天线基板的制作方法

本发明涉及用于多输入多输出(multiple-inputmultipleoutput：mimo)收发模块的天线基板。

背景技术：

在无线通信领域，作为提高通信速度及可靠性的方式，已知有使用多个送信天线和多个受信天线进行收发的多输入多输出(multiple-inputmultipleoutput：mimo)方式。在雷达系统中，通过适用mimo方式而能够质地提高雷达的目标探测性能。

在mimo方式中，具有m个送信天线元件和n个受信天线元件的天线看作具有m×n个天线元件的假想的阵列天线。但该情况下，要求各个天线元件的天线增益相等。在mimo方式的雷达系统及通信系统中，在多个天线元件间具有天线增益差的情况下，在接收信号中，旁瓣的信号水平增加，搬送波对杂音比(cn比)增加。

例如，专利文献1公开有如下的技术，在mimo雷达系统中，通过使多个送信天线元件的配置间隔完全不同，改善接收信号的cn比。

但是，使用了毫米波带域的电波的mimo方式的雷达系统及通信系统能够将天线元件的尺寸小型化到波长级。因此，正开发有在与mimo方式对应的配置多个天线元件的天线基板安装信号控制用的半导体芯片的收发模块。在这样的收发模块中，要求各个天线元件的天线增益相等。

与mimo方式对应的配置多个天线元件的天线基板考虑天线元件数及冗长性而设计。多个天线元件的配置、及相对于将各天线元件和半导体芯片的端子部分别连接的多个传送线路的配置的自由度小。因此，各个传送线路的长度不相等。其结果，由于以半导体芯片的端子部为基准的各个天线元件的天线增益不相等，故而在多个天线元件间产生天线增益的差。目前，为了消除天线增益的差，在信号处理中进行相对于收发的信号的校准。

专利文献1：(日本)特开2014－85317号公报

专利文献2：(日本)特开2008－283381号公报

专利文献3：(日本)专利第5393675号公报

但是，为了消除天线增益的差，在信号处理中要求复杂的校准，故而信号处理的负荷增加。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述问题点而设立的，提供一种不使信号处理的负荷增加，能够使以半导体芯片的端子部为基准的各个天线元件的天线增益相等，能够消除多个天线元件间的天线增益的差。

本发明的天线基板具有：基板，其安装具有端子部的半导体芯片；多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，第一距离和第三距离不同，所述第一距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第一元件端与所述接地电极的距离，所述第三距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第三元件端与所述接地电极的距离。

根据本发明，能够不使信号处理的负荷增加，使以芯片端子部为基准的各个天线元件的天线增益相等，能够消除多个天线元件间的天线增益的差。

附图说明

图1表示现有的天线基板；

图2a表示本发明实施方式1的天线基板；

图2b表示本发明实施方式1的天线基板的天线元件周边的放大图；

图3a表示天线元件与接地电极的距离；

图3b表示天线元件的电磁场模拟结果；

图4表示本发明实施方式1的天线基板的其他构成；

图5表示本发明实施方式2的天线基板；

图6表示本发明实施方式3的天线基板；

图7a表示本发明实施方式4的天线基板；

图7b表示由内层配线形成的天线元件的剖面示意图；

图7c表示由表层配线形成的天线元件的剖面示意图。

标记说明

1、10、50、60、70：天线基板

2、12：半导体芯片

3、13－1～13－4：送信天线元件

4、14－1～14－4：受信天线元件

5、15－1～15－4、16－1～16－4：传送线路

6、17：接地电极

7、11：基板

11－1：第一层

11－2：第二层

18－1～18－8：开口部

41－1～41－6：慢波传送线路

51－1～51－2：ebg

61：抗蚀剂层

62－1～62－2：抗蚀剂层开口部

具体实施方式

(得到本发明的经过)

首先，对得到本发明的经过进行说明。本发明涉及用于多输入多输出(multiple-inputmultipleoutput：mimo)收发模块的天线基板。

如前所述，在使用了毫米波带域的电波的mimo方式的雷达系统及通信系统中，正开发有在对应于mimo方式的配置多个天线元件的天线基板上安装有信号控制用的半导体芯片的收发模块。

图1是表示现有的天线基板1的图。天线基板1用于收发模块。收发模块具有天线基板1、安装在天线基板1上的半导体芯片2。天线基板1具有包含多个送信天线元件3和多个受信天线元件4的多个天线元件、传送线路5、接地电极6以及基板7。

