技术总结
本发明提出一种发光二极管封装结构，其包括基板、发光二极管芯片与反射组件。基板包括设置于第二区域的至少一电极接垫。发光二极管芯片设置于基板上，且具有芯片上表面，发光二极管芯片的电极接点透过金属线与电极接垫电连接。反射组件包括第一部分与第二部分，第一部分环绕发光二极管芯片，第二部分对应设置于第二区域上，并覆盖部分的第一部分及打线区。第一部分具有第一表面，且与芯片上表面齐平。第二部分具有第二表面，高于至少一金属线的最高点。高点。高点。
技术研发人员：陈泓瑞 林柏睿
受保护的技术使用者：光宝科技股份有限公司
技术研发日：2019.11.19
技术公布日：2021/2/26