技术总结
本实用新型提供了一种冷却装置以及加热治具，配置成冷却用于承载芯片的载板，冷却设备包括放置框、限位板、隔板和风扇，放置框具有凹陷部，限位板安装在凹陷部内，限位板将凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置载板的第二放置槽，第一放置槽的槽口与第二放置槽的槽口位于同一侧，限位板上设置有通风口，隔板安装在第二放置槽中，隔板将第二放置槽分隔形成并排的两个放置区域，通风口连通两个放置区域，风扇安装在第一放置槽中，风扇的出风口连通通风口。将承载芯片用的载板放置在冷却装置中进行降温，载板的放置有序，降温效果好，载板能够在较短时间将温度降低至常温，便于后续使用。
技术研发人员：徐善军;陈龙;李立猛;焦润友
受保护的技术使用者：上海金东唐科技有限公司
技术研发日：2018.08.28
技术公布日：2019.03.29