发光二极管、背光模组及电子装置的制作方法

本申请涉及光电器件领域，尤其涉及发光二极管、背光模组及电子装置。

背景技术：

发光二极管(light-emitting diode，LED)与传统发光器相比，具有消耗能量较少，体积小，稳定性好、更长的寿命、更低的驱动电压等优点，因此得到越来越广泛的应用，特别是在液晶面板(liquid-crystal display，LCD)。目前LCD使用LED作为背光源。由于LED的封装结构中塑料外框的影响会导致LED光线出射的出光角度受到限制，进而限制LED的照射区域面积，因此，相邻的LED之间会出现较大的暗区。当LED作为LCD的背光源的时候，需要将LED之间的暗区遮蔽，从而使得LCD中的非显示区的面积较大，不利于提高LCD所应用的电子装置的屏占比。

技术实现要素：

本申请提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括承载板、发光二极管芯片及封装体，所述承载板包括承载基体以及自所述承载基体凸出延伸的第一承载件，所述发光二极管芯片设置于所述承载基体上且与所述第一承载件同侧设置，所述第一承载件包括背离所述承载基体的第一承载端面，所述封装体覆盖所述发光二极管芯片及所述第一承载端面，所述发光二极管芯片发出的光线自所述封装体出射。

本申请还提供一种背光模组，所述背光模组包括所述的发光二极管和导光板，所述导光板包括入光面，所述发光二极管邻近所述入光面设置，自所述发光二极管的封装体出射的光线自所述入光面进入所述导光板。

本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括所述背光模组及以及与所述背光模组层叠设置的液晶显示屏。

本申请提供的发光二极管，由于所述封装体覆盖所述发光二极管芯片及所述第一承载端面，从而提高所述发光二极管芯片发出的光线自所述封装体出射的出光角度，减小了相邻发光二极管之间的暗区。所述发光二极管应用在电子装置中时，能够减小液晶显示屏的非显示区的面积，缩小电子装置的边框，从而提高电子装置的屏占比。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的发光二极管的剖面示意图。

图2为本申请第一实施例提供的发光二极管的俯视示意图。

图3为本申请第二实施例提供的发光二极管的剖面示意图。

图4为本申请第二实施例提供的发光二极管的俯视示意图。

图5为本申请第三实施例提供的发光二极管的剖面示意图。

图6为本申请第三实施例提供的发光二极管的俯视示意图。

图7为本申请一实施例提供的背光模组的结构示意图。

图8为本申请一实施例提供的电子装置的结构示意图。

图9为本申请一实施例提供的电子装置的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的优选实施例进行阐述，以使本申请的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本申请的保护范围作出更为清楚明确的界定。

请参阅图1及图2，本申请的第一实施例提供一种发光二极管100，所述发光二极管100包括承载板110、发光二极管芯片120、封装体130。所述承载板110包括承载基体111和自承载基体111凸出延伸的第一承载件112。所述发光二极管芯片120设置于所述承载基体111上且与所述第一承载件112同侧设置，所述第一承载件112包括背离所述承载基体111的第一承载端面1121，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射。由于所述封装体130覆盖所述第一承载端面1211，因此，所述发光二极管芯片120发出的光线可以照射到所述第一承载端面1121上方，从而提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的角度，进而减小了相邻发光二极管100之间的暗区。

进一步地，所述发光二极管100还包括第一电极141和第二电极142。所述第一电极141及所述第二电极142设置在所述承载基板111上，所述第一电极141与所述第二电极142相互间隔设置且电性绝缘。所述发光二极管芯片120通过第一导线151与第一电极141电性连接，所述发光二极管芯片120还通过所述第二导线152和第二电极142电性连接。具体地，在本实施方式中，发光二极管芯片120设置于所述第二电极142上。所述发光二极管芯片120通过固定件固定在所述第二电极142上。所述固定件可以为但不仅限于为导电胶、绝缘胶、卡扣等。所述绝缘胶可以为但不仅限于双面胶、透明胶等。所述导电胶可以为但不仅限于银胶等。在其他实施方式中，发光二极管芯片120也可以采用覆晶的方式固定于电极140上。所述的覆晶的方式，即使用发光二极管芯片120的正极和负极分别焊接到承载基体111上的导电原料，再用封装体130覆盖发光二极管芯片120。

