被配置为确定沉积布置的状态的设备、用于制造太阳能电池的系统、以及用于确定沉积布置的状态的方法与流程

本公开的实施方式涉及一种被配置为确定沉积布置的状态的设备、一种用于制造太阳能电池的系统、以及一种用于确定沉积布置的状态的方法。本公开的实施方式特别地涉及用于预测沉积布置(诸如丝网印刷工艺中使用的丝网)的故障的设备、系统和方法。

背景技术：

太阳能电池是直接地将太阳光转换成电力的光伏(pv)器件。在这个领域内，已知的是，使用沉积技术(诸如丝网印刷)在基板(诸如晶体硅基部)上生产太阳能电池，从而在太阳能电池的一个或多个表面上实现导电线路图案结构。如果例如丝网被撕裂或破裂，则糊剂可能污染生产工具和基板(电池)中的至少一个。工具必须被清洁，从而导致工具的停机时间增加。此外，当丝网被撕裂或破裂时，就会浪费大量糊剂。

鉴于以上内容，克服本领域的问题中的至少一些的新的设备、系统和方法是有益的。本公开特别地旨在提供一种可减少太阳能电池生产工具的停机时间和/或节省沉积材料(诸如糊剂)的设备、系统和方法。

技术实现要素：

鉴于以上内容，提供了一种被配置为确定沉积布置的状态的设备、一种用于制造太阳能电池的系统、以及一种用于确定沉积布置的状态的方法。本公开的另外的方面、益处和特征将从权利要求书、说明书和附图显而易见。

根据本公开的一方面，提供了一种用于确定沉积布置的状态的设备。所述设备包括：检查装置，所述检查装置被配置为检测沉积在基板和基板支撑件中的至少一个上的材料的至少一部分；以及处理器，所述处理器被配置为基于所述材料的由所述检查装置检测到的所述部分来确定所述沉积布置的状态。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于确定沉积布置的状态的设备。所述设备包括：检查装置，所述检查装置被配置为检测基板和基板支撑件中的至少一个上的污渍；以及处理器，所述处理器被配置为如果污渍由所述检查装置检测到，则预测所述沉积布置的故障。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于制造太阳能电池的系统。所述系统包括：沉积布置，所述沉积布置被配置为在基板上沉积材料；以及根据本公开的被配置为确定沉积布置的状态的设备。

根据本公开的又一方面，提供了一种用于确定沉积布置的状态的方法。所述方法包括：检测沉积在基板和基板支撑件中的至少一个上的材料的至少一部分；以及基于所述材料的由所述检查装置检测到的所述部分来确定沉积布置的状态。

根据本公开的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括用于实现用于确定沉积布置的状态的方法的计算机可执行指令。

实施方式还针对用于实施所公开的方法的设备并包括用于执行每个所描述的方法方面的设备部分。这些方法方面可以借助硬件部件、由适当的软件编程的计算机、这两者的任何组合或以任何其他方式执行。此外，根据本公开的实施方式还针对用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于实施设备的每一功能的方法方面。

附图说明

为了能够详细地理解本公开的上述特征的方式，可以参考实施方式来提供以上简要地概述的本公开的更特定的描述。附图涉及本公开的实施方式并描述如下：

图1示出了根据本文所描述的实施方式的被配置为确定沉积布置的状态的设备的示意图；

图2示出了根据本文所描述的实施方式的具有线路图案的太阳能电池；

图3a示出了根据本文所述实施方式的丝网印刷设备的示意图；

图3b示出了根据本文所描述的实施方式的丝网装置的示意图；

图4示出了根据本文所描述的实施方式的基板支撑件的示意图；

图5示出了在基板周围的在其中检测到污渍的边缘区域的示意图；

图6示出了根据本文所描述的实施方式的用于制造太阳能电池的系统的示意图；以及

图7示出根据本文所描述的实施方式的用于确定沉积布置的状态的方法的流程图。

具体实施方式

现将详细地参考本公开的各种实施方式，这些实施方式的一个或多个示例示于图中。在附图的以下描述内，相同的附图标记是指相同的部件。一般，仅描述相对于各别实施方式的差异。每个示例以解释本公开的方式提供，而不表示本公开的限制。另外，被示出或描述为一个实施方式的部分的特征可以在其他实施方式上或结合其他实施方式使用以产生又进一步实施方式。本公开旨在包括这样的修改和变化。

