位置例如如下所述。即，如图11所示，在将奇数列的发光元件200顶起的情况下，顶起位置成为与目标值A(参照图12(A))相比远离宽度方向中央C的分离位置B1(参照图12(B))。在将偶数列的发光元件200顶起的情况下，顶起位置变为与目标值A(参照图13(A))相比接近宽度方向中央C的接近位置B2(参照图13(B))。此外，接近位置B2作为第1位置的一个例子而起作用，分离位置B1作为第2位置的一个例子而起作用。另外，图11是从上方透视发光元件200的腿部250而示出的图。

而且，在接近发光元件200的宽度方向中央的接近位置B1处将发光元件200顶起的情况下，与在分离位置B2处将发光元件200顶起的情况相比，相邻的其他发光元件200容易受到粘接片材290的升起的影响。

因此，在本实施方式中，在接近宽度方向中央的接近位置B1处，与在分离位置B2处顶起的情况相比，使得针322的顶起高度更低。即，在将偶数列的发光元件200顶起的情况下，设定为比将奇数列的发光元件200顶起时的顶起高度低。此外，在存在针322相对于目标值例如处于向Y方向侧偏移的倾向的情况下，在将奇数列的发光元件200顶起的情况下，设定为比将偶数列的发光元件200顶起时的顶起高度低。

<输送工序>

在输送工序中，对于利用针322从晶圆14的一端朝向另一端按顺序顶起的发光元件200，如图14所示，以保持晶圆14的发光点218的朝向(参照图10)不变的方式将其载置于托盘401、402的凹部406(第1工序的一个例子)。即，在输送工序中，在发光点218位于发光元件200的Y方向侧的状态下将其载置于托盘401、402的凹部406，而不使发光元件200旋转。

另外，在输送工序中，基于形成工序中的是否为合格品的判别结果，仅将判别为合格品的发光元件200载置于托盘401、402的凹部406。

具体而言，在输送工序中，如下通过对发光元件200进行把持输送而将其载置于托盘401、402。在输送工序中，首先，对于利用针322从晶圆14的一端朝向另一端按顺序顶起的发光元件200，利用把持装置302的把持部370分别独立地对其进行把持(参照图3)。即，把持部370针对晶圆14的奇数列从粘接片材290的-Y方向端部向Y方向按顺序分别独立地对发光元件200进行把持，针对晶圆14的偶数列从粘接片材290的Y方向端部向-Y方向按顺序分别独立地对发光元件200进行把持。

详细而言，在使发光元件200的棱线285与把持部370的各抵接部374的抵接面375抵接的状态下，通过多个贯通孔378并利用吸引部318对发光元件200进行吸引，由此使得把持部370对发光元件200进行把持(参照图6及图3)。

接下来，在把持部370对发光元件200进行把持的状态下，使伸缩部315收缩，由此使得发光元件200从粘接片材290剥离。然后，使臂312沿X方向移动，并且使伸缩部315伸长，由此将发光元件200载置于托盘401、402的位于截取位置的凹部406。

在本实施方式中，反复进行前述的顶起工序与本输送工序，将晶圆14的多个发光元件200载置于托盘401、402。在输送工序中，交替反复地进行前述的顶起工序，从而如下将多个发光元件200载置于托盘401、402。

即，对于从晶圆14(粘接片材290)的一端朝向另一端在发光元件200的宽度方向(-Y、Y方向)上按顺序排列的发光元件200，按照该顺序交替地将其载置于托盘401、402的凹部406。作为顺序，如图10中的箭头所示，设为从晶圆14的X方向端部侧且从-Y方向侧端部侧起以锯齿状前进的顺序。即，在晶圆14的奇数列中，按照从晶圆14的-Y方向端部向Y方向的顺序进行载置，在晶圆14的偶数列中，按照从晶圆14的Y方向端部向-Y方向的顺序进行载置。

具体而言，例如图10所示，在多个发光元件200中，在奇数列的沿Y方向排列的发光元件200A、200B、200C、200D中，将发光元件200A载置于托盘401，接下来，将发光元件200B载置于托盘402，接下来，将发光元件200C载置于托盘401，接下来，将发光元件200D载置于托盘402。这样，按顺序且交替地对多个发光元件200进行载置。

