母座连接器、连接器组件和电子设备的制作方法

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种母座连接器、连接器组件和电子设备。

背景技术：

母座连接器通过与金手指连接器配合使用，以实现两个芯片之间的数据传输。相关技术中的母座连接器包括一排或多排端子模组，每排端子模组包括多个端子，各个端子均具有引脚。实际使用时，母座连接器的端子的引脚的端部焊接在第一芯片所在的pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板上，并在焊接的同时实现端子与第一芯片的电性连接，金手指连接器的第一端与第二芯片电性连接，连接时，将金手指连接器的第二端插入到母座连接器的插槽中，金手指连接器中的金手指与端子的弹性接触部接触，从而，第一芯片和第二芯片之间可以进行数据传输。

相关技术中的母座连接器的一排或多排端子模组中，每排端子模组中的多个端子的引脚的长度均相同，各引脚的端部排布在同一直线上，其中，引脚的端部也是引脚上用于pcb板焊接的部分，也可以称为焊接部。

在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

由于每排端子模组的端子的引脚的端部排布在同一直线上，从而，各引脚的端部之间距离较近，使得在焊接时，不同引脚的焊接之间的干扰较大，造成引脚的焊接质量较低，焊接缺陷出现的可能性较大。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种母座连接器、连接器组件和电子设备，可以解决相关技术中存在的技术问题。

本申请实施例提供了一种母座连接器，该母座连接器包括一排或多排端子模组，其中，每排端子模组包括多个端子，多个端子包括多个信号端子和多个接地端子。对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，多个信号端子的引脚的长度与多个接地端子的引脚的长度不同。

其中，端子模组是指包括有多个端子的组件。可选的，端子模组可以包括多个端子，各个端子之间互相分离，多个端子之间通过注塑板固定在一起。

每个端子可以为一个弹性金属条。每个端子均包括弹性接触部和引脚，弹性接触部是指端子上用于与对应的金手指连接器中的金手指接触的部分，弹性接触部的接触面上可以镀金。引脚是指端子上用于与芯片电性连接的部分，可以为端子底端的折弯部。引脚可以与芯片所在的pcb板焊接在一起，可选的，可以将引脚的端部与pcb板焊接在一起，并在焊接的同时实现与芯片的电性连接。引脚的端壁位于引脚的一端。引脚的端部也可以称为引脚的焊接部。

信号端子为用于传输信号的端子，接地端子为用于接地的端子。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的母座连接器中信号端子的引脚的长度与接地端子的引脚的长度不同，从而，信号端子的引脚的端部与接地端子的引脚的端部没有排布在同一直线上。与相关技术中的母座连接器相比，在端子间距相等的前提下，本申请实施例提供的母座连接器的信号端子的引脚的端部与接地端子的引脚的端部的距离更大，从而，在焊接引脚的端部时，信号端子的引脚的焊接与接地端子的引脚的焊接之间干扰较小，也即减弱了不同引脚的焊接之间的干扰，从而，提高了引脚的焊接质量，降低了焊接缺陷出现的可能性。

并且，也不必为了减弱不同引脚的焊接之间的干扰，而增大端子间的间距，使得端子的密度降低，不利于母座连接器用于高速信号的传输。

在一种可能的实现方式中，对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，多个信号端子的引脚的长度相同，多个接地端子的引脚的长度相同。

本申请实施例所示的方案，对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，多个信号端子的引脚的长度可以一致，多个接地端子的引脚的长度可以一致，从而，便于信号端子和接地端子的批量制作。

在一种可能的实现方式中，对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，多个信号端子的引脚的长度大于多个接地端子的引脚的长度，或者，多个信号端子的引脚的长度小于多个接地端子的引脚的长度。

本申请实施例所示的方案，对应相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，多个信号端子的引脚的长度可以小于多个接地端子的引脚的长度，多个信号端子的引脚的长度也可以大于多个接地端子的引脚的长度，本申请对此不做限定。

在一种可能的实现方式中，对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，每相邻两个接地端子之间设置有一个信号端子。

其中，相邻两个接地端子是指两个距离最近的接地端子，也即在不考虑信号端子的情况下相邻的两个端子。

每相邻两个接地端子之间设置有一个信号端子，也可以认为是每相邻两个信号端子之间设置有一个接地端子。

本申请实施例所示的方案，信号端子和接地端子的比例以为1:1。由于信号端子和接地端子的引脚的长度不一致，所以相邻两个端子的引脚的端部的距离扩大，从而，减弱了各端子的引脚焊接时的干扰，从而，提高了端子的引脚的焊接质量，减少了焊接缺陷的出现。

