1.一种晶片加压装置，用于压制固定晶片的固晶物，其至少包括一承载晶片的工作平台和一压制晶片的可上下移动的加压盘，其特征在于：所述加压盘与所述晶片的接触面的直径小于该晶片的直径。
2.根据权利要求1所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述加压盘包括一第一平台和若干直径小于第一平台的第二平台，若干个第二平台分别设置于第一平台的下表面。
3.根据权利要求2所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述第二平台的下表面为与所述晶片直接接触的接触面。
4.根据权利要求2所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述工作平台上设置有若干个晶片放置区，所述晶片放置区的个数与所述第二平台的个数相同。
5.根据权利要求2所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述第二平台的高度H与所述晶片厚度h的比值为：0.5~10。
6.根据权利要求2所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述第一平台与所述第二平台一体成型或者所述第二平台通过固定构件固定于第一平台下表面。
7.根据权利要求6所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述第一平台为不锈钢台或者陶瓷台，第二平台的为硅胶台。
8.根据权利要求1所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述接触面的直径D与所述晶片的直径d的比为：0.7~0.95。
9.根据权利要求1所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述接触面与所述晶片的形状相同。
10.根据权利要求1所述的一种晶片加压装置，其特征在于：所述加压装置还包括对工作平台加热/冷却的加热-冷却装置。