阵列基板的制作方法

技术特征：

技术总结
一种阵列基板，包括元件阵列、接合垫以及至少一支撑结构。接合垫位于接合区中，且与元件阵列电性连接。支撑结构与接合垫之间的水平距离介于5微米与1000微米之间。

技术研发人员：叶家宏;王品凡
受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司
技术研发日：2017.11.16
技术公布日：2018.04.06