技术总结
本实用新型提供了一种多晶LED灯及一种汽车LED灯，其中，在该多晶LED灯中包括：多颗规则排列的LED晶片以及一荧光胶层；所述荧光胶层设于所述多颗LED晶片表面及LED晶片四周，五面包裹LED晶片；所述LED晶片采用CSP封装方法封装而成。在封装LED灯的过程中，无需将LED晶片逐颗排布在底板上后涂覆荧光胶或贴荧光膜片，直接在多晶LED灯的四周填充白胶后烘烤进行切割即可。以此大大简化了汽车LED灯的生产过程，使得封装端流程更简单，同时节约了时间成本和人力成本。
技术研发人员：徐娇
受保护的技术使用者：晶能光电（江西）有限公司
文档号码：201621354280
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.08.04