双向吹气装置的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种减少芯片压伤的双向吹气装置。

背景技术：

目前对于表面无钝化层的芯片，在固晶工序容易造成压伤，其中约60%为吸嘴异物沾污和吸嘴表面硅渣堆积造成。传统的改善方法：使用单根气管对准焊头取晶位置吹气。生产过程中芯片表面硅渣不易清除，而且芯片旋转，影响焊头正常拾取芯片；严重影响了芯片的品质和加工效率。

技术实现要素：

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构紧凑、芯片吸取稳定，芯片表面硅渣清理效率和效果高的一种双向吹气装置。

本实用新型的技术方案是：包括底座、管体和一对调节机构；所述管体为顶部封闭的空心管体，并竖向设置在所述底座的顶面；所述底座的顶面上设有进气口，所述进气口与所述管体的内腔相通；一对所述调节机构分别连接在靠近所述管体的顶面的位置，所述调节机构的尾部设有固定连接的吹气嘴。

所述调节机构包括万向节气管。

所述调节机构包括万向球和呈V型结构的导向管，所述万向球活动设置在所述管体上，所述导向管固定在设置在所述万向球上，所述导向管为中空管，通过所述万向球与所述管体贯通。

靠近所述管体的底部的位置设有节流阀。

所述节流阀与调节机构之间设有流量表。

还包括辅助刷洗机构，所述辅助刷洗机构包括丝杆、套杆、气缸、电机和旋转刷，所述丝杆竖向固定设置在所述底座上，所述套杆适配的活动连接在所述丝杆上，所述气缸固定设置在所述套杆的顶部，所述旋转刷固定设置在所述电机的旋转轴上，所述电机固定设置在所述气缸的伸缩杆上。

本实用新型将高压气体从进气口进去底座的通孔中，从而进入管体内，通过管体分别进入管体两侧调节机构，从吹气嘴吹出。通过一对调节机构，调节吹气方向，极大改善异物沾污状况，防止吸嘴硅渣堆积，导致的芯片压伤。本实用新型具有结构紧凑、芯片吸取稳定，芯片表面硅渣清理效率和效果高等特点。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二的结构示意图；

图3是本实用新型实施例三的结构示意图；

图4是图3的左视图；

图中1是底座，11是进气口，2是管体，3是调节机构，31是万向节气管，321是万向球，322是导向管，4是吹气嘴，5是节流阀，6是流量表，7是辅助刷洗机构，71是丝杆，72是套杆，73是气缸，74是电机，75是旋转刷，8是硅片台，81是取晶口。

具体实施方式

实施例一

本实施例如图1所示，包括底座1、管体2和一对调节机构3；所述管体2为顶部封闭的空心管体2，并竖向设置在所述底座1的顶面；所述底座1的顶面上设有进气口11，所述进气口11与所述管体2的内腔相通；一对所述调节机构3分别连接在靠近所述管体2的顶面的位置，所述调节机构3的尾部设有固定连接的吹气嘴4。高压气体从进气口11进去底座1的通孔中，从而进入管体2内，通过管体2分别进入管体2两侧调节机构3，从吹气嘴4吹出。通过一对调节机构3，调节吹气方向，极大改善异物沾污状况，防止吸嘴硅渣堆积，导致的芯片压伤。

所述调节机构3包括万向节气管31。万向节气管31调节吹气角度与位置，调节一对万向节气管31，避免芯片加工过程中出现旋转。

靠近所述管体2的底部的位置设有节流阀5。通过节流阀5，控制气管吹气的大小。

所述节流阀5与调节机构3之间设有流量表6。通过流量表6监控实时气体流量。

实施例二

本实施例如图2所示，所述调节机构3包括万向球321和呈V型结构的导向管322，所述万向球321活动设置在所述管体2上，所述导向管322固定在设置在所述万向球321上，所述导向管322为中空管，通过所述万向球321与所述管体2贯通。气体从管体2内流入万向球321的通孔内，并流向导向管322内。万向球321调节导向管322的吹气方向；导向管322采用不锈钢管，焊接固定呈V型，制造成本低，不易出现弯曲段破损漏气的情况。

实施例三

本实施例如图3-4所示，还包括辅助刷洗机构7，所述辅助刷洗机构7包括丝杆71、套杆72、气缸73、电机74和旋转刷75，所述丝杆71竖向固定设置在所述底座1上，所述套杆72适配的活动连接在所述丝杆71上，所述气缸73固定设置在所述套杆72的顶部，所述旋转刷75固定设置在所述电机74的旋转轴上，所述电机74固定设置在所述气缸73的伸缩杆上。

辅助刷洗机构7在吹气嘴4吹渣之前，对硅片台8上的取晶口81进行旋转冲刷；通过套杆72与丝杆71的配合，调节旋转刷75的高度，气缸73实现旋转刷75的前后伸缩功能。旋转刷75上可设有若干吹气孔，吹气孔与管体2的内腔相通，提高清渣的效果和效率。