在一种可能的实现方式中，对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，每相邻两个接地端子之间设置有两个信号端子。每个信号端子的引脚的端部的宽度大于对应信号端子的引脚的其他部分的宽度，且每个信号端子的引脚的端部向相邻的接地端子所在的方向被加宽。

其中，相邻两个接地端子是指两个距离最近的接地端子，也即在不考虑信号端子的情况下相邻的两个端子。

每个信号端子的引脚的端部向相邻的接地端子所在的方向被加宽是指，每个信号端子的引脚的端部具有朝向相邻的接地端子的引脚的凸出部，可以认为是在本来的信号端子的引脚的端部靠近相邻的接地端子的引脚的一侧，增加了一个凸出部。该凸出部的设置使得每个信号端子的引脚的端部更靠近相邻的接地端子。

本申请实施例所示的方案，信号端子和接地端子的比例为2:1。由于信号端子和接地端子的引脚的长度不一致，所以相邻信号端子和接地端子的引脚的端部的距离扩大，从而，减弱了相邻信号端子和接地端子的引脚焊接时的干扰。

进一步的，为了降低焊接相邻两个信号端子的引脚时的干扰，使信号端子的引脚的端部具有朝向相邻的接地端子凸出的凸出部，从而使得相邻两个信号端子的引脚的端部的中心距离更远了，进而可以降低相邻两个信号端子的引脚焊接时的干扰，提高了端子的引脚的焊接质量，减少了焊接缺陷出现的可能性。

在一种可能的实现方式中，对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子，每相邻两组接地端子之间设置有一组信号端子。其中，每组接地端子包括两个接地端子，每组信号端子包括两个信号端子。每个信号端子的引脚的端部的宽度大于对应信号端子的引脚的其他部分的宽度，且每个信号端子的引脚的端部向相邻的接地端子所在的方向被加宽。每个接地端子的引脚的端部的宽度大于对应接地端子的引脚的其他部分的宽度，且每个接地端子的引脚的端部向相邻的信号端子所在的方向被加宽。

其中，相邻两组接地端子是指两组距离最近的接地端子组，也即在不考虑信号端子的情况下相邻的两组接地端子。

每相邻两组接地端子之间设置有一组信号端子，也可以认为是每相邻两组信号端子之间设置有一组接地端子。

每个信号端子的引脚的端部向相邻的接地端子所在的方向被加宽是指，每个信号端子的引脚的端部具有朝向相邻的接地端子的引脚的凸出部，可以认为是在本来的信号端子的引脚的端部靠近相邻的接地端子的引脚的一侧，增加了一个凸出部。该凸出部的设置使得每个信号端子的引脚的端部更加靠近相邻的接地端子。

每个接地端子的引脚的端部向相邻的信号端子所在的方向被加宽是指，每个接地端子的引脚的端部具有朝向相邻的信号端子的引脚的凸出部，可以认为是在本来的接地端子的引脚的端部靠近相邻的信号端子的引脚的一侧，增加了一个凸出部。该凸出部的设置使得每个接地端子的引脚的端部更加靠近相邻的信号端子。

本申请实施例所示的方案，信号端子和接地端子的比例为2:2。由于信号端子和接地端子的引脚的长度不一致，所以相邻信号端子和接地端子的引脚的端部的距离扩大，从而，减弱了相邻信号端子和接地端子的引脚焊接时的干扰。

进一步的，为了降低焊接相邻两个信号端子以及相邻两个接地端子的引脚的时的干扰，使信号端子的引脚的端部具有向相邻的接地端子凸出的凸出部，以及使接地端子的引脚的端部具有向相邻的信号端子凸出的凸出部，从而使得相邻两个信号端子的引脚的端部的中心距离更远了，进而可以降低相邻两个信号端子的引脚焊接时的干扰。类似地，相邻两个接地端子的引脚的端部的中心距离也更远了，所以相邻的两个接地端子的引脚在焊接时的遭受干扰也被降低了，从而提高了端子的引脚的焊接质量，减少了焊接缺陷出现的可能性。

在一种可能的实现方式中，每个端子的引脚的端部均设置有焊球。

其中，每个端子是指每个信号端子和每个接地端子。

本申请实施例所示的方案，在每个端子的引脚的端部设置有焊球，pcb板相应的位置设置有焊盘，焊接时将焊球融化从而将引脚与pcb板焊接在一起，此时的连接方式称为焊球阵列封装(bga，ballgridarray)。

