技术特征：
技术总结
本发明公开了一种送料系统、金属线键合机及送料方法；该送料系统，包括：轨道机构，所述轨道机构用于运送料片，所述轨道机构设有进料端、工作区及出料端，所述工作区设置于所述进料端和所述出料端之间；拉料机构，所述拉料机构用于将所述料片先沿所述进料端接取至所述工作区后接取至所述出料端；及推料机构，所述推料机构用于将所述料片从所述出料端移出至下一道工序；送料系统能够提升料片运送的效率，从而提升整个半导体产品的加工效率；该金属线键合机包括上述送料系统，因此该金属线键合机能够提升整个半导体产品的加工效率；该送料方法能够提升料片运送的效率，从而提升整个半导体产品的加工效率。
技术研发人员：贺云波;刘青山;王波;刘凤玲;陈桪
受保护的技术使用者：广东阿达智能装备有限公司
技术研发日：2018.09.29
技术公布日：2019.02.01