所述第一电极141及所述第二电极142所用的材料为导电性能较好的金属材料，如金、银、铜、铂、铝、镍、锡或镁中的一种或几种的合金。封装体130所用材料可以为环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等的一种或者几种的组合物，所述封装体130中还可以包括荧光材料，所述荧光材料可以为石榴石基荧光粉、硅酸盐基荧光粉、原硅酸盐基荧光粉、硫化物基荧光粉、硫代镓酸盐基荧光粉和氮化物基荧光粉的一种或几种的组合物。当所述封装体130包括荧光材料和封装基材时，所述荧光材料在所述封装基材中均匀分布以形成所述封装体130。

下面以所述第一电极141通过第一导线151电性连接发光二极管芯片120的正极，发光二极管芯片120的负极通过第二导线152连接第二电极142为例进行说明。所述第一电极141为所述发光二极管芯片120提供驱动信号，所述驱动信号经由所述第一电极141、所述发光二极管芯片120的正极、所述发光二极管芯片120的负极传输至所述第二电极142，从而形成闭合回路。所述驱动信号用于驱动所述发光二极管芯片120发光。所述发光二极管芯片120发出的光线可以为可见光，所述可见光颜色可以但不限于蓝色可见光。当所述发光二极管芯片120发出蓝色可见光的时候，所述封装体130中的荧光材料受到激发而产生黄色可见光，所述封装体130中的荧光材料产生的黄色可见光和所述发光二极管芯片120发出的蓝色可见光混合生成白色可见光，从而使得所述发光二极管100发出白色可见光。

进一步地，请参阅图2，所述第一承载件112背离所述承载基体111的部位开设有凹槽1120，所述凹槽1120的底壁构成所述第一承载件112的第一承载端面1121。所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射。由于第一承载件112背离所述承载基体111的部位开设有凹槽1120，所述发光二极管芯片120发出的光线可以照射所述凹槽1120上方，从而提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，减小了相邻发光二极管100之间的暗区，减小了承载件112的体积，节省材料，并且有助于减小所述发光二极管100的重量。

进一步地，请再次参阅图1，所述的承载板110还包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第二承载件113，所述第二承载件113与所述第一承载件112同侧且间隔相对设置，所述发光二极管芯片120位于所述第一承载件112与所述第二承载件113之间。所述第二承载件113包括背离所述承载基体111的第二承载端面1131，所述封装体130还覆盖所述第二承载端面1131。由于承载板110包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第一承载件112和第二承载件113，且所述第二承载件113与所述第一承载件112同侧且间隔相对设置，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121和第二承载端面1131，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射。所述发光二极管芯片120发出的光线照射到第一承载面1211上方，也照射到第二承载端面1131上方，所述发光二极管芯片120发出的光线再从所述第一承载面1121及所述第二承载端面1131所对应的所述封装体130出射，从而提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，减小了相邻发光二极管100之间的暗区，且相对于所述封装体130仅覆盖所述第一承载端面1121而言，本实施方式中的封装体130同时覆盖所述第一承载端面1121及所述第二承载端面1131可以提高出射光线的均匀度。

进一步地，请参阅图2，所述承载板110还包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第一边框114及第二边框115。所述第一边框114与所述第二边框115相对且间隔设置，所述第一边框114及所述第二边框115与所述第一承载件112同侧设置，所述发光二极管芯片120位于所述第一边框114与所述第二边框115之间，所述封装体130收容于所述第一边框114、所述第二边框115及所述承载基体111构成的收容空间内。具体地，在本实施方式中，所述第一承载件112与所述第二承载件113设置在所述第一边框114及所述第二边框115之间。由于所述封装体130收容于所述第一边框114、所述第二边框115及所述承载基体111构成的收容空间内，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120、所述第一承载端面1121及所述第二承载端面1131。第一边框114、所述第二边框115对所述封装体130起到支撑和保护作用，且对所述发光二极管芯片120起到保护作用，且可以防止对所述收容空间进行封装形成所述封装体130时出现溢料。

