技术总结
一种简单的肖特基二极管芯片，属于半导体制造技术领域。包括衬底（6）以及外延层（4），外延层（4）两侧设置有耐压环，外延层（4）表面设置有肖特基界面（7），其特征在于：在耐压环的外侧设置有绝缘侧壁（10），绝缘侧壁（10）与耐压环的底面垂直设置，绝缘侧壁自耐压环的上部向下依次穿过耐压环、外延层（4）后开设在衬底（6）内部，芯片切割位置为耐压环中部的绝缘材料处。在本简单的肖特基二极管芯片中，通过设置与耐压环底部垂直的绝缘侧壁，只用一道光刻制程的肖特基芯片，取消了现有技术中耐压环弯曲弧度部位，从而提高了芯片的耐压性能。
技术研发人员：迟晓丽;关仕汉;薛涛
受保护的技术使用者：淄博汉林半导体有限公司
技术研发日：2018.08.03
技术公布日：2019.03.19