多个送信天线元件3及多个受信天线元件4配置在基板7上，通过多个传送线路5与半导体芯片2的端子部电连接。接地电极6形成在基板7上，具有分别包围多个送信天线元件3及多个受信天线元件4的多个开口部。

在图1所示那样的天线基板1中，必须使在天线元件3、4中的以半导体芯片2的端子部为基准的天线增益在多个送信天线元件3及多个受信天线元件4分别相等。天线元件3、4中的以半导体芯片2的端子部为基准的天线增益为，从天线元件3、4自身的天线增益减去将天线元件3、4和半导体芯片2的端子部连接的传送线路5中引起的天线增益的损失而得到的值。

但是，天线基板1考虑天线元件3、4的数量以及冗长性而设计，故而相对于多个天线元件3、4的配置的自由度、以及相对于将各天线元件3、4和半导体芯片2的端子部分别连接的多个传送线路5的配置的自由度小。因此，难以使将各天线元件3、4和半导体芯片2的端子部分别连接的多个传送线路5的长度全部相等。例如，在图1中，天线元件3、4的配置位置越离开半导体芯片2，将天线元件3、4和半导体芯片2的端子部连接的传送线路5越长。

传送线路5越长，由配线引起的天线增益的损失(配线损失)越大。因此，远离半导体芯片2配置的天线元件3、4中的以半导体芯片2的端子部为基准的天线增益降低配线损失的量。因此，即使使天线元件3、4的形状相同，使天线元件3、4自身的天线增益相等，传送线路5的长度也针对各个天线元件而不同。因此，在多个天线元件间产生了天线增益的差。

鉴于这样的情况，本发明提供如下的天线基板，即使使各传送线路的长度相互不同，也能够使以半导体芯片的端子部为基准的各个天线元件的天线增益相等，能够消除多个天线元件间的天线增益的差。

接着，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。另外，以下说明的各实施方式为一例，本发明不由这些实施方式限定。

(实施方式1)

图2a是表示本发明实施方式1的天线基板10的图。图2b是本发明实施方式1的天线基板10的天线元件周边的放大图。另外，在图2a中也表示了安装在天线基板10上的半导体芯片12。另外，图2a为天线基板10的俯视图。

天线基板10具有基板11、包含送信天线元件13－1～13－4和受信天线元件14－1～14－4的多个天线元件、传送线路15－1～15－4、传送线路16－1～16－4以及接地电极17。

半导体芯片12例如具有bga(ballgridarray)的构造。半导体芯片12具有端子部19－1、19－2。端子部19－1、19－2分别具有多个端子。

送信天线元件13－1～13－4及受信天线14－1～14－4配置在基板11上。送信天线元件13－1～13－4分别通过传送线路15－1～15－4而与端子部19－1电连接。受信天线元件14－1～14－4分别通过传送线路16－1～16－4而与端子部19－2电连接。

另外，受信天线元件14－4相当于本发明的第一天线元件。受信天线元件14－1相当于本发明的第二天线元件。将端子部19－2和受信天线元件14－4连接的传送线路16－4相当于本发明的第一传送线路。将端子部19－2和受信天线元件14－1连接的传送线路16－1相当于本发明的第二传送线路。

送信天线元件13－1～13－4为偶极天线，进行信号发送。受信天线元件14－1～14－4为偶极天线，进行信号接收。送信天线元件13－1～13－4及受信天线元件14－1～14－4的辐射方向相对于图2a的纸面为上方。

另外，在实施方式1中，送信天线元件13－1～13－4、受信天线元件14－1～14－4、传送线路15－1～15－4以及传送线路16－1～16－4使用图案蚀刻等而形成在基板11上。

接地电极17形成在基板11上。接地电极17具有分别包围送信天线元件13－1～13－4、受信天线元件14－1～14－4的多个开口部18－1～18－8。开口部18－1～18－8以不妨碍各天线元件辐射的电波的方式设置。

包围受信天线元件14－4(第一天线元件)的开口部18－8相当于本发明的第一开口部。包围受信天线元件14－1(第二天线元件)的开口部18－5相当于本发明的第二开口部。

详细地，接地电极17覆盖除了半导体芯片12、送信天线元件13－1～13－4、受信天线元件14－1～14－4、半导体芯片12和传送线路15－1～15－4、16－1～16－4的接合部之外的区域。

