1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括承载板、发光二极管芯片及封装体，所述承载板包括承载基体以及自所述承载基体凸出延伸的第一承载件，所述发光二极管芯片设置于所述承载基体上且与所述第一承载件同侧设置，所述第一承载件包括背离所述承载基体的第一承载端面，所述封装体覆盖所述发光二极管芯片及所述第一承载端面，所述发光二极管芯片发出的光线自所述封装体出射。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一承载件还包括连接面，所述连接面连接在所述第一承载端面及所述承载基体之间，所述连接面为内凹的曲面。
3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一承载件还包括连接面，所述连接面连接在所述第一承载端面及所述承载基体之间，所述连接面为外凸的曲面，所述连接面上设置有反光膜。
4.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于，所述反光膜的反射率自所述反光膜邻近所述发光二极管芯片的一端向背离所述发光二极管芯片的一端逐渐增大。
5.如权利要求1-4任意一项所述的发光二极管，其特征在于，所述封装体背离所述承载基体的表面为外凸的曲面。
6.如权利要求1-4任意一项所述的发光二极管，其特征在于，所述第一承载件背离所述承载基体的部位开设有凹槽，所述凹槽的底壁构成所述第一承载件的第一承载端面。
7.如权利要求1-4任意一项所述的发光二极管，其特征在于，所述承载板包括自所述承载基体凸出延伸出来的第二承载件，所述第二承载件与所述第一承载件同侧且间隔相对设置，所述发光二极管芯片位于所述第一承载件与所述第二承载件之间，所述第二承载件包括背离所述承载基体的第二承载端面，所述封装体还覆盖所述第二承载端面。
8.如权利要求1-4任意一项所述的发光二极管，其特征在于，所述承载板还包括自所述承载基体凸出延伸出来的第一边框及第二边框，所述第一边框与所述第二边框相对且间隔设置，所述第一边框及所述第二边框与所述第一承载件同侧设置，所述发光二极管芯片位于所述第一边框与所述第二边框之间，所述封装体收容于所述第一边框、所述第二边框及所述承载基体构成的收容空间内。
9.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括如权利要求1-8任意一项所述的发光二极管和导光板，所述导光板包括入光面，所述发光二极管邻近所述入光面设置，自所述发光二极管的封装体出射的光线自所述入光面进入所述导光板。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求9所述的背光模组及以及与所述背光模组层叠设置的液晶显示屏。