扇出结构和方法与流程

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种扇出结构和方法。

背景技术

现有的扇出结构，如nand(与非)闪存单元字线扇出结构，采用斜线方式从焊盘中引出扇出线，然后采用opc(opticalcorrection，光学修正)将斜线扇出线加粗以防止出现弱点。但是，在这种扇出结构中，由于受斜线扇出线的影响，相邻的直线扇出线变的更细从而导致弱点的出现。

另外，在这种扇出结构中各焊盘只能以两边对称的方式排列，浪费了空间；而且，这种扇出结构无法判断形成弱点的原因是制作工艺缺陷还是布图设计缺陷，为后期故障排查造成了障碍。

技术实现要素：

本申请的发明人发现上述现有技术中存在的问题，并因此针对所述问题中的至少一个问题提出了一种新的技术方案。

本申请的一个目的是提供一种扇出技术方案，能够避免由斜线引出方式造成的扇出线弱点。

根据本申请的第一方面，提供了一种扇出结构，包括：与焊盘相连的焊盘延伸部；以及与所述焊盘延伸部相连的扇出线，所述扇出线的引出方向与所述焊盘的延伸方向垂直。

可选地，所述焊盘延伸部为l形连接线，所述l形连接线具有垂直于所述延伸方向的第一部分以及平行于所述延伸方向的第二部分；所述扇出线为l形扇出线，所述l形扇出线具有与所述延伸方向平行且与所述l形连接线的第一部分的一端相连的第一部分以及与所述l形连接线的第二部分相连的第二部分。

可选地，其中所述焊盘延伸部还包括：t形连接线，所述t形连接线的第一部分与所述延伸方向平行，其中一端与所述l形连接线的第一部分相连，另一端与所述l形扇出线的第一部分相连，所述t形连接线的第二部分与所述l形连接线的第二部分相连。

可选地，不同的焊盘连接的所述l形连接线的粗细各不相同。

根据本申请的另一个方面，提供一种扇出方法，包括：提供焊盘，在所述焊盘一侧形成焊盘延伸部；垂直于延伸方向，从所述焊盘延伸部引出扇出线。

可选地，其中所述提供焊盘，在所述焊盘一侧形成焊盘延伸部包括：在各所述焊盘的一侧形成l形连接线，将所述l形连接线的第一部分垂直于所述延伸方向与所述焊盘相连，将所述l形连接线的第二部分平行于所述延伸方向设置。

可选地，其中所述垂直于延伸方向，从所述焊盘延伸部引出扇出线包括：在所述l形连接线的一侧形成l形扇出线，将所述l形扇出线的第一部分平行于所述延伸方向设置，且与所述l形连接线的第一部分的一端相连，将所述l形扇出线的第二部分与所述l形扇出线的第一部分垂直相连且与所述l形连接线的第二部分相连。

可选地，所述提供焊盘，在焊盘一侧形成焊盘延伸部还包括：在所述l形连接线和l形扇出线之间形成t形连接线，将所述t形连接线的第一部分平行于所述延伸方向设置，将其中一端与所述l形连接线的第一部分相连，将另一端与所述l形扇出线的第一部分相连，将所述t形连接线的第二部分与所述l形连接线的第二部分相连。

可选地，将与不同焊盘连接的所述l形连接线设置为不同的粗细。

本申请的一个优点在于，通过设置与焊盘垂直连接的l形连接线和l形扇出线改变扇出线的引出方向，使得扇出线可以直接以直线方式从焊盘引出，从而避免了由于斜线扇出方式造成的弱点。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本申请的实施例，并且连同说明书一起用于解释本申请的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本申请，其中：

图1示出本申请的扇出结构的一个实施例的结构图。

图2示出本申请的扇出结构的另一个实施例的结构图。

图3a示出本申请的扇出结构的又一个实施例的结构图。

图3b示出现有技术的扇出结构的结构图。

图4示出本申请的扇出方法的一个实施例的流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。

同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1示出本申请的扇出结构的一个实施例的结构图。

如图1所示，该扇出结构包括：焊盘延伸部11和扇出线12。

焊盘延伸部11与焊盘10相连，扇出线12与焊盘延伸部11相连，扇出线12的引出方向与焊盘10的延伸方向垂直。

在一个实施例中，焊盘延伸部11为l形连接线，扇出线12为l形扇出线。

l形连接线与焊盘10相连，l形连接线的第一部分111垂直于焊盘10的延伸方向与焊盘10相连，第二部分112与第一部分111的一端垂直相连且平行于焊盘10的延伸方向。l形扇出线的第一部分121与焊盘10的延伸方向平行且与l形连接线的第一部分111的另一端相连，第二部分122与l形连接线的第二部分112相连。

