一种半导体元器件电浆清洗装置的制作方法

本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种半导体元器件电浆清洗装置。

背景技术：

在半导体制造工艺中，上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物等，光阻掩膜或残留会导致半导体元器件良品率下降等问题，这需要通过清洗工艺来解决，为了达到更好的清洗效果，目前多将半导体元器件放入到电浆清洗机中进行清洗，电浆又叫等离子体，电浆清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。在对半导体元器件进行清洗时需要将半导体元器件放置到清洗篮后再放入电浆清洗机内，现有的清洗篮不易放置到电浆清洗机内，导致半导体元器件清洗工作的不便，鉴于此，我们提出一种半导体元器件电浆清洗装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件电浆清洗装置，以解决上述背景技术中提出的现有的清洗篮不易放置到电浆清洗机内，导致半导体元器件清洗工作的不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体元器件电浆清洗装置，包括清洗篮，所述清洗篮搭置在外搭板上，所述外搭板安装在装置外壳上，所述清洗篮包括外框、安装在所述外框底部的底板以及安装在所述外框左右两侧的提杆，所述外框的前后两侧端面上均开设有一对滑动槽，所述滑动槽的外侧安装有挡块，所述外框侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮，所述提杆的两端均设有滑动杆，所述滑动杆与所述滑动槽滑动连接，所述滑动杆末端的侧表面处设有凸柱。

优选的，所述外框为空心的矩形框状结构，所述底板呈网板状结构，所述底板与所述外框紧密焊接。

优选的，所述滑动槽的末端呈封闭状，所述滑动槽的首端与所述外框的侧端面相连通，所述挡块通过螺栓安装在所述外框上并将所述滑动槽的首端遮盖。

优选的，所述外框每侧所述滚轮的数量至少为两个，所述滚轮的轮轴与所述外框紧密焊接，所述外框的前端面处通过螺栓安装有把手。

优选的，所述滑动杆与所述提杆紧密焊接，所述滑动杆的末端从所述滑动槽的首端伸入到所述滑动槽内，所述滑动杆的宽度与所述滑动槽的槽宽相同。

优选的，所述外搭板的顶面上通过螺栓安装有一对挡条，所述外搭板的前端安装有挡边。

优选的，所述外搭板的末端安装在所述装置外壳的表面上，所述外搭板的底端安装有支撑杆，所述支撑杆的底端安装在所述装置外壳的表面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该半导体元器件电浆清洗装置，通过设置在装置外壳外的外搭板并将清洗篮搭接在外搭板上，同时在清洗篮上设置有滚轮，使清洗篮在滚轮的作用下便于带着半导体元器件进入到装置外壳内进行清洗工作，解决了现有的清洗篮不易放置到电浆清洗机内，导致半导体元器件清洗工作的不便的问题；

2.该半导体元器件电浆清洗装置，通过设置在清洗篮上的提杆，使工作人员抽动提杆后，提杆在滑动杆的作用下向外伸出，便于工作人员的握持，使清洗篮能被轻松的取放。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中外搭板的安装示意图；

图3为本实用新型中清洗篮的结构示意图；

图4为本实用新型中外搭板的结构示意图。

图中：1、清洗篮；11、外框；111、滑动槽；112、挡块；113、滚轮；114、把手；12、底板；13、提杆；131、滑动杆；132、凸柱；2、外搭板；21、挡条；22、挡边；23、支撑杆；3、装置外壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种半导体元器件电浆清洗装置，包括清洗篮1，清洗篮1搭置在外搭板2上，外搭板2安装在装置外壳3上，清洗篮1包括外框11、安装在外框11底部的底板12以及安装在外框11左右两侧的提杆13，外框11的前后两侧端面上均开设有一对滑动槽111，滑动槽111的外侧安装有挡块112，外框11侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮113，提杆13的两端均设有滑动杆131，滑动杆131与滑动槽111滑动连接，滑动杆131末端的侧表面处设有凸柱132。

本实施例中，外框11为空心的矩形框状结构，底板12呈网板状结构，底板12与外框11紧密焊接，清洗的半导体元器件放置在底板12的顶面。

进一步的，滑动槽111的末端呈封闭状，滑动槽111的首端与外框11的侧端面相连通，挡块112通过螺栓安装在外框11上并将滑动槽111的首端遮盖，滑动杆131与提杆13紧密焊接，滑动杆131的末端从滑动槽111的首端伸入到滑动槽111内，滑动杆131的宽度与滑动槽111的槽宽相同，当向外抽动提杆13时，提杆13带动滑动杆131沿滑动槽111向外滑动，当滑动杆131向外滑动直至凸柱132与挡块112触碰时，工作人员可通过提杆13方便地将清洗篮1进行提动，便于将清洗篮1放置到外搭板2上。

具体的，外框11每侧滚轮113的数量至少为两个，滚轮113的轮轴与外框11紧密焊接，外框11的前端面处通过螺栓安装有把手114，外搭板2的顶面上通过螺栓安装有一对挡条21，清洗篮1位于两个挡条21之间，挡条21对清洗篮1起到限位作用，防止清洗篮1侧向的滑动，外搭板2的前端安装有挡边22，挡边22挡在清洗篮1的前端，防止清洗篮1向前滑落，当清洗篮1放置到外搭板2上后，通过抓住并推动把手114可将清洗篮1在滚轮113的作用下推动至装置外壳3内。

此外，外搭板2的末端通过螺栓安装在装置外壳3的表面上，外搭板2的底端通过螺栓安装有支撑杆23，支撑杆23的底端通过螺栓安装在装置外壳3的表面上，使外搭板2被稳固的安装在装置外壳3外侧。

本实用新型的半导体元器件电浆清洗装置在使用时，首先将需要清洗的半导体元器件放入到清洗篮1中，然后向外抽动提杆13，使提杆13带动滑动杆131沿滑动槽111向外滑动，当滑动杆131向外滑动直至凸柱132与挡块112触碰时，工作人员可通过提杆13方便地将清洗篮1进行提动，便于将清洗篮1放置到外搭板2上的两个挡条21之间，最后通过抓住并推动把手114可将清洗篮1在滚轮113的作用下推动至装置外壳3内以便进行半导体元器件的清洗工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。