在太阳能电池的制造中，可以使用沉积布置来将糊剂沉积在基板或晶片上，以形成例如背面铝场和/或线路图案，诸如太阳能电池的接片、指状物和/或母线。沉积布置或沉积布置的部分(诸如丝网)可能随时间而磨损。沉积布置最终可能发生故障。故障(诸如丝网破裂)可能导致工具被糊剂所污染，从而导致工具的清洁工具所需的相当长的停机时间。此外，浪费沉积材料(诸如糊剂)。

本公开通过查看沉积在基板和/或基板支撑件上的沉积材料来确定沉积布置或沉积布置的部分(诸如丝网)的状态。如果检测到异常，例如，如果在基板支撑件上有污渍，则本公开可以确定沉积布置的故障即将发生并停止沉积工艺和/或通知操作员。通过避免长的清洁时间，就能减少工具的停机时间。此外，可以节省沉积材料(诸如糊剂)并可以降低制造成本。

图1示出了根据本文所描述的实施方式的被配置为确定沉积布置(未示出)的状态的设备100的示意图，所述沉积布置诸如丝网装置。根据本公开的设备100可以是连续生产线路的部分并可以被配置为制造太阳能电池。

以下描述参考丝网印刷给出。然而，本公开不限于此，并且本文所描述的实施方式可以用于其他沉积布置，诸如喷射印刷机或喷墨印刷机。在一些实现方式中，沉积布置可以被配置为用于双重印刷、多重印刷、喷射印刷以及任选地激光划刻。

设备100包括被配置为检测沉积在基板10和/或基板支撑件20上的材料的至少一部分30的检查装置110，以及被配置为基于材料的由检查装置110检测到的部分30来确定沉积布置(诸如丝网)的状态的处理器120。沉积材料可以是在丝网印刷工艺中使用的糊剂，以在基板10的表面上形成例如背面铝场和/或线路图案，诸如太阳能电池的接片、指状物和/或母线。设备100可以使用例如出口位置相机来自动地检测或辨识糊剂泄漏。

根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，检查装置110包括一个或多个相机。一个或多个相机可以具有视野112。可以提供视野112，使得可以检测基板10和/或基板支撑件20的预确定的区域或对所述预确定的区域进行成像。例如，可以提供视野112，使得可以检测基板10的整个表面区域或对基板10的整个表面区域进行成像。另外地或替代地，可以提供视野112，使得可以检测基板支撑件20的在基板10的边缘处的区域或对所述区域进行成像。例如，检查装置110可以被配置为检测沉积在基板支撑件20的在基板10的边缘处在的区域中的材料的部分30。

根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，一个或多个相机选自包括以下项的组：高分辨率相机、低分辨率相机、矩阵相机和以上项的组合。例如，一个或多个相机可以是具有1兆像素或更高的分辨率的高分辨率相机，并且可以具体地具有2兆像素或更高的分辨率。一个或多个相机可以具有每一像素300微米或更小、具体地每一像素200微米或更小、每一像素100微米或更小、每一像素30微米或更小、具体地每一像素20微米或更小、以及更具体地每一像素10微米或更小的分辨率。在另外的示例中，一个或多个相机可以是具有小于1兆像素的分辨率的低分辨率相机。一个或多个相机可以包括单一相机(诸如一个矩阵相机)或相机系统(诸如多个矩阵相机)。例如，一个或多个相机可以是1个相机、2个相机、3个相机或4个相机。

在一些实现方式中，可以沿例如用于制造太阳能电池的处理线路相继地设有沉积布置和检查装置110。例如，可以沿处理线路设有具有沉积布置的印刷站和具有检查装置110的检查站。处理线路可以是线性处理线路、非线性处理线路或以上项的组合。例如，处理线路可以具有用于运输基板10和/或基板支撑件20的一个或多个运输装置，所述一个或多个运输装置可以是印刷巢套。一个或多个运输装置可以包括线性运输装置和/或非线性运输装置，诸如旋转台。

根据一些实施方式，检查装置110被配置为检测在沉积工艺之后基板10的状态。例如，检查装置110可以包括被配置为检测基板的完整性的一个或多个相机(“后印刷相机”)。后印刷相机可以被配置为查看印刷工艺的纸巢外观。例如，检查装置110可以设在运输装置(诸如旋转台(在图6中用数字“3”指示))的“离开”或“出口”位置处。在一些实施方式中，一个或多个相机可以是低分辨率相机。