实施方式1的天线基板10收发毫米波带的频率的信号。在毫米波带的频率，由于波长为毫米级，故而天线元件的尺寸也以毫米级设计。例如，在使用140ghz带的频率的情况下，基板11的尺寸为一边约10mm左右，天线元件(送信天线元件13－1～13－4及受信天线元件14－1～14－4)的尺寸为一边约1～2mm左右。

与mimo方式对应的配置多个天线元件的天线基板考虑天线元件数及冗长性而设计。相对于送信天线元件13－1～13－4及受信天线元件14－1～14－4的配置的自由度、以及相对于传送线路15－1～15－4及传送线路16－1～16－4的配置的自由度小。因此，如图2a所示，传送线路15－1～15－4各自的长度不相等。同样地，传送线路16－1～16－4各自的长度不相等。

在实施方式1的天线基板10中，对应于传送线路15－1～15－4的长度调整送信天线元件13－1～13－4各自具有的开口部18－1～18－4的尺寸。同样地，对应于传送线路16－1～16－4的长度调整受信天线元件14－1～14－4各自具有的开口部18－5～18－8的尺寸。

参照图2b对开口部18－1～18－8的尺寸的调整进行说明。图2b作为一例，表示了受信天线元件14－4和受信天线元件14－4的开口部18－8。另外，图2b表示沿着从受信天线元件14－4辐射的电磁波的电场振动的面(e面)的方向、及沿着磁场振动的面(h面)的方向。

受信天线元件14－4的在沿着e面的方向上所处的元件端t1从接地电极17离开距离l1。另外，在受信天线元件14－4的在沿着h面的方向上所处的元件端t2从接地电极17离开距离l2。详细地，距离l1为到元件端t1和接地电极17的最短距离，距离l2为元件端t2与传送线路16－4相反侧(未配置有受信天线元件14－4侧)的接地电极17的最短距离。

在受信天线元件14－1～14－3、送信天线元件13－1～13－4中也同样地，相对于接地电极17设定距离l1、距离l2。

另外，受信天线元件14－4(第一天线元件)的在沿着e面的方向上所处的元件端t1相当于本发明的第一元件端。受信天线元件14－4(第一天线元件)的在沿着h面的方向上所处的元件端t2相当于本发明的第二元件端。同样地，受信天线元件14－1(第二天线元件)的在沿着e面的方向上所处的元件端相当于第三元件端。受信天线元件14－1(第二天线元件)的在沿着h面的方向上所处的元件端相当于第四元件端。

即，受信天线元件14－4(第一天线元件)的距离l1、l2分别相当于本发明的第一距离、第二距离。另外，受信天线元件14－1(第二天线元件)の距离l1、l2分别相当于本发明的第三距离、第四距离。

在天线基板10中，通过根据传送线路的长度来改变天线元件各自的距离l1和距离l2，调整开口部18－1～18－8的尺寸。如图2a所示，与送信天线元件13－1～13－4连接的传送线路按照传送线路15－2、15－1、15－4、15－3的顺序增长。因此，送信天线元件13的开口部18－1～18－4的尺寸按照开口部18－2、开口部18－1、开口部18－4、开口部18－3的顺序增大而进行调整。同样地，受信天线元件14的开口部18－5～18－8的尺寸根据传送线路的长度，按照开口部18－6、开口部18－5、开口部18－7、开口部18－8的顺序增大而进行调整。

这样，在图2a中，包围受信天线元件14－4(第一天线元件)的开口部18－8(第一开口部)的尺寸与包围受信天线元件14－1(第二天线元件)的开口部18－5(第二开口部)的尺寸不同。

接着，关于开口部18－1～18－8的尺寸的调整(距离l1和距离l2的调整)、天线增益的变化，以受信天线元件14－4(开口部18－8)为例进行说明。

图3a是表示受信天线元件14－4和接地电极17的距离的图。如图3a所示，在使距离l1、距离l2分别自初始值变化了变化量δ的情况下，利用电磁场模拟将受信天线元件14－4的天线增益导出。

图3b是表示天线元件的电磁场模拟结果的图。图3b表示使用了140ghz带的频率时的、相对于开口部18－8的尺寸(距离l1、距离l2)的变化量δ(mm)的顶棚方向(图3a的纸面垂直上方)的天线增益的变化量。在图3b中，横轴表示开口部18－8的尺寸(距离l1、距离l2)自初始值的变化量δ，纵轴表示以变化量δ＝0为基准的天线增益的变化量。