母座连接器中的端子在安装时需要进行预压，预压即是指将给端子施加一个力，使得端子的弹性接触部距对面(对面可以为对面的端子的弹性接触部，也可以为对面的母座连接器内壁)的距离小于对应的金手指连接器的金手指pcb板的厚度，从而，在金手指pcb板插入到母座连接器的插槽中时，需要先将端子撑开，从而，使得金手指pcb板与端子的接触更加稳定，保持数据传输的可靠性。

相关技术中的预压是将端子的顶部靠在母座连接器的靠壁上，从而才可以对端子进行预压。由于需要将端子的顶部靠在母座连接器的靠壁上，所以端子必须在弹性接触部以上具有一段多余的部分，即必须具有一段专门用于预压的一部分，而这部分除了预压之外，并不起任何作用，并且，还会导致阻抗变化较大，使得高速信号的传输性能较差。因为，本申请实施例提供了一种新型的预压形式，具体的结构可以如下所述。

在一种可能的实现方式中，母座连接器还包括具有一排或多排伸出孔的支撑部，该一排或多排伸出孔与一排或多排端子模组一一对应，且每一排端子模组包括的多个端子与对应的一排伸出孔包括的多个伸出孔一一对应。每个端子的臂部的宽度大于对应的伸出孔的宽度，每个端子的弹性接触部的宽度小于对应的伸出孔的宽度，其中，臂部位于端子的弹性接触部和端子的引脚之间。每一端子的弹性接触部穿过对应的伸出孔伸出，每一端子的臂部未穿过对应的伸出孔伸出，且卡在支撑部上。

其中，支撑部为用于支撑端子模组的部件。

弹性接触部为端子上用于与金手指连接器中的金手指接触的部分，弹性接触部的接触面上可以镀金。弹性接触部的宽度小于对应伸出孔的宽度，从而，弹性接触部可以穿过伸出孔与金手指接触。

臂部位于端子的弹性接触部和引脚之间，也即位于弹性接触部远离顶部的一侧。臂部的宽度大于对应的伸出孔的宽度，从而臂部不可以从伸出孔伸出，而卡在支撑部上，从而可以使支撑部承力，便于预压端子。本申请对臂部的长度不做限定。

伸出孔的数量可以与端子的数量一致，每个端子的弹性接触部穿过一个伸出孔。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的母座连接器，通过使臂部的宽度大于伸出孔的宽度，从而端子的臂部不可以穿过对应的伸出孔伸出，而是卡在支撑部上，从而不再需要在端子的弹性接触部以上设置一段专门用于预压的部分。从而，使得阻抗的变化较小，更加有利于高速信号的传输。

本申请实施例提供了一种连接器组件，连接器组件包括金手指连接器和如上述任一项所述的母座连接器，其中，金手指连接器包括一排或多排金手指，每排金手指包括多个金手指。每个金手指用于与母座连接器中的一个端子接触。

其中，金手指连接器与母座连接器相匹配。

本申请实施例所示的方案，关于母座连接器可以参照上述内容，在此不再赘述。

本申请实施例提供的连接器组件可以用于连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输。母座连接器的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器插入到母座连接器的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括上述所述的连接器组件，电子设备中的至少两个芯片通过上述连接器组件电性连接。

其中，电子设备可以是终端，也可以是服务器。具体的可以为存储设备和路由器等信息通讯产品。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的电子设备使用上述的连接组件，连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输。母座连接器的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器插入到母座连接器的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本申请实施例提供的母座连接器中信号端子的引脚的长度与接地端子的引脚的长度不同，从而，信号端子的引脚的端部与接地端子的引脚的端部没有排布在同一直线上。与相关技术中的母座连接器相比，在端子间距相等的前提下，本申请实施例提供的母座连接器的信号端子的引脚的端部与接地端子的引脚的端部的距离更大，从而，在焊接引脚的端部时，信号端子的引脚的焊接与接地端子的引脚的焊接之间干扰较小，也即减弱了不同引脚的焊接之间的干扰，从而，提高了引脚的焊接质量，降低了焊接缺陷出现的可能性。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种母座连接器的引脚的排布示意图；

