技术总结
本发明提供了一种二极管的生产工艺，涉及电子元器件制作技术领域，包括焊接、酸洗、模压、热固成型、电镀和低温烘烤，将焊接料放入到焊接炉中，对二极管芯片组进行高温焊接，温度为300‑310℃；焊接好的二极管芯片通过混合酸分别对二极管芯片周围边缘进行化学腐蚀；将酸化后的二极管芯片和封装底料片放入模具中，并用黑胶对二极管芯片进行注塑封装；将模压好的二极管放入280‑300℃的烘箱固化7‑9h，以提高塑封料的可靠性；再通过电镀在二极管表面形成一层薄膜的锡层；最后，再进行低温烘烤。本发明工艺步骤简单，简化了工序，实际生产成本较小，这种方法制备的二极管具有较好的正向性、反向性、击穿特性，而且稳定可靠，大大延长了二极管的使用寿命。
技术研发人员：周淑清
受保护的技术使用者：安徽贝莱电子科技有限公司
文档号码：201610618017
技术研发日：2016.08.01
技术公布日：2016.11.16