如图3b所示，在使变化量δ增加的情况下，能够将天线增益改善2db左右。另外，此时，输入阻抗的匹配状态几乎不变化。

在一边约为10mm的天线基板10上安装一边约为4mm的半导体芯片12的模块的构成中，在使用了140ghz带的频率时由传送线路引起的天线增益的损失量最大约为2db左右。如图3b所示，通过使变化量δ增加，能够将天线增益改善2db左右。因此，由传送线路引起的天线增益的损失量通过调整开口部18－8的尺寸(距离l1及/或距离l2)而相互抵消。

在图3a、图3b中，将受信天线元件14－4(开口部18－8)作为一例进行了说明，但在送信天线元件13－1～13－4、受信天线元件14－1～14－3中也同样地，由传送线路引起的天线增益的损失量能够通过调整开口部－1～18－8的尺寸(距离l1及/或距离l2)而相互抵消。

如以上说明地，在实施方式1中，在配置多个天线元件的天线基板10中，即使在与各天线元件连接的各传送线路的长度相互不同的情况下，通过调整天线元件与天线元件周围的接地电极的距离，能够使以半导体芯片的端子部为基准的各个天线元件的天线增益相等，将天线元件间的天线增益的差消除。

另外，在实施方式1中，为了调整天线增益，无需变更天线元件的配置，故而对天线元件的指向性控制没有影响。另外，在实施方式1中，通过调整开口部18－1～18－8的尺寸、即距离l1、距离l2的至少一方，能够调整天线增益，故而电路设计容易，不另外产生设计工序数。

另外，在送信天线元件13－1～13－4中，天线元件彼此的间隔最狭的两个送信天线元件13－1、13－2中、至少一方的送信天线元件13－2与半导体芯片12接近配置。通过该构成，将送信天线元件13－2和半导体芯片12的端子部19－1连接的传送线路15－2最短。另外，在受信天线元件14－1～14－4中，同样地，天线元件间隔最狭的受信天线元件中、至少一方的受信天线元件与半导体芯片12接近配置。

与较短的传送线路连接的天线元件的配线损失小。因此，为了使与较短的传送线路连接的天线元件的天线增益和与较长的传送线路连接的天线元件的天线增益相等，无需将与较短的传送线路连接的天线元件的开口部的尺寸(距离l1及/或距离l2)增大。因此，能够容易地使天线元件彼此接近。

另外，在实施方式1中，也可以在传送线路15－1～15－4、16－1～16－4的一部分追加慢波构成的传送线路(以下称为慢波传送线路)。图4是表示实施方式1的天线基板10的其他构成的图。图4所示的构成是在图2a所示的构成中的传送线路15－1、15－3、15－4、16－1、16－3、16－4的一部分追加有慢波传送线路41－1～41－6的构成。

慢波传送线路41－1～41－6能够使通过的信号的相位变化。在专利文献2中对慢波传送线路41－1～41－6进行了详细地记载，故而在此省略说明。

在图4所示的构成中，通过设置慢波传送线路41－1～41－6，能够减小天线元件间的相位的偏差。因此，通过调整开口部18－1～18－8的尺寸，能够调整天线元件间的增益的差，通过设置慢波传送线路41，能够调整天线元件间的相位的偏差。因此，在信号处理中，能够将向收发的信号的校准处理省略、或者大幅简化。

另外，在图4中，在传送线路15－1、15－3、15－4、16－1、16－3、16－4的一部分追加了慢波传送线路41－1～41－6，但慢波传送线路41的设置位置不限于此。

另外，也可以代替慢波传送线路41，使用弯曲型的传送线路来减小信号的相位的偏差。

(实施方式2)

图5是表示实施方式2的天线基板50的图。另外，在图5中，对与图2a相同的构成标注同一标记并省略说明。

实施方式2的天线基板50是相对于图2a所示的天线基板10追加了电磁带隙(ebg：electromagneticbandgap)51－1～51－2的构成。

如实施方式1中说明地，连接的传送线路长、由传送线路引起的天线增益的损失大的天线元件与其他天线元件的配置间隔变大。因此，在连接的传送线路长的天线元件的周围产生剩余的空间。在实施方式2中，通过在连接的传送线路长的天线元件(在图5中为受信天线元件14－3、14－4)的周围产生的剩余空间配置ebg51－1～51－2，能够抑制多余的辐射、提高天线元件间的隔离。另外，关于ebg的详细说明，由于记载在专利文献3中，故而在此省略说明。