图2是本申请实施例提供的一种母座连接器的引脚的排布示意图；

图3是本申请实施例提供的一种母座连接器的引脚的排布示意图；

图4是本申请实施例提供的一种端子的预压形式的侧视图；

图5是本申请实施例提供的又一种端子的预压形式的侧视图；

图6是本申请实施例提供的又一种端子的预压形式的主视图。

图例说明

1、信号端子，2、接地端子，3、端子，31、弹性接触部，32、臂部，33、顶部，34、引脚，4、伸出孔。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种母座连接器、连接器组件和电子设备。该母座连接器可以应用在电子设备中，并与对应的金手指连接器组成连接器组件，共同用于连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输。母座连接器的引脚的端部可以焊接在第一pcb板上，并在焊接的同时实现与第一pcb板上设置的第一芯片的电性连接，同时，金手指连接器的第一端可以与第二pcb板上设置的第二芯片电性连接，然后，将金手指连接器的第二端插入到母座连接器的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接，从而，可以实现两个芯片之间的数据传输。其中，上述第一pcb板和第二pcb板可以为同一pcb板，也可以为不同pcb板。

本申请实施例提供了一种母座连接器，该母座连接器包括一排或多排端子模组，其中，每排端子模组包括多个端子，多个端子包括多个信号端子1和多个接地端子2。对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，多个信号端子1的引脚的长度与多个接地端子2的引脚的长度不同。

其中，端子模组是指包括有多个端子的组件。可选的，端子模组可以包括多个端子，各个端子之间互相分离，多个端子之间通过注塑板固定在一起。

每个端子可以为一个弹性金属条，形状可以如图4-6所示。每个端子3均包括弹性接触部31和引脚34，弹性接触部31是指端子3上用于与对应的金手指连接器中的金手指接触的部分，弹性接触部31的接触面上可以镀金。引脚34是指端子3上用于与芯片电性连接的部分，可以为端子底端的折弯部，如图4和图5所示。引脚34可以与芯片所在的pcb板焊接在一起，可选的，可以将引脚34的端部与pcb板焊接在一起，并在焊接的同时实现与芯片的电性连接。引脚34的端部位于引脚34的一端，参照图1-5，引脚的端部为引脚上用虚线框框出的部分。引脚34的端部也可以称为引脚34的焊接部。

信号端子1为用于传输信号的端子，接地端子2为用于接地的端子。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的母座连接器中信号端子1的引脚的长度与接地端子2的引脚的长度不同，从而，信号端子1的引脚的端部与接地端子2的引脚的端部没有排布在同一直线上。与相关技术中的母座连接器相比，在端子间距相等的前提下，本申请实施例提供的母座连接器的信号端子1的引脚的端部与接地端子2的引脚的端部的距离更大，从而，在焊接引脚的端部时，信号端子1的引脚的焊接与接地端子2的引脚的焊接之间干扰较小，也即减弱了不同引脚的焊接之间的干扰，从而，提高了引脚的焊接质量，降低了焊接缺陷出现的可能性。

并且，也不必为了减弱不同引脚的焊接之间的干扰，而增大端子间的间距，使得端子的密度降低，不利于母座连接器用于高速信号的传输。

多个信号端子1的引脚的长度可以相同，也可以不同，多个接地端子2的引脚的长度可以相同也可以不同。多个信号端子1的引脚的长度可以大于多个接地端子2的引脚的长度，多个信号端子1的引脚的长度也可以小于多个接地端子2的引脚的长度。无论上述哪种情况，均可以扩大信号端子1的引脚的端部与相邻的接地端子2的引脚的端部的距离，从而，减弱不同引脚的焊接之间的干扰。

在一种可能的实现方式中，对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，多个信号端子1的引脚的长度相同，多个接地端子2的引脚的长度相同。

本申请实施例所示的方案，对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，多个信号端子1的引脚的长度可以一致，多个接地端子2的引脚的长度可以一致，从而，便于信号端子1和接地端子2的批量制作。

在一种可能的实现方式中，对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，多个信号端子1的引脚的长度大于多个接地端子2的引脚的长度，或者，多个信号端子1的引脚的长度小于多个接地端子2的引脚的长度。

本申请实施例所示的方案，如图1-3所示，对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，多个信号端子1的引脚的长度相同，多个接地端子2的引脚的长度相同，且多个信号端子1的引脚的长度小于多个接地端子2的引脚的长度。当然，多个信号端子1的引脚的长度也可以大于多个接地端子2的引脚的长度，本申请对此不做限定。

信号端子1和接地端子2的比例可以有多种情况，根据信号端子1和接地端子2的比例的不同，信号端子1和接地端子2的引脚还可以有进一步的设计。

信号端子1和接地端子2之间的比例可以为1:1，也可以为2:1，还可以为2:2。其中，1:1是指每相邻两个接地端子2之间设置有一个信号端子1，2:1是指每相邻两个接地端子2之间设置有两个信号端子1，2:2是指每相邻两组接地端子之间设置有一组信号端子，每组接地端子包括两个接地端子2，每组信号端子包括两个信号端子1。信号端子1和接地端子2的引脚在上述各种情况下的具体设计可以如下所述。

