硅片分选机自动上料系统的制作方法

本实用新型涉及硅片分选机的辅助系统，具体是一种硅片分选机自动上料系统。

背景技术：

硅棒经过切片机切割后成为一片一片的硅片，硅片经过清洗剂清洗后，需要用分选机对硅片进行筛选，筛选出合格品。

一般将硅片上料到分选机上的过程是：人工将装有多个插片盒的铁框搬运至分选机上料处，然后从铁框中依次取出插片盒放在分选机上料台上，还需要人工将空铁框搬到堆放处。耗费人力，并且效率低。

技术实现要素：

基于将插片盒上料到分选机耗费人力，效率低的问题，提供一种节省人力，效率高的硅片分选机自动上料系统。

一种硅片分选机自动上料系统，包括至少一个硅片分选机自动上料装置，每个硅片分选机自动上料装置包括

支撑柱；

两条滑轨，分别纵向安装在支撑柱的顶端，两条滑轨在横向方向上平行；

横梁，横向放置并且横梁的两端分别安装在两条滑轨上，并且可沿着滑轨在纵向方向上移动；

机械手，包括夹爪和机械手安装座，所述夹爪安装在机械手安装座上，机械手安装座安装在横梁上，所述夹爪能够夹取或释放插片盒。

本实用新型通过设置硅片分选机自动上料系统来夹取插片盒并将插片盒放置到分选机的上料台上，不需要人工搬运，从而节省了人力，并且相对于人力搬运，效率高。

在其中一个实施例中，所述硅片分选机自动上料系统还包括位于机械手下方的、沿着纵向方向布置的输送带。

在其中一个实施例中，所述夹爪能够相对于机械手安装座转动。

在其中一个实施例中，机械手安装座能够相对于横梁上下移动。

在其中一个实施例中，机械手安装座能够相对于横梁在横向方向上移动。

在其中一个实施例中，所述硅片分选机自动上料装置还包括用于控制夹爪动作的控制系统。

在其中一个实施例中，所述硅片分选机自动上料系统包括沿着纵向方向间隔布置的两个硅片分选机自动上料装置。

在其中一个实施例中，两个硅片分选机自动上料装置分别位于输送带的两端。

在其中一个实施例中，所述夹爪安装在机械手安装座的底端。

在其中一个实施例中，机械手安装座中开设有截面形状为矩形的安装孔，横梁穿过该安装孔；该安装孔的内表面和横梁的外表面上分别设置有滑块和滑道，使得机械手安装座能够相对于横梁上下移动或者在横向方向上移动。

附图说明

图1为本实用新型的硅片分选机自动上料装置的正面示意图；

图2为本实用新型的硅片分选机自动上料系统工作过程中的侧面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图1和附图2来说明本实用新型的硅片分选机自动上料系统：

一种硅片分选机自动上料系统100，包括至少一个硅片分选机自动上料装置，每个硅片分选机自动上料装置包括至少4根支撑柱110、两条滑轨130、横梁150、机械手140，多根支撑柱110排列成两排，每排支撑柱110沿着纵向方向排列，并且两排支撑柱110在横向方向上对齐。两条滑轨130分别纵向安装在支撑柱110的顶端，两条滑轨130在横向方向上平行并对称。横梁150横向放置并且横梁150的两端分别安装在两条滑轨130上，并且可沿着滑轨130在纵向方向上移动。机械手140包括夹爪142和机械手安装座144，夹爪142安装在机械手安装座144的底端上，夹爪142能够相对于机械手安装座144转动，机械手安装座144安装在横梁150上，机械手安装座144能够相对于横梁150上下移动，机械手安装座144能够相对于横梁150在横向方向上移动。

机械手安装座144中开设有截面形状为矩形的安装孔，横梁150穿过该安装孔。该安装孔的内表面和横梁150的外表面上分别设置有滑块和滑道，使得机械手安装座144能够相对于横梁150上下移动或者在横向方向上移动，从而使得夹爪142能上下移动或者在横向方向上移动。也可以通过其它的机械结构来实现夹爪142的上下移动或者在横向方向上移动。

本实用新型通过设置硅片分选机自动上料系统来夹取插片盒并将插片盒放置到分选机的上料台上，不需要人工搬运，从而节省了人力，并且相对于人力搬运，效率高。

硅片分选机自动上料系统100包括沿着纵向方向间隔布置的两个硅片分选机自动上料装置，两个硅片分选机自动上料装置都设置在硅片清洗机的下料台A和硅片分选机的上料台B之间。硅片分选机自动上料系统100还包括位于机械手140下方的、沿着纵向方向延伸的输送带120，该输送带120位于两排支撑柱110之间，两个硅片分选机自动上料装置分别位于输送带120的两端，该输送带120的两端分别靠近清洗机的下料台A和硅片分选机的上料台B。靠近清洗机的下料台A的硅片分选机自动上料装置还包括位于输送带120一侧的铁框收集台或铁框回流输送带。

靠近清洗机的下料台A的硅片分选机自动上料装置用于将清洗机的下料台A上的铁框E中的插片盒C依次取出并放置到输送带120上，并将空铁框E送至铁框收集台或铁框回流输送带上。插片盒C随着输送带120运输到靠近硅片分选机的上料台B的硅片分选机自动上料装置，该硅片分选机自动上料装置的夹爪142将插片盒C夹取并放置到硅片分选机的上料台B上，完成分选机的上料。插片盒C中插装有多块硅片D，插片盒C上具有缺口，使得插片盒C最底部的硅片D能够与分选机的输送台之间接触，并通过硅片D与分选机的输送台之间的摩擦力将硅片D从插片盒C中抽出。

每个硅片分选机自动上料装置还包括用于控制夹爪142动作的控制系统，通过控制系统控制整个上料过程，实现全自动化。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。