根据实施方式2，通过相对于由传送线路引起的天线增益的损失大的天线元件设置ebg，天线特性提高，故而能够改善该天线元件的天线增益。由此，天线元件的增益调整范围(可进行增益调整的范围)扩大，故而能够更加详细地调整天线元件间的天线增益的差。

另外，在实施方式2中，对将ebg51－1～51－2分别设置在受信天线元件14－3、14－4周围的构成进行了说明，但设置ebg51的位置不限于此。

(实施方式3)

图6是表示实施方式3的天线基板60的图。另外，在图6中，对与图2a相同的构成标注同一标记并省略说明。

实施方式3的天线基板60为在图2a所示的天线基板10的最表面设置抗蚀剂层61，在抗蚀剂层61的一部分设置抗蚀剂层开口部62－1～62－2的构成。

抗蚀剂层61为了保护天线元件，以覆盖天线元件的方式设置。与配置在远离安装半导体芯片12的位置的、与受信天线元件14－3对应的开口部18－7、及与受信天线元件14－4对应的开口部18－8相对应的位置，设置不存在抗蚀剂层61的区域即抗蚀剂层开口部62－1～62－2。

在图6所示的构成中，在配置在半导体芯片12的附近且连接的传送线路较短的天线元件(在图6中为送信天线元件13－1～13－4、受信天线元件14－1(第二天线元件)、受信天线元件14－2)上设置抗蚀剂层61。连接的传送线路较短的天线元件通过设置抗蚀剂层61，使天线增益降低。另一方面，连接的传送线路较长的天线元件(在图6中为受信天线元件14－3、14－4)设有抗蚀剂层开口部62－1～62－2(未设有抗蚀剂层61)，故而天线增益不降低。

即，传送线路较短的天线元件的天线增益通过抗蚀剂层61而降低，故而能够减小传送线路较短的天线元件的天线增益与传送线路较长的天线元件的天线增益的差。

根据实施方式3，在实施方式1说明的开口部18的尺寸调整的基础上，通过设置抗蚀剂层61，将天线元件的增益调整范围(可进行增益调整的范围)扩大，故而能够更加详细地调整天线元件间的天线增益的差。

另外，在实施方式3中，对在受信天线元件14－3、14－4设置抗蚀剂层开口部62－1～62－2的构成进行了说明，但设置抗蚀剂层开口部62的位置不限于此。

(实施方式4)

图7a是表示实施方式4的天线基板70的图。另外，在图7a中，对与图2a同样的构成标注同一标记并省略说明。

实施方式4的天线基板70为通过内层配线形成图2a所示的天线基板10的送信天线元件13－1～13－4及受信天线元件14－1、14－2的构成。

以下，以受信天线元件14－1(第二天线元件)、受信天线元件14－4(第一天线元件)为例，对内层配线和表层配线进行说明。图7b是由内层配线形成的受信天线元件14－1的剖面示意图。图7c是由表层配线形成的受信天线元件14－4的剖面示意图。

如图7b、图7c所示，基板11包含第一层11－1、第二层11－2。第一层11－1、第二层11－2分别为电介体的层。第一层11－1位于安装基板11的表层，第二层11－2位于第一层11－1的内层侧。

如图7b所示，受信天线元件14－1在第一层11－1与第二层11－2之间通过内层配线而形成，配置在第二层11－2上。另一方面，如图7c所示，受信天线元件14－4在第一层11－1的表面通过表层配线形成，配置在第一层11－1上。

由内层配线形成的受信天线元件14－1覆盖在第一层11－1上，故而与由表层配线形成的受信天线元件14－4相比，天线增益降低。

即，在天线基板70中，连接的传送线路较短的天线元件(在图7a中，送信天线元件13－1～13－4及受信天线元件14－1、14－2)通过内层配线使天线增益降低。另一方面，连接的传送线路较长的天线元件(在图7a中为受信天线元件14－3、14－4)通过表层配线使天线增益不下降。这样，根据传送线路的长度选择通过表层配线还是内层配线形成天线元件，由此能够以天线元件间的天线增益的差减小的方式进行调整。

