基于光电器件中的晶圆压片器的制作方法

本实用新型属于晶圆贴片领域，特别涉及对晶圆片与玻璃盖板的贴合，具体为一种基于光电器件中的晶圆压片器。

背景技术：

芯片由晶圆与盖板通过UV胶水粘接形成，贴片质量直接影响光电器件中芯片的可靠性，晶圆的贴片过程是，在晶圆和盖板之间涂抹一层UV胶水，对齐后，进行按压、贴合，然而现有的贴片机由于直接采用气动元件推压的方式，导致在压片过程时，胶水厚度不一，贴片效果不良，鉴于此，现提供一种晶圆压片器，以解决现有技术中的问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了一种基于光电器件中的晶圆压片器，使得在晶圆与盖板对齐后，通过手动进行调节或气动元件间接推动的方式进行压片，以提高压片质量和效率。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：包括：

中部圆孔贯通的压片底座，所述压片底座的圆孔内通过弹性压片搭载有与压片底座端部齐平的下压板；

位于圆筒内挤压下压板的速干罩，所述速干罩内设置有螺纹，上压内筒与速干罩螺纹连接、并伸入所述圆孔，所述上压内筒侧壁设有调节上压内筒伸入圆孔距离的压片拨杆，所述压片底座上开设有压片拨杆转动的缺口槽。

进一步的，所述下压板上端开设有凹槽，下端具有与凹槽和外部连通的多个过风孔。

进一步的，所述速干罩内具有向下设置的风扇，上端设置有进风口。

进一步的，所述的过风孔为上小下大的开口。

进一步的，所述的速干罩罩壁上设置有连接柱，所述连接柱上开设有上、下贯通的螺纹孔，锁紧螺栓穿过螺纹孔连接压片底座。

进一步的，所述压片底座四角分别连接导柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、通过转动压片拨杆，进行压片，使得下压力度得到有效控制，防止压力过大或过小，提高压片质量。

2、风扇的设置位置，加大了吹风区域，大大提高了晶圆贴片的凝固速度。

3、压片底座和速干罩为可拆卸连接，以便进行快速更换和维护。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图。

图3为现有技术弹性压片的结构示意图。

图中所述文字标注表示为：1、压片底座；2、速干罩；3、连接柱；4、螺纹孔；5、进风口；6、凹槽；7、风扇；8、上压内筒；9、下压板；10、过风孔；11、弹性压片；12、缺口槽；13、压片拨杆；14、导柱；15、晶圆。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图3所示，本实用新型的具体结构为：包括：

中部圆孔贯通的压片底座1，所述压片底座1的圆孔内通过弹性压片11搭载有与压片底座1端部齐平的下压板9；

位于圆筒内挤压下压板9的速干罩2，所述速干罩2内设置有螺纹，上压内筒8与速干罩2螺纹连接、并伸入所述圆孔，所述上压内筒8侧壁设有调节上压内筒8伸入圆孔距离的压片拨杆13，所述压片底座1上开设有压片拨杆13转动的缺口槽12。

优选的，所述下压板9上端开设有凹槽6，下端具有与凹槽6和外部连通的多个过风孔10。

优选的，所述速干罩2内具有向下设置的风扇7，上端设置有进风口5。

优选的，所述的过风孔10为上小下大的开口。

优选的，所述的速干罩2罩壁上设置有连接柱3，所述连接柱3上开设有上、下贯通的螺纹孔4，锁紧螺栓穿过螺纹孔4连接压片底座1。

优选的，所述压片底座1四角分别连接导柱14。

本实用新型的工作过程为：首先将速干罩2与压片底座1连接，通过转动锁紧螺栓将速干罩2固定在压片底座1上；然后将待贴片的晶圆15和盖板涂胶对齐(此对齐过程可通过现有的吸附对齐设备或手动完成)，气缸推动，驱动导柱14下降，使压片底座1接近需要压片的晶圆15，然后通过人工转动压片拨杆13，驱动上压内筒8下降，上压内筒8挤压下压板9，由于弹性压片11的弹力作用，下压板9对晶圆15进行压片，接通电源，使风扇7对其进行吹风，加快胶水的凝固速度，以提高贴片效率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。