扇出结构和方法与流程

技术特征：

技术总结
本申请公开了一种扇出结构和方法，涉及半导体技术领域。该结构包括：与焊盘相连的焊盘延伸部；以及与焊盘延伸部相连的扇出线，扇出线的引出方向与焊盘的延伸方向垂直。该结构和方法使得扇出线可以直接以直线方式从焊盘引出，从而避免了由于斜线扇出方式造成的弱点。

技术研发人员：张宏;杨海玩;黄永彬;周乾;周朝锋
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2018.12.07