技术总结
本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为一种半导体元器件电浆清洗装置，包括清洗篮，清洗篮搭置在外搭板上，外搭板安装在装置外壳，清洗篮包括外框、底板以及提杆，外框侧端面的底部位置处安装有若干个滚轮，提杆的两端均设有滑动杆，滑动杆与滑动槽滑动连接，滑动杆末端的侧表面处设有凸柱。该半导体元器件电浆清洗装置，通过设置将清洗篮搭接在外搭板上并在清洗篮上设置有滚轮，使清洗篮在滚轮的作用下便于带着半导体元器件进入到装置外壳内进行清洗工作，通过设置在清洗篮上的提杆，使工作人员抽动提杆后，提杆在滑动杆的作用下向外伸出，便于工作人员的握持，使清洗篮能被轻松的取放。
技术研发人员：孙国标;凌永康;杜良辉
受保护的技术使用者：江苏壹度科技股份有限公司
技术研发日：2019.05.31
技术公布日：2020.02.28