技术特征：
技术总结
天线基板(10)具有：基板(11)，其安装具有端子部的半导体芯片(12)；多个天线元件，其配置在基板上，至少包含第一受信天线元件(14－4)及第二受信天线元件(14－1)；第一传送线路(16－4)，其将端子部和第一受信天线元件连接；第二传送线路(16－1)，其将端子部和第二受信天线元件连接；接地电极(17)，其形成在基板上，具有包围第一受信天线元件的开口部(18－8)和包围第二受信天线元件的开口部(18－7)，在沿着从第一受信天线元件辐射的电磁波的E面的方向上所处的第一元件端与接地电极的距离、和在沿着从第二受信天线元件辐射的电磁波的E面的方向上所处的第三元件端与接地电极的距离不同。
技术研发人员：村田智洋;佐藤润二
受保护的技术使用者：松下电器产业株式会社
技术研发日：2016.11.02
技术公布日：2017.09.05