另外地或替代地，检查装置110被配置为检测在基板上的沉积图案的质量。沉积图案可以是沉积在基板10的表面上的导电线路图案，并特别是印刷图案。在一些实施方式中，检查装置110可以包括一个或多个相机，所述一个或多个相机被配置为检测(印刷)质量(诸如沉积在基板10上的背面接片、指状物和/或母线的质量)。例如，一个或多个相机可以是aoi(自动光学检查)嵌入式相机(例如“esattoaoi”)。在一些实施方式中，一个或多个相机可以是高分辨率相机，诸如高分辨率线性或矩阵相机。检查装置110可以设在检查站和/或输送机中以用于检查印刷质量。

在一些实施方式中，检查装置110包括后印刷相机或aoi嵌入式相机。在另外的实现方式中，检查装置110包括后印刷相机和相机两者。

检查装置110被配置为检测沉积在基板10和基板支撑件20中的至少一个上的材料的至少一部分30。部分30可以是污渍。部分30可以是沉积材料的在由沉积图案的预设形状限定的区域之外的部分。沉积图案的预设形状可以存储在处理器120的存储器中。处理器120可以被配置为确定在沉积图案的预设形状之外是否存在沉积材料。换句话说，处理器120可以被配置为检测沉积材料向不想要的位置的泄漏。在一些实施方案中，处理器120可以被配置为确定在沉积图案的预设形状之外的材料的量、大小、形状和位置中的至少一个。

根据可与本文所描述的实施方式相结合的一些实施方式，处理器120可以被配置为基于与标称(或理想、完美)状态的偏差来确定沉积布置的状态。所述状态可以是正常状态(其中没有故障即将发生的非缺陷状态)、缺陷状态(例如，丝网已经破裂)或其中故障即将发生的状态(沉积布置仍能操作但很快将发生故障)。

正常状态可以是其中沉积图案基本上对应于预设形状或在给定公差内的状态。非正常状态可以是其中沉积图案不对应于预设形状或在给定公差外的状态。例如，处于非正常状态的沉积图案可以包括与正常状态的偏差，诸如在预设形状之外的部分30或污渍。在预设形状之外的部分30或污渍可以位于基板支撑件20上和/或基板10本身上。在一些实现方式中，在预设形状之外并位于基板支撑件20上的部分或污渍可以由在旋转台的出口位置处的后印刷相机检测。在预设形状之外并位于基板10上的部分或污渍可以由相机检测。

处理器120可以被配置为当与标称状态的偏差小于阈值偏差时确定沉积布置的正常状态。任选地或替代地，处理器120可以被配置为当与标称状态的偏差大于阈值偏差时确定沉积布置的非正常状态，诸如缺陷状态或即将发生的故障。

在一些实施方式中，处理器120可以被配置为确定在沉积图案的预设形状之外是否存在材料。如果在沉积图案的预设形状之外没有材料和/或如果在预设形状之外的材料的量小于设定阈值(即，与标称或理想状态的偏差小于阈值偏差)，则处理器120可以确定沉积布置在正常状态下并可操作。如果在预设形状之外的材料的量大于设定阈值(即，与标称或理想状态的偏差大于阈值偏差)，则处理器120可以确定沉积布置的故障或即将发生的故障。处理器120可以停止沉积工艺和/或通知用户。

在一些实施方式中，阈值偏差可以由操作员选择。例如，阈值偏差可以被选择为沉积布置仍能操作但即将发生故障的偏差。可以在沉积布置故障之前停止沉积工艺。将从沉积工艺仍提供可接受的结果并且沉积布置尚未故障的意义上理解“即将发生”。可以确定或预测印刷操作直到故障为止(即，当沉积工艺不再提供可接受的结果和/或沉积布置破裂时)的剩余时间和/或次数。与标称状态的阈值偏差可以灵活地设置，例如由操作员设置。阈值偏差可以基于沉积图案的最小质量、沉积布置的类型、生产量、良率等中的至少一个来选择。

根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，处理器120包括具有指令的软件，所述指令在被执行时被配置为基于材料的由检查装置检测到的部分来确定沉积布置的状态。例如，可以提供包括计算机可执行指令的计算机可读存储介质。所述软件可以包括确定与标称状态的偏差的算法。特别地，所述软件可以辨识基板和/或基板支撑件上的污渍，诸如在印刷巢套的纸上的污渍。操作员可以设置阈值偏差，例如使用界面(诸如图形界面)。

