技术总结
本发明涉及引线键合装置技术领域，且公开了一种铜覆铝的键合插针，包括插针，所述插针的右端设有对称分布的凸台，所述凸台的厚度小于插针的厚度。该铜覆铝的键合插针及其键合装置，通过插针上连接的凸台的使用，凸台贯穿放置槽，使插针可以稳定连接在基板的内部，在使用的过程中不会发生翘起，不产生松动；并且通过栓杆的使用，栓杆上开设的第二卡槽和基板内部卡块连接，并通过栓杆上的弹簧产生的向上的弹力将基板和封板进行自锁，不会发生松动，同时通过铜块和圆柱的配合使用，使铜块稳定的连接在插针上，并且铜块在键合过程中产生的氧化物的稳定性相比铝的氧化物的稳定性更好，使键合点更为稳定，实现了键合稳定的目的。
技术研发人员：王小平;曹万;王红明;吴登峰
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2019.12.04
技术公布日：2020.02.21