请参阅图3及图4，本申请的第二实施例提供一种发光二极管100，所述发光二极管100包括承载板110、发光二极管芯片120、封装体130。承载板110包括承载基体111和自承载基体111凸出延伸的第一承载件112。所述发光二极管芯片120设置于所述承载基体111上且与所述第一承载件112同侧设置，所述第一承载件112包括背离所述承载基体111的第一承载端面1121，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射。由于所述封装体130覆盖所述第一承载端面1121，因此，所述发光二极管芯片120发出的光线可以照射到所述第一承载端面1121上方，从而提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的角度，进而减小了相邻发光二极管100之间的暗区。

所述第一承载件112还包括连接面1122，所述连接面1122连接在所述第一承载端面1121及所述承载基体111之间，本实施方式与第一实施例提供的发光二极管100的结构基本相同，不同之处在于，在本实施例中，所述连接面1122为内凹的曲面。由于连接面1122为内凹的曲面，可以减小所述连接面1122对自所述发光二极管芯片120发出的光线的遮挡，使得所述发光二极管芯片120产生的光线更好的扩散，从而增大了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度。另一方面，所述连接面1122为内凹的曲面，相比于连接面1122为平面等形状而言，从而使得所述连接面1122对应更多的封装体130中的荧光材料，从而使得所述连接面1122对应的封装体130处激发出更多的光线，从而提高发光二极管100的光线强度。所述连接面1122一端可以垂直或倾斜连接承载基体111。

进一步地，所述封装体130背离所述承载基体111的表面为外凸的曲面。所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130外表面出射，由于封装体130背离所述承载基体111的外表面为外凸的曲面，所述外凸的曲面对自所述发光二极管芯片120发出的光线加以扩散，从而进一步提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，进而减小了相邻发光二极管100之间的暗区。

进一步地，所述的承载板110还包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第二承载件113，所述第二承载件113与所述第一承载件112同侧且间隔相对设置，所述发光二极管芯片120位于所述第一承载件112与所述第二承载件113之间。所述第二承载件113包括背离所述承载基体111的第二承载端面1131，所述封装体130还覆盖所述第二承载端面1131。由于承载板110包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第一承载件112和第二承载件113，且所述第二承载件113与所述第一承载件112同侧且间隔相对设置，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121和第二承载端面1131，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射。所述发光二极管芯片120发出的光线照射到第一承载面1211上方，也照射到第二承载端面1131上方，所述发光二极管芯片120发出的光线再从所述第一承载面1121及所述第二承载端面1131所对应的所述封装体130出射，从而提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，减小了相邻发光二极管100之间的暗区，且相对于所述封装体130仅覆盖所述第一承载端面1121而言，本实施方式中的封装体130同时覆盖所述第一承载端面1121及所述第二承载端面1131可以提高出射光线的均匀度。

进一步地，请参阅图4，所述承载板110还包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第一边框114及第二边框115。所述第一边框114与所述第二边框115相对且间隔设置，所述第一边框114及所述第二边框115与所述第一承载件112同侧设置，所述发光二极管芯片120位于所述第一边框114与所述第二边框115之间，所述封装体130收容于所述第一边框114、所述第二边框115及所述承载基体111构成的收容空间内。具体地，在本实施方式中，所述第一承载件112与所述第二承载件113设置在所述第一边框114及所述第二边框115之间。由于所述封装体130收容于所述第一边框114、所述第二边框115及所述承载基体111构成的收容空间内，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120、所述第一承载端面1121及所述第二承载端面1131。第一边框114、所述第二边框115对所述封装体130起到支撑和保护作用，且对所述发光二极管芯片120起到保护作用，且可以防止对所述收容空间进行封装形成所述封装体130时出现溢料。