由此，形成为发光元件200能够安装于印刷基板102的状态。以上述方式，对发光元件200进行制造。此外，该元件制造工序是制造发光元件200的制造方法的一个例子。

在本实施方式中，如图3及图14所示，托盘401、402配置为沿Y方向排列，但也可以如图15所示配置为沿X方向排列。

[搭载工序]

在搭载工序中，首先，使托盘402(一个的载置部的一个例子)相对于托盘401(其他载置部的一个例子)进行相对旋转，以使得发光点218的朝向互不相同。具体而言，如图16所示，以下述方式进行相对旋转，即，使得托盘401上的发光元件200的发光点218朝向Y方向，与此相对，使得托盘402上的发光元件200的发光点218朝向-Y方向。即，使托盘402相对于托盘401相对旋转180度。

此外，只要使托盘402相对于托盘401相对旋转即可，因此实际旋转的托盘可以是托盘402以及托盘401的任一者，也可以是托盘401以及托盘402的二者。在使托盘401以及托盘402的二者旋转的情况下，例如可以使托盘401以及托盘402分别旋转90度。

在本实施方式中，如图4所示，在托盘401上的发光元件200的发光点218、与托盘402上的发光元件200的发光点218朝向不同方向的状态下，将托盘401、402载置于供给部13的载台15。此外，在本实施方式中，如图4所示，托盘401、402配置为沿X方向排列，但也可以配置为沿Y方向排列。

然后，以保持托盘401、402上的发光点218的朝向不变的方式将托盘401以及托盘402的发光点218载置于印刷基板102(第2工序的一个例子)。另外，在印刷基板102上，以使得发光元件200按照前述的图10所示的顺序排列的方式将托盘401、402的发光元件200载置于印刷基板102。

具体而言，以如下方式将托盘401、402的发光元件200载置于印刷基板102。

即，如图4所示，首先，在供给部13中，移动机构17使载台15向X方向以及Y方向移动，由此使搭载对象的发光元件200位于预先规定的捡起位置。

然后，对于位于供给部13的截取位置的发光元件200，传送装置50将其传送至定位台30的板34上，将发光元件200载置于板34上。

然后，对于载置于板34上的发光元件200，利用定位部件22使其移动至板34上的预先规定的定位位置而进行定位(对位)。

然后，在基板定位装置40中，一对输送部件42对印刷基板102进行定位。此外，该印刷基板102的定位无需在发光元件200定位之后进行，也可以在发光元件200定位之前进行或者同时进行。

然后，利用涂覆装置(省略图示)将粘接剂涂覆于印刷基板102的发光元件200的搭载位置。

对于在元件定位工序中定位后的发光元件200，利用传送装置60将其传送至印刷基板102的发光元件200的搭载位置。

此外，多个发光元件200相对于印刷配线基板44配置为交错状。即，上述搭载工序根据发光元件200的数量而进行。此外，在本实施方式中，例如，在印刷基板102的Y方向一侧(图16的下侧)空开间隔地将托盘401的多个发光元件200配置为一列之后，在印刷基板102的Y方向另一侧(图16的上侧)空开间隔地将托盘402的多个发光元件200配置为一列。即，在本实施方式中，例如在从印刷基板102的长度方向一端102A数起位于第奇数个的搭载位置T1、T3、T5…进行配置之后，在从该一端102A数起位于第偶数个的搭载位置T2、T4…进行配置，由此配置为交错状。具体而言，将图10中的发光元件200A、200C配置于搭载位置T1、T3，将图10中的发光元件200B、200D配置于搭载位置T2、T4。

经由以上工序而制造发光基板100。

《本实施方式的作用》

在本实施方式中，在顶起工序中，如图9所示，相对于发光元件200的宽度方向中央，在与顶起对象的发光元件200相邻的其他发光元件200的相反侧，针322将发光元件200的下表面连同粘接片材290一起顶起。

这里，如图17所示，在针322在发光元件200的宽度方向中央将发光元件200的下表面连同粘接片材290一起顶起的情况下(对比例)，相邻的发光元件200有时受到粘接片材290升起的影响而倾倒。