图2示出根据本文所描述的实施方式的具有沉积图案的太阳能电池，所述沉积图案是线路图案。然而，本公开不限于此，并且沉积图案可以是背面接片。

沉积图案可以包括在基板10的前表面上的指状物11和母线12。沉积图案可以使用印刷(诸如丝网印刷)来形成。用于印刷线路图案的印刷材料可以包括或可以是银。根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，印刷材料可以选自由以下项组成的组：银、铝、铜、锡、镍、硅基糊剂和以上项的任何组合。

线路图案的线路可以具有长度和宽度。宽度可以被限定在垂直于线路的长度延伸的方向上。图2示例性地示出了指状物11的指状物宽度w。与正常状态的偏差基于材料的由检查装置检测到的部分来确定。所述部分可以包括污渍32，所述污渍32可以在沉积图案的预设形状之外。预设形状和/或在基板支撑件上不存在沉积材料的状况可以限定标称形状。预设形状可以在基板10上限定理想沉积图案应当位于其中的区域。可以在基板10和/或基板支撑件上检测污渍32。另外地或替代地，所述部分可以对应于沉积图案相对于当前形状的扩大。换句话说，所述部分可以是沉积图案的理想形状和真实形状之间的“增量”。当扩大超过阈值时，即，当发生阈值偏差时，可以确定非正常状态。

图3a示出了根据本文所描述的实施方式的沉积布置的示意图，所述沉积布置是丝网印刷设备300。图3b示出了根据本文所描述的实施方式的丝网装置310的示意图。

根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，沉积布置可以被配置为用于丝网印刷。特别地，沉积布置可以被配置为用于在基板10上进行多重印刷，诸如双重印刷。沉积布置可以被配置为用于使用多重印刷工艺印刷太阳能电池的指状物和/或母线。

在多重印刷工艺中，可以使用两个不同丝网装置或同一丝网装置在彼此顶部上印刷两个或更多个层(或线路图案)，以形成指状物和/或母线。例如，可以使用第一丝网装置直接地将第一层印刷在基板10上。可以使用第一丝网装置或第二丝网装置将第二层印刷在第一层上，并特别是直接地印刷在第一层上。在多重印刷工艺中使用的印刷材料可以包括或可以是银。根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，印刷材料可以选自由以下项组成的组：银、铝、铜、锡、镍、硅基糊剂和以上项的任何组合。

在一些实现方式中，丝网装置310可以包括框架320和附接到框架320的丝网314。丝网314可以包括网、印刷掩模、片材、金属片材、塑料片材、板、金属板和塑料板中的至少一个。在一些实现方式中，丝网314限定对应于将印刷在基板10上的结构的丝网图案或特征，其中丝网图案或特征可以包括孔洞、狭槽、切口或其他孔隙中的至少一个。在一些实施方式中，印刷装置(诸如刮墨刀)接触丝网314，其中印刷装置迫使材料透过丝网314并特别是透过孔隙印刷(沉积材料)到基板10上，从而限定例如沉积图案。

丝网314并特别是丝网图案或特征可能随时间而磨损。沉积布置最终可能发生故障。故障(诸如丝网破裂)可能导致工具被糊剂所污染，从而导致工具的清洁工具所需的相当长的停机时间。此外，浪费大量糊剂。本公开的实施方式可以通过确定在基板和/或基板支撑件上在丝网图案或特征未提供或未限定的位置处是否存在糊剂来检测丝网的状态。换句话说，可以辨识糊剂泄漏。

根据本文所描述的实施方式的基板10可以包括可特别地用于形成太阳能电池的以下材料中的至少一种：导电材料(特别是具有硅或铝的导电材料)、板、晶片、箔、半导体晶片、太阳能电池晶片、硅太阳能电池波形转换器或绿带电路板。

图4示出了根据本公开的基板支撑件400。图4中示例性地示出的基板支撑件包括也可以被称为“印刷巢套”或“处理巢套”。

在一些实现方式中，基板支撑件400包括具有进料辊407和接收辊408的输送装置406。进料辊407和接收辊408可以被配置为进给材料402(诸如纸)并保持所述材料定位在基板支撑件400的表面404上。根据一些实施方式，材料402可以被周期性地去除和替换。本公开的实施方式可以被配置为检测在材料402上的沉积材料的污渍，诸如膏剂的污渍。

