基板装置的制造方法与流程

文档序号:12478053阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基板装置的制造方法,其具有:

第1工序,在该第1工序中,将从晶圆切出且在一端部形成有功能部的多个元件,以保持该晶圆的该功能部的朝向不变的方式载置于多个载置部;以及

第2工序,在该第2工序中,在使一个载置部相对于其他载置部相对旋转以使得所述功能部的朝向互不相同之后,以保持所述载置部的所述功能部的朝向不变的方式将所述一个载置部以及所述其他载置部的元件载置于基板。

2.根据权利要求1所述的基板装置的制造方法,其中,

在所述第1工序中,将从所述晶圆的一端朝向另一端按顺序排列的元件,按照该顺序且交替地载置于2个所述载置部,

在所述第2工序中,以使得所述元件在所述基板上按照所述顺序排列的方式,将所述2个载置部的元件载置于所述基板。

3.根据权利要求2所述的基板装置的制造方法,其中,

在所述第1工序中,将从所述晶圆的一端朝向另一端按顺序排列的合格品的所述元件,按照该顺序且交替地载置于2个所述载置部。

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