技术特征：
1.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供多个封装结构，其中，各该封装结构包含一承载件及至少一电子元件，该承载件具有相对的第一表面与第二表面，且该电子元件设于该承载件的第一表面上并电性连接该承载件；将该多个封装结构以其承载件的第二表面相互间隔配置于一支撑板上；形成封装层于该支撑板上，以令该封装层包覆该多个封装结构；以及移除该支撑板。2.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载件的第二表面经由结合层结合于该支撑板上。3.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑板为胶带或金属板。4.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑板为方形板体或圆形板体。5.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑板的边缘配置有强化件。6.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件外露于该封装层。7.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成多个导电元件于该承载件的第二表面上。8.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该支撑板后，进行切单制程。9.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层于切单制程后包覆该承载件的侧面。10.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层于切单制程后未包覆该承载件的侧面。