根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，本公开的设备的处理器(图1的处理器120)可以被配置为控制基板支撑件400。特别地，例如，当在纸上检测到污渍时，处理器可以被配置为控制输送装置406以使材料402(诸如纸)在基板支撑件400的表面404上或沿所述表面移动。在一些实现方式中，检测在纸上的污渍的处理器可以被配置为自动地控制和/或驱动例如印刷巢套纸移动。特别地，处理器可以例如使纸移动，例如当纸太脏时就使纸向前移动一步，使得新的干净的纸可供用于下一次印刷。无需在纸进一步输送之前预设固定数量的印刷件并可以增加用户的方便性。

根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，基板支撑件400包括至少一个抽吸装置(未示出)，所述抽吸装置被配置为用于将基板10保持在基板支撑件400上。例如，材料402可以是多孔材料，所述多孔材料允许设置在材料402的一侧上的基板10通过例如通过形成在表面404中的真空端口施加到材料402的相对侧的真空而保持在表面404上。在一些实现方式中，通过使用耦接到表面404中的端口的真空源(未示出)来产生真空。

图5示出了在基板10周围的在其中检测到污渍32的边缘区域502的示意图。

根据可与本文所描述的其他实施方式相结合的一些实施方式，检查装置可以被配置为使得可以检测基板10的整个表面区域或对基板10的整个表面区域进行成像。另外地或替代地，检查装置可以被配置为使得可以检测基板支撑件的在基板10的边缘处的区域(即，边缘区域502)或对所述区域进行成像。例如，检查装置可以被配置为检测在基板支撑件上在基板10周围的边缘区域502中的污渍32。边缘区域502可以由在基板10周围的边界线504限定。

本公开的实施方式可以基于在边缘区域中检测到的材料的量来确定沉积布置的状态。例如，如果在边缘区域中根本没有污渍或污渍的量和/或面积低于阈值，则可以确定正常状态。如果在边缘区域中有污渍或污渍的量和/或面积超过阈值，则可以确定非正常状态。

图6示出根据本文所述实施方式的用于太阳能电池的生产的系统。

所述系统包括被配置为在基板上沉积材料的沉积布置，以及根据本公开的被配置为确定沉积布置的状态的设备。可被包括在印刷站910中的沉积布置可以被配置为用于丝网印刷并可以包括丝网。所述设备的处理器可以被配置为确定丝网的状态，诸如正常状态或非正常状态。

根据一些实施方式，所述系统包括被配置为用于运输基板和/或基板支撑件的运输布置。检查装置可以设在运输布置处。运输布置可以具有一个或多个运输装置，以用于运输可以是印刷巢套的基板10和/或基板支撑件。一个或多个运输装置可以包括线性运输装置(诸如带式输送机)和/或非线性运输装置，诸如旋转台1000。

在图6中所示的示例中，该所述系统包括可旋转台1000，该所述可旋转台可围绕旋转轴线1050旋转以用于使基板10例如在印刷站910与检查装置之间移动。可以在可旋转台1000的出口位置设有检查装置。然而，本公开不限制此，并且除了可旋转台1000之外的运输装置(诸如线性运输装置)可以用于在印刷站910与检查装置之间运输基板10。

在一些实现方式中，基板10定位在基板支撑件(诸如可移动基板支撑件(“滑梭”和/或“印刷巢套”))上，所述基板支撑件可附接到旋转台1000。在其他实现方式中，旋转台1000设有基板支撑件。例如，旋转台1000可以设有支撑表面，基板10可以定位在所述支撑表面上。

根据一些实施方式，系统并特别是运输布置包括输入装置3100和输出装置3200，该所述输入装置被配置为将基板10传送到可旋转旋转台1000，该所述输出装置被配置为从可旋转旋转台1000接收基板10，该所述基板上印刷有沉积图案。如图示例性地所示，输入装置3100可以具有传入式输送机。传入式输送机可以具有一个或多个第一输送带。例如，传入式输送机可以包括平行地布置成例如彼此相距在5cmm与15cm之间的距离的两个第一输送带3150。输出装置3200可以被配置为从可旋转旋转台1000接收基板10，该所述基板上印刷有沉积图案。输出装置3200可以具有传出式输送机。传出式输送机可以具有一个或多个第二输送带。例如，传出式输送机可以包括平行地布置成例如彼此相距在5cmm与15cm之间的距离的两个第二输送带3250。输入装置3100和输出装置3200可以是自动基板处理装置，其所述自动基板处理装置为较大生产线路的一部分。

