半导体装置封装及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
一种半导体装置封装包含衬底、安置在所述衬底的表面上方的电子组件、包封所述电子组件的包封物和导电间隔结构。所述导电间隔结构将至少一个第一电子组件与至少一个第二电子组件隔开。所述导电间隔结构包含第一部分和第二部分，所述第二部分包含连接到所述第一部分的第一端和从所述包封物的侧表面曝露的第二端，且所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度。

技术研发人员：洪文祺
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2017.05.19
技术公布日：2018.04.06