另外，在该对比例中，如图18所示，相邻的发光元件200还有时受到粘接片材290升起的影响而一起升起。

与此相对，在本实施方式中，相对于发光元件200的宽度方向中央，在与顶起对象的发光元件200相邻的其他发光元件200的相反侧，针322将发光元件200的下表面连同粘接片材290一起顶起，因此相邻的其他发光元件200难以受到粘接片材290的升起的影响。因此，相邻的其他发光元件200的倾倒、升起得到抑制。

另外，在本实施方式中，如图11所示，在接近发光元件200的宽度方向中央的接近位置B2(参照图13(B))将发光元件200顶起的情况下，与在分离位置B1(参照图12(B))将发光元件200顶起的情况相比，使得针322的顶起高度更低。

在接近发光元件200的宽度方向中央的接近位置B2将发光元件200顶起的情况下，与在分离位置B1将发光元件200顶起的情况相比，相邻的其他发光元件200容易受到粘接片材290的升起的影响。

这样，在相邻的其他发光元件200容易受到粘接片材290的升起的影响的接近位置B2将发光元件200顶起的情况下，使得针322的顶起高度降低，因此与无论顶起位置如何顶起高度都相同的结构相比，相邻的其他发光元件200的倾倒、升起得到抑制。

这样，发光元件200的倾倒、升起得到抑制，因此由发光元件200的倾倒、升起而引起的发光基板100的不良得到抑制。

另外，在本实施方式中，在输送工序中，如图14所示，以保持晶圆14的发光点218的朝向(参照图10)不变的方式将发光元件200载置于托盘401、402的凹部406。然后，如图16所示，在搭载工序中，使托盘402(一个载置部的一个例子)相对于托盘401(其他载置部的一个例子)相对旋转，以使得发光点218的朝向互不相同。然后，以保持托盘401、402的发光点218的朝向不变的方式将托盘401以及托盘402的发光点218载置(搭载)于印刷基板102。

这里，在从晶圆14直接将发光元件200搭载于印刷基板102的情况下(对比例)，在从印刷基板102的一端102A数起位于第偶数个的搭载位置T2、T4…进行配置时，每当配置发光元件200时都需要使其旋转。

与此相对，在本实施方式中，只要以保持托盘401、402的朝向不变的方式将发光元件200载置于印刷基板102即可，因此无需分别单独地改变发光元件200的朝向，改变发光元件200的朝向的时间缩短。

另外，在本实施方式中，在印刷基板102上，以使得发光元件200按照前述的图10所示的顺序排列的方式将托盘401、402的发光元件200载置于印刷基板102。

因此，与将单一的晶圆14的多个发光元件200随机地载置于印刷基板102、或者将不同的晶圆14的发光元件200载置于印刷基板102的情况相比，光量等特性相似的发光元件200按顺序在印刷基板102排列。由此，发光基板100的光量的调整时间缩短。

另外，在本实施方式中，仅将判断为合格品的发光元件200载置于托盘401、402。因此，在搭载工序中不对合格品的发光元件200进行选择而将合格品的发光元件200载置于印刷基板102。

《变形例》

在本实施方式中，使托盘402相对于托盘401相对旋转180度，但不限定于此。例如，在以使得其他发光元件200的长度方向相对于一个发光元件200的长度方向朝向90度的方式将多个发光元件200搭载于印刷基板102的情况下，使托盘402相对于托盘401相对旋转90度。即，根据搭载于印刷基板102的发光元件200的朝向而决定使托盘402相对于托盘401相对旋转的角度。此外，使其他发光元件200的长度方向相对于一个发光元件200的长度方向朝向90度的配置，例如可以考虑下述情况，即，在俯视图中，例如以L字状将发光元件200配置于印刷基板102。

另外，在本实施方式中，作为元件而使用了发光元件200，但不限定于此。作为元件，例如可以是受光元件。在受光元件的情况下，功能部变为受光点。此外，功能部只要是发挥特定功能的部分即可。

在本实施方式中，对于从晶圆14的一端朝向另一端按顺序排列的发光元件200，按照该顺序且交替地将其载置于托盘401、402，但不限定于此。例如可以不按照顺序，而是按照随机的顺序将发光元件200载置于托盘401、402。另外，例如可以在托盘401、402的一者连续地对发光元件200进行载置。

本发明不限定于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变形、变更、改进。例如，可以适当地对多个以上所示的变形例进行组合而构成。