即，根据实施方式4，在实施方式1说明的开口部18的尺寸调整的基础上，通过选择由表层配线形成天线元件还是由内层配线形成天线元件，天线元件的增益调整范围(可进行增益调整的范围)扩大，故而能够更加详细地调整天线元件间的天线增益的差。

另外，图7只不过为一例，本发明不限于此。优选的是，在半导体芯片12附近配置的天线元件由内层配线形成，在离开半导体芯片12的位置配置的天线元件由表层配线形成。

另外，在上述各实施方式中，对在安装半导体芯片12的面上配置天线元件(送信天线元件13－1～13－4、受信天线元件14－1～14－4)的例子进行了说明，但本发明不限于此。天线元件也可以配置在与安装半导体芯片12的面相反侧的面上。

另外，上述各实施方式也可以适当组合。例如，也可以将在实施方式1中说明的慢波传送线路和在实施方式2中说明的ebg组合而构成天线基板。

另外，在上述各实施方式中，传送线路5由一根线表示，但例如也可以为两根一组的差动线路。

另外，在上述各实施方式中，天线元件使用了偶极天线，但本发明不限于此。本发明的天线元件只要是能够设置在基板平面的天线元件即可。例如，天线元件也可以为贴片天线。

另外，在上述各实施方式中说明的频率、基板尺寸、芯片尺寸、天线元件尺寸为一例，本发明不限于此。

另外，在上述各实施方式中，对将送信天线元件、受信天线元件配置在基板上的构成进行了说明，但本发明不限于此。也可以仅将送信天线元件、或者仅将受信天线元件配置在基板上。

另外，在上述各实施方式中，对一个开口部18包围一个天线元件的构成进行了说明，但本发明不限于此。也可以为一个开口部包围一个以上的天线元件的构成。在该情况下，通过调整开口部的尺寸，详细地，通过调整距离l1、距离l2，能够调整天线增益的差。

＜本发明的总结＞

本发明第一方面的天线基板具有：基板，其安装具有端子部的半导体芯片；多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，第一距离和第三距离不同，所述第一距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第一元件端与所述接地电极的距离，所述第三距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的电场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第三元件端与所述接地电极的距离。

本发明第二方面的天线基板，在第一方面的基础上，第二距离和第四距离不同，所述第二距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的所述电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第二元件端与所述接地电极的距离，所述第四距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的所述电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第四元件端与所述接地电极的距离。

本发明第三方面的天线基板，具有：基板，其安装具有端子部的半导体芯片；多个天线元件，其配置在所述基板上，至少包含第一天线元件及第二天线元件；第一传送线路，其将所述端子部和所述第一天线元件连接；第二传送线路，其将所述端子部和所述第二天线元件连接；接地电极，其形成在所述基板上，具有包围所述第一天线元件的第一开口部和包围所述第二天线元件的第二开口部，第二距离和第四距离不同，所述第二距离为在沿着从所述第一天线元件辐射的电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第一天线元件的第二元件端与所述接地电极的距离，所述第四距离为在沿着从所述第二天线元件辐射的电磁波的磁场振动的面的方向上所处的所述第二天线元件的第四元件端与所述接地电极的距离。

本发明第四方面的天线基板，在第一方面的基础上，在所述第一传送线路比所述第二传送线路长的情况下，所述第一距离比所述第三距离长。

本发明第五方面的天线基板，在第三方面的基础上，在所述第一传送线路比所述第二传送线路长的情况下，所述第二距离比所述第四距离长。

本发明第六方面的天线基板，在第一方面的基础上，所述第一天线元件的形状和所述第二天线元件的形状相同，所述第一开口部和所述第二开口部的尺寸不同。

本发明第七方面的天线基板，在第一方面的基础上，所述第一传送线路或第二传送线路的至少一部分为慢波传送线路。

本发明第八方面的天线基板，在第四方面的基础上，还具有覆盖所述第二天线元件的抗蚀剂层。

本发明第九方面的天线基板，在第四方面的基础上，所述基板由作为所述基板的表层的第一层、位于所述第一层的内层侧的第二层构成，所述第一天线元件配置在所述第一层上，所述第二天线元件配置在所述第二层上。

本发明第十方面的天线基板，在第一方面的基础上，所述多个天线元件为偶极天线或贴片天线。

【产业上的可利用性】

本发明的天线基板作为在mimo方式的雷达系统及通信系统中进行无线通信的收发模块用途是有用的。