一种铜覆铝的键合插针及其键合装置的制作方法

本发明涉及引线键合装置技术领域，具体为一种铜覆铝的键合插针及其键合装置。

背景技术：

引线键合是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类大型电子产品、民用产品到军用产品的需求，全球超过96％的ic封装都是使用引线键合，在引线键合前，需要采用粘接材料将半导体芯片的背面与芯片载体连接起来，然后借助特殊的键合装置，用金属丝将集成电路(ic)芯片上的，电极引线与集成电路底座外引线连接在一起，因此，引线连接的好坏直接影响器件制造的成品率和器件的稳定性，往往一个合格的芯片，因为引线的断线、虚线和短路等而报废。

现有的铝丝引线键合工艺对注塑在键合装置中的插针的整体平整度要求较高，在使用过程中插针的翘起会导致铝丝键合不良，严重时铝丝脱落使产品失效，并且使用过程中外界的震动会对键合装置产生影响，使连接部分发生松动，另一方面铝丝键合过程中的产生金属氧化物，结构不稳定，易导致铝丝键合点发生脱落，故而提出一种铜覆铝的键合插针及其键合装置来解决上述所提出的问题。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种铜覆铝的键合插针及其键合装置，具备键合稳定等优点，解决了现有的铝丝引线键合工艺中插针的翘起会导致铝丝键合不良，严重时铝丝脱落使产品失效，并且使用过程中外界的震动会对键合装置产生影响，使连接部分发生松动，另一方面铝丝键合过程中的产生金属氧化物，结构不稳定，易导致铝丝键合点发生脱落的问题。

(二)技术方案

为实现上述键合稳定的目的，本发明提供如下技术方案：一种铜覆铝的键合插针，包括插针，所述插针的右端设有对称分布的凸台，所述凸台的厚度小于插针的厚度；

所述插针的左端还包括铜块，铜块的底部连接有若干圆柱，用于将铜块固定在插针上。

一种包括上述内容的铜覆铝键合插针的键合装置，其特征在于：包括基板，所述基板上连接有自锁组件，所述基板通过自锁组件安装有封板，所述基板的内部通过封板安装有若干个插针；

所述自锁组件包括压合部和锁紧部，所述压合部活动连接在锁紧部上端，所述压合部用于压合并转动锁紧部，所述锁紧部将基板和封板连接并进行自锁。

所述锁紧部包括设有第二卡槽的栓杆，所述栓杆上套接有弹簧，所述栓杆的上端连接有定位条，所述第二卡槽内插接有卡块，所述弹簧产生的弹力使开设有第二卡槽的栓杆和卡块紧密连接。

优选的，所述压合部包括活动栓头和弹性块，所述弹性块连接在活动栓头的内部，所述活动栓头的内壁设有第一卡槽。

优选的，所述定位条活动连接在与其相适配的第一卡槽的内部。

优选的，所述基板上还设有第二圆孔，所述卡块远离第二卡槽的一端固定连接在第二圆孔内。

优选的，所述基板上还设有若干个放置槽，所述放置槽用于放置插针，所述凸台贯穿放置槽，在横向上将插针固定。

优选的，所述封板的内部连接有若干个压条，用于在纵向上将插针固定。

优选的，所述基板上还安装有密封条，所述封板还开设有密封槽，所述密封条和密封槽相匹配，将基板和封板进行密封。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种铜覆铝的键合插针及其键合装置，具备以下有益效果：

1、该铜覆铝的键合插针及其键合装置，通过插针上连接的凸台的使用，凸台贯穿放置槽，使插针可以稳定连接在基板的内部，在使用的过程中不会发生翘起，不产生松动；并且通过栓杆的使用，栓杆上开设的第二卡槽和基板内部卡块连接，并通过栓杆上的弹簧产生的向上的弹力将基板和封板进行自锁，不会发生松动，通过活动栓内部的第一卡槽、栓杆上的定位条和弹性块的配合使用，正常情况下，弹性块使定位条和第一卡槽分离，活动栓的转动不会对栓杆产生影响，按压活动栓头使定位条和第一卡槽卡接后，旋转活动栓，可带动栓杆进行旋转，从而实现了自锁组件的自锁功能，在常态下栓杆不会转动，并且弹性块减少了震动的传递，避免外界震动对其影响，使基板和封板之间难以产生松动，进而使插针难以松动；同时通过铜块和圆柱的配合使用，使铜块稳定的连接在插针上，并且铜块在键合过程中产生的氧化物的稳定性相比铝的氧化物的稳定性更好，使键合点更为稳定，实现了键合稳定的目的。

2、该铜覆铝的键合插针及其键合装置，通过向下压合活动栓，使定位条和第一卡槽连接，并转动栓杆，使第二卡槽和卡块分离，即可将基板和封板分离，进而取出插针，实现了便于更换插针的目的。

