1.一种TMC型高频片式混合电容器，包括内部芯片一(1)、内部芯片二(2)、金属片(3)和树脂包封层(4)，其特征在于：所述内部芯片一(1)、内部芯片二(2)并联堆叠设置，形成内部整体芯片；所述内部芯片一(1)、内部芯片二(2)分别与金属片(3)焊接固定，使内部芯片一(1)、内部芯片二(2)、金属片(3)构成一个整体；所述树脂包封层(4)对内部芯片一(1)、内部芯片二(2)、金属片(3)进行模压包封，形成外壳结构。
2.如权利要求1所述的TMC型高频片式混合电容器，其特征在于：所述内部芯片一(1)和内部芯片二(2)的底部均高于金属片(3)的底部。
3.如权利要求1所述的TMC型高频片式混合电容器，其特征在于：所述内部芯片一(1)为陶瓷电容器芯片，内部芯片二(2)为钽电容器芯片。
4.如权利要求1所述的TMC型高频片式混合电容器，其特征在于：所述金属片(3)有两个，分别对称设置在内部芯片一(1)、内部芯片二(2)的两侧。
5.如权利要求1所述的TMC型高频片式混合电容器，其特征在于：所述金属片(3)长度的三分之一外露在壳体外，构成引脚。
6.如权利要求5所述的TMC型高频片式混合电容器，其特征在于：所述金属片(3)外露部分与壳体之间无间隙。