旋转台1000可围绕旋转轴线1050旋转。例如，旋转台1000可以被配置为可围绕旋转轴线1050至少在基板接收位置1与处理位置2之间旋转。根据实施方式，旋转台1000被配置为可在基板接收位置1、处理位置2以及基板排出位置3与基板倾卸位置4中的至少一个之间旋转。在一些实施方式中，检查装置可以设在基板排出位置3处，所述基板排出位置可以是旋转台1000的“离开”或“出口”位置。

旋转台1000可以被配置为使基板10沿旋转台的旋转移动所限定的轨道(例如，围绕旋转轴线1050)来旋转和运输。旋转台1000可以旋转，以便使定位在旋转台1000或附接到旋转台1000的基板支撑件(例如，可移动基板支撑件或滑梭)上的基板10根据顺时针或逆时针旋转进行移动。旋转台1000可以被配置为加速最大旋转速度并接着再次使移动减速，以便再次中止旋转台1000。

在一些实现方式中，在相邻位置(诸如基板接收位置1和处理位置2)之间的旋转角可以是90°。例如，旋转台1000可以旋转90°，以将基板10从基板接收位置1移动到处理位置2。同样地，旋转台1000可以旋转90°，以将基板10从处理位置2移动到基板排除位置3。

虽然本发明的实施方式具有在处理位置2处的印刷站910和在基板排出位置3处的检查装置，但是应理解，本公开不限于此，并且印刷站910和/或检查装置可以设在例如旋转台1000的不同位置处。

图7示出根据本文所描述的实施方式的用于确定沉积布置的状态的方法700的流程图。方法700可以利用根据本公开的设备和系统。方法700可以用于使用单次印刷、双重印刷、多重印刷(例如，三重印刷)、激光划刻或以上项的任何组合的太阳能电池制造工艺。例如，第一线路图案可以通过激光划刻来形成，并且第二线路图案可以通过沉积技术(诸如丝网印刷)来形成。

方法700包括：在框710中，检测沉积在基板和基板支撑件中的至少一个上的材料的至少一部分；以及在框720中，基于材料的由检查组件检测到的部分来确定沉积布置的状态。

在一些实施方式中，方法700可以包括：如果材料的检测到的部分对应于与标称状态的小于阈值偏差的偏差，则确定沉积布置的正常状态(或如果根本就不存在偏差；那么，检测到的状态对应于标称状态)。方法700可以进一步包括：如果材料的检测到的部分对应于与标称状态的大于阈值偏差的偏差，则确定非正常状态，诸如沉积布置的即将发生的故障或缺陷状态。在一些实施方式中，可以基于材料的检测到的部分来预测沉积布置的即将发生的故障。可以在沉积布置故障之前停止沉积工艺。

正常状态可以包括以下状态中的至少一种：其中在基板支撑体上不存在材料的状态和其中沉积在基板上的图案的准确度在设定范围内的状态。例如，如果沉积布置仍提供可接受的结果，则可以确定正常状态。可以确定或预测印刷操作直到故障为止(即，当沉积工艺不再提供可接受的结果和/或沉积布置破裂时)的剩余时间和/或次数。

根据一些实施方式，可以检测基板10的表面区域或对基板10的表面区域进行成像。另外地或替代地，可以检测基板支撑件的在基板的边缘处的区域(即，边缘区域)或对所述区域进行成像。在一些实现方式中，可以基于在边缘区域中检测到的材料的量来确定沉积布置的状态。例如，如果在边缘区域中根本没有污渍或污渍的量和/或面积低于阈值，则可以确定正常状态。如果在边缘区域中有污渍或污渍的量和/或面积超过阈值，则可以确定非正常状态。

根据本文所描述的实施方式，用于确定沉积布置的状态的方法可以使用计算机程序、软件、计算机软件产品、以及可具有cpu、存储器、用户接口和与被配置为确定沉积布置的状态的设备的对应部件通信的输入和输出装置的相关的控制器来进行。

本公开通过查看沉积在基板和/或基板支撑件上的沉积材料来确定沉积布置或沉积布置的部分(诸如丝网)的状态。如果检测到异常，例如，如果在基板支撑件上有污渍，则本公开可以确定沉积布置的故障即将发生并停止沉积工艺和/或通知操作员。通过避免长的清洁时间，就能减少工具的停机时间。此外，可以节省沉积材料(诸如糊剂)并可以降低制造成本。

尽管前述内容针对的是本公开的实施方式，但是在不脱离本公开的基本范围的情况下，可以设想本公开的其他和进一步实施方式，并且本公开的范围由所附权利要求书确定。