附图说明

图1为本发明提出的一种铜覆铝键合插针的键合装置的立体示意图。

图2为本发明提出的一种铜覆铝键合插针的键合装置的剖面示意图。

图3为本发明图2中a处放大示意图。

图4为本发明图2中b处放大示意图。

图5为本发明提出的一种铜覆铝键合插针的键合装置中封板的示意图。

图6为本发明提出的一种铜覆铝键合插针的键合装置中自锁组件的示意图。

图7为本发明提出的一种铜覆铝键合插针的键合装置中自锁组件的截面示意图。

图8为本发明提出的一种铜覆铝键合插针的示意图。

图中：1封板、2压条、3基板、4插针、5自锁组件、6凸台、7密封槽、8密封条、9卡块、10栓杆、11第二圆孔、12定位条、13弹性块、14活动栓头、15第一卡槽、16第二卡槽、17弹簧、18铜块、19圆柱。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，其中图8为一种铜覆铝的键合插针，包括插针4，插针4的右端设有对称分布的凸台6，凸台6的厚度小于插针4的厚度；插针4的左端还包括铜块18，铜块18的底部连接有若干圆柱19，用于将铜块18固定在插针4上，利用铜块18在键合过程中产生氧化物，铜的氧化物比铝的氧化物稳定性较好，从而增加键合点的稳定性。

图1-7为一种铜覆铝键合插针的键合装置，其特征在于：包括基板3，基板3上连接有自锁组件5，基板3通过自锁组件5安装有封板1，基板3的内部通过封板1安装有若干个插针4；

自锁组件5包括压合部和锁紧部，压合部活动连接在锁紧部上端，压合部用于压合并转动锁紧部，锁紧部将基板3和封板1连接并进行自锁；压合部包括活动栓头14和弹性块13，弹性块13连接在活动栓头14的内部，弹性块13的弹力使活动栓头14中的第一卡槽15在常态下和定位条12分离，同时减小震动对栓杆10的影响，活动栓头14的内壁设有第一卡槽15；

锁紧部包括设有第二卡槽16的栓杆10，栓杆10上套接有弹簧17，栓杆10的上端连接有定位条12，定位条12活动连接在与其相适配的第一卡槽15的内部，使活动栓头14可上下运动，第二卡槽16内插接有卡块9，弹簧17产生的弹力使开设有第二卡槽16的栓杆10和卡块9紧密连接，使栓杆10难以进行转动；

基板3上还设有第二圆孔11，卡块9远离第二卡槽16的一端固定连接在第二圆孔11内；基板3上还设有若干个放置槽，放置槽用于放置插针4，凸台6贯穿放置槽，在横向上将插针4固定；封板1的内部连接有若干个压条2，用于在纵向上将插针4固定，从而将插针4稳定的放置基板3的内部，不会发生松动；封板1还开设有密封槽7，基板3上还安装有密封条8，密封条8和密封槽7相匹配，将基板3和封板1进行密封，避免外界的水和灰尘进入其内部。

本发明的有益效果是：通过插针4上连接的凸台6的使用，凸台6贯穿放置槽，使插针4可以稳定连接在基板3的内部，在使用的过程中不会发生翘起，不产生松动；并且通过栓杆10的使用，栓杆10上开设的第二卡槽16和基板3内部卡块9连接，并通过栓杆10上的弹簧17产生的向上的弹力将基板3和封板1进行自锁，不会发生松动，通过活动栓14内部的第一卡槽15、栓杆10上的定位条12和弹性块13的配合使用，正常情况下，弹性块13使定位条12和第一卡槽15分离，活动栓14的转动不会对栓杆产生影响，按压活动栓头14使定位条12和第一卡槽15卡接后，旋转活动栓14，可带动栓杆10进行旋转，从而实现了自锁组件5的自锁功能，在常态下栓杆10不会转动，并且弹性块13减少了震动的传递，避免外界震动对其影响，使基板3和封板1之间难以产生松动，进而使插针难以松动；同时通过铜块18和圆柱19的配合使用，使铜块18稳定的连接在插针4上，并且铜块18在键合过程中产生的氧化物的稳定性相比铝的氧化物的稳定性更好，使键合点更为稳定，实现了键合稳定的目的。

并且通过向下压合活动栓14，使定位条12和第一卡槽15连接，并转动栓杆10，使第二卡槽16和卡块19分离，即可将基板3和封板1分离，进而取出插针4，实现了便于更换插针4的目的，解决了现有的铝丝引线键合工艺中插针的翘起会导致铝丝键合不良，严重时铝丝脱落使产品失效，并且使用过程中外界的震动会对键合装置产生影响，使连接部分发生松动，另一方面铝丝键合过程中的产生金属氧化物，结构不稳定，易导致铝丝键合点发生脱落的问题。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。