在另一个实施例中，如图2所示，在l形连接线21和扇出线22之间设置t形连接线23。t形连接线13的第一部分131与焊盘10的延伸方向平行，其中一端与l形连接线第一部分141相连，另一端与l形扇出线第一部分151相连，第二部分132与l形连接线第二部分142相连。

上述实施例中，l形连接线和l形扇出线共同形成了与焊盘垂直的直线扇出结构，使得扇出线以直线方式从焊盘引出，从而避免了由于斜线扇出方式造成的弱点。

图3a示出本申请的扇出结构的又一个实施例的结构图。

如图3a所示，焊盘1～6均连接有本申请的扇出结构。为保证各焊盘的扇出线能够无遮挡地扇出，可以设置焊盘1～6分别具有不同的长度，由于本申请的扇出结构能够使得扇出线以直线形式从焊盘引出，因此可以将各焊盘沿一条直线单边排列。

而现有技术的扇出结构，如图3b所示，由于扇出线以斜线方式从焊盘引出，因此焊盘1～6只能以对称的形式排列，这种排列需要很大的横向空间才能实现。

在一个实施例中，与各焊盘连接的l形连接线的粗细不同。例如，与焊盘1～6连接的l形连接线的粗细分别为145nm、130nm、115nm、100nm、80nm和65nm。如果经测试后，发现与粗细为100nm的l形连接线相连的l形扇出线出现了弱点，而与粗细为115nm的l形连接线相连的l形扇出线没有出现弱点，则说明与粗细大于或等于115nm的l形连接线连接的l形扇出线不会出现由于过细造成的弱点，即此时出现的弱点一定是布图设计导致的，而不是制作工艺导致的；而与粗细小于或等于100nm的l形连接线连接的l形扇出线必然会出现由于过细造成的弱点。

上述实施例中，本申请的扇出结构使得扇出线以直线方式从焊盘引出，因此各焊盘可以沿一条直线单边排列，从而节省了器件上的布图空间；另外，通过设置不同粗细的l形连接线可以判断弱点的成因。

图4示出本申请的扇出方法的一个实施例的流程图。

如图4所示，步骤401，提供焊盘，在所述焊盘一侧形成焊盘延伸部。

在一个实施例中，在各焊盘的一侧形成l形连接线，将l形连接线的第一部分垂直于延伸方向与焊盘相连，将l形连接线的第二部分与l形连接线的第一部分的一端垂直相连且平行于焊盘的延伸方向设置。

步骤402，垂直于延伸方向，从所述焊盘延伸部引出扇出线。

在一个实施例中，在l形连接线的一侧形成l形扇出线，将l形扇出线的第一部分平行于延伸方向设置，且与l形连接线的第一部分的另一端相连，将l形扇出线的第二部分与l形扇出线的第一部分垂直相连且与l形连接线的第二部分相连。

在一个实施例中，该方法还包括：在l形连接线和l形扇出线之间形成t形连接线，将t形连接线的第一部分平行于延伸方向设置，将其中一端与l形连接线的第一部分相连，将另一端与l形扇出线的第一部分相连，将t形连接线的第二部分与l形连接线的第二部分相连。设置t形连接线可以调节扇出线之间的空间，即布线的密度。另外，l形连接线可以设置为不同的粗细，以测试弱点的。

上述实施例中，通过设置l形连接线和l形扇出线，从而形成了与焊盘垂直的直线扇出结构，使得扇出线以直线方式从焊盘引出，避免了由于斜线扇出方式造成的弱点。

至此，已经详细描述了根据本申请的扇出结构和方法。为了避免遮蔽本申请的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

可能以许多方式来实现本申请的方法和系统。例如，可通过软件、硬件、固件或者软件、硬件、固件的任何组合来实现本申请的方法和系统。用于所述方法的步骤的上述顺序仅是为了进行说明，本申请的方法的步骤不限于以上具体描述的顺序，除非以其它方式特别说明。此外，在一些实施例中，还可将本申请实施为记录在记录介质中的程序，这些程序包括用于实现根据本申请的方法的机器可读指令。因而，本申请还覆盖存储用于执行根据本申请的方法的程序的记录介质。

虽然已经通过示例对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。