可以理解地，在本实施例中，所述发光二极管100还包括第一电极141和第二电极142，所述第一电极141及所述第二电极142请参阅第一实施例的相关描述，在此不再赘述。可以理解地，本实施例中的封装体130的材质请参阅第一实施例的描述，在此不再赘述。

请参阅图5及图6，本申请的第三实施例提供一种发光二极管100，所述发光二极管100包括承载板110、发光二极管芯片120、封装体130。承载板110包括承载基体111和自承载基体111凸出延伸的第一承载件112。所述发光二极管芯片120设置于所述承载基体111上且与所述第一承载件112同侧设置，所述第一承载件112包括背离所述承载基体111的第一承载端面1121，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射。由于发光二极管芯片120发出的光照射到所述第一承载端面1121上方，提高所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，进而减小了相邻发光二极管100之间的暗区。

进一步地，所述第一承载件112还包括连接面1122，所述连接面1122连接在所述第一承载端面1121及所述承载基体111之间，所述连接面1122为外凸的曲面，所述连接面1122上设置有反光膜160。由于连接面1122为外凸的曲面，连接面1122及反光膜160形成凸面镜结构，进而对照射到连接面1122及反射膜的光线加以扩散，从而提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，进而进一步减小了相邻发光二极管100之间的暗区。

进一步地，所述反光膜160的反射率自所述反光膜160邻近所述发光二极管芯片130的一端向背离所述发光二极管芯片130的一端逐渐增大。由于连接面1122及反光膜160形成凸面镜结构，进而对照射到连接面1122及反射膜160的光线加以扩散，且所述反光膜160的反射率自所述反光膜160邻近所述发光二极管芯片130的一端向背离所述发光二极管芯片130的一端逐渐增大，反光膜160的反射作用自所述反光膜160邻近所述发光二极管芯片130的一端向背离所述发光二极管芯片130的一端逐渐增强，进一步提高所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，从而进一步减小相邻发光二极管100之间的暗区。

进一步地，所述封装体130背离所述承载基体111的表面为外凸的曲面。所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130外表面出射，由于封装体130背离所述承载基体111的外表面为外凸的曲面，所述外凸的曲面对自所述发光二极管芯片120发出的光线加以扩散，提高所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，进而减小相邻发光二极管100之间的暗区。

进一步地，所述第一承载件112背离所述承载基体111的部位开设有凹槽1120，所述凹槽1120的底壁构成所述第一承载件112的第一承载端面1121。所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体出射。由于第一承载件112背离所述承载基体111的部位开设有凹槽1120，所述发光二极管芯片120发出的光线可以照射所述凹槽1120上方，从而提高所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，减小了相邻发光二极管100之间的暗区，减小了承载件112的体积，节省材料，并且有助于减小所述发光二极管100的重量。

进一步地，请再次参阅图5，所述的承载板110还包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第二承载件113，所述第二承载件113与所述第一承载件112同侧且间隔相对设置，所述发光二极管芯片120位于所述第一承载件112与所述第二承载件113之间。所述第二承载件113包括背离所述承载基体111的第二承载端面1131，所述封装体130还覆盖所述第二承载端面1131。由于承载板110包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第一承载件112和第二承载件113，且所述第二承载件113与所述第一承载件112同侧且间隔相对设置，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120及所述第一承载端面1121和第二承载端面1131，所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射。所述发光二极管芯片120发出的光线照射到第一承载面1211上方，也照射到第二承载端面1131上方，所述发光二极管芯片120发出的光线再从所述第一承载面1121及所述第二承载端面1131所对应的所述封装体130出射，从而进一步扩大自封装体130出射光线的照射面积，且相对于所述封装体130仅覆盖所述第一承载端面1121而言，本实施方式中的封装体130同时覆盖所述第一承载端面1121及所述第二承载端面1131可以提高出射光线的均匀度。

进一步地，所述第二承载件113还包括连接面1132，所述连接面1132连接在所述第二承载端面1131及所述承载基体111之间，所述连接面1132为外凸的曲面，所述连接面1132上设置有反光膜。由于所述连接面1132为外凸的曲面，所述连接面1132及设置在所述连接面1132上的反光膜形成凸面镜结构，进而对照射到连接面1132及反射膜的光线加以扩散，从而提高了所述发光二极管芯片120发出的光线自所述封装体130出射的出光角度，进而进一步减小了相邻发光二极管100之间的暗区。

进一步地，所述承载板110还包括自所述承载基体111凸出延伸出来的第一边框114及第二边框115。所述第一边框114与所述第二边框115相对且间隔设置，所述第一边框114及所述第二边框115与所述第一承载件112同侧设置，所述发光二极管芯片120位于所述第一边框114与所述第二边框115之间，所述封装体130收容于所述第一边框114、所述第二边框115及所述承载基体111构成的收容空间内。所述第一承载件112与所述第二承载件设置在所述第一边框114及所述第二边框115之间。由于所述封装体130收容于所述第一边框114、所述第二边框115及所述承载基体111构成的收容空间内，所述封装体130覆盖所述发光二极管芯片120、所述第一承载端面1121及所述第二承载端面1131。第一边框114、所述第二边框115对所述封装体130起到支撑和保护作用，且对所述发光二极管芯片120起到保护支撑作用，且可以防止对所述收容空间进行封装形成所述封装体130时出现溢料。

可以理解地，在本实施例中，所述发光二极管100还包括第一电极141和第二电极142，所述第一电极141及所述第二电极142请参阅第一实施例的相关描述，在此不再赘述。可以理解地，本实施例中的封装体130的材质请参阅第一实施例的描述，在此不再赘述。

请查阅图7，本申请提供一种背光模组，所述背光模组10包括发光二极管100及导光板200。所述发光二极管100可以为前面任意实施例所述的发光二极管100，在此不再赘述。所述导光板200包括入光面210，所述发光二极管100邻近所述入光面210设置，自所述发光二极管100的封装体130出射的光线自所述入光面210进入所述导光板200。

在本实施方式中，所述背光模组100包括多个相邻且间隔设置的发光二极管100。

所述导光板200还包括与所述入光面210相连的出光面220。所述背光模组10还包括光学膜片300。所述光学膜片300邻近导光板200的出光面220设置，所述光学膜片300用于将自所述出光面220出射的光线均匀化。所述光学膜片300可以贴合所述导光板200的出光面220，也可以与所述导光板200的出光面220间隔预设距离。所述光学膜片300可以为但不仅限于为增亮膜或者扩散片中的一种或者多种的组合。自所述发光二极管100出射的光线自所述入光面210进入所述导光板200的内部，当所述光线射到各个导光板200内的导光点时，所述光线会往各个角度扩散，通过导光板200内部的疏密、大小不一的多个导光点的作用，入射到所述导光板200内的光线经由所述导光板200的出光面220出射而形成均匀的面光线。所述面光线再射入与导光板200的出光面220相邻设置的光学膜片300。由于本申请的发光二极管100可以增大出射光线照射面积，相邻发光二极管100之间的暗区较小，进而减小由所述一个或多个发光二极管100所组合成的发光二极管灯条的长度。

请查阅图8及图9，本申请提供了一种电子装置1，所述电子装置1包括本申请提供的背光模组10和背光模组100层叠设置的液晶显示屏20。所述背光模10用于为所述液晶显示屏20提供面光线。所述液晶显示屏20包括显示区21及设置在所述显示区21外围的非显示区22。通常情况下，所述显示区21用于显示图片、视频、文字等，所述非显示区22用于遮蔽所述液晶显示屏20中的一些器件或者传输导线等。在本实施方式中，所述发光二极管100对应所述非显示区22设置。所述背光模组10作为电子装置1的背光源时，电子装置1需要将发光二极管100之间的暗区遮蔽，由于本申请的发光二极管100可以增大出射光线照射面积，使得相邻发光二极管100之间的暗区较小，因此可以减少电子装置1的非显示区22的面积，缩小电子装置1的边框，从而提高电子装置1的屏占比。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。