在一种可能的实现方式中，如图1所示，对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，每相邻两个接地端子2之间设置有一个信号端子1。

其中，相邻两个接地端子2是指两个距离最近的接地端子2，也即在不考虑信号端子1的情况下相邻的两个端子。

每相邻两个接地端子2之间设置有一个信号端子1，也可以认为是每相邻两个信号端子1之间设置有一个接地端子2。

本申请实施例所示的方案，信号端子1和接地端子2的比例以为1:1。由于信号端子1和接地端子2的引脚的长度不一致，所以相邻两个端子的引脚的端部的距离扩大，从而，减弱了各端子的引脚焊接时的干扰，从而，提高了端子的引脚的焊接质量，减少了焊接缺陷的出现。

如图1所示，信号端子1和接地端子2的比例为1:1，信号端子1的引脚的长度小于接地端子2的引脚的长度，从而，扩大了各端子的引脚的端部之间的距离。

在一种可能的实现方式中，如图2所示，对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，每相邻两个接地端子2之间设置有两个信号端子1。每个信号端子1的引脚的端部的宽度大于对应信号端子1的引脚的其他部分的宽度，且每个信号端子1的引脚的端部向相邻的接地端子2所在的方向被加宽。

其中，相邻两个接地端子2是指两个距离最近的接地端子2，也即在不考虑信号端子1的情况下相邻的两个端子。

每个信号端子1的引脚的端部向相邻的接地端子2所在的方向被加宽是指，每个信号端子1的引脚的端部具有朝向相邻的接地端子2的引脚的凸出部，可以认为是在本来的信号端子1的引脚的端部靠近相邻的接地端子2的引脚的一侧，增加了一个凸出部。该凸出部的设置使得每个信号端子1的引脚的端部更靠近相邻的接地端子2。

本申请实施例所示的方案，信号端子1和接地端子2的比例为2:1。由于信号端子1和接地端子2的引脚的长度不一致，所以相邻信号端子1和接地端子2的引脚的端部的距离扩大，从而，减弱了相邻信号端子1和接地端子2的引脚焊接时的干扰。

进一步的，为了降低焊接相邻两个信号端子1的引脚时的干扰，使信号端子1的引脚的端部具有朝向相邻的接地端子2凸出的凸出部，从而使得相邻两个信号端子1的引脚的端部的中心向相邻的接地端子2的引脚运动一段距离。由于相邻的两个信号端子1的引脚的端部的中心距离更远了，进而可以降低相邻两个信号端子1的引脚焊接时的干扰，提高了端子的引脚的焊接质量，减少了焊接缺陷出现的可能性。

如图2所示，信号端子1和接地端子2的比例为2:1，信号端子1的引脚的长度小于接地端子2的引脚的长度。信号端子1的引脚的端部具有朝向相邻的接地端子2凸出的凸出部。

在一种可能的实现方式中，如图3所示，对于相同端子模组中的多个信号端子1和多个接地端子2，每相邻两组接地端子之间设置有一组信号端子。其中，每组接地端子包括两个接地端子2，每组信号端子包括两个信号端子1。每个信号端子1的引脚的端部的宽度大于对应信号端子1的引脚的其他部分的宽度，且每个信号端子1的引脚的端部向相邻的接地端子2所在的方向被加宽。每个接地端子2的引脚的端部的宽度大于对应接地端子2的引脚的其他部分的宽度，且每个接地端子2的引脚的端部向相邻的信号端子1所在的方向被加宽。

其中，相邻两组接地端子是指两组距离最近的接地端子组，也即在不考虑信号端子1的情况下相邻的两组接地端子。

每相邻两组接地端子之间设置有一组信号端子，也可以认为是每相邻两组信号端子之间设置有一组接地端子。

每个信号端子1的引脚的端部向相邻的接地端子2所在的方向被加宽是指，每个信号端子1的引脚的端部具有朝向相邻的接地端子2的引脚的凸出部，可以认为是在本来的信号端子1的引脚的端部靠近相邻的接地端子2的引脚的一侧，增加了一个凸出部。该凸出部的设置使得每个接地端子2的引脚的端部更加靠近相邻的信号端子1。

每个接地端子2的引脚的端部向相邻的信号端子1所在的方向被加宽是指，每个接地端子2的引脚的端部具有朝向相邻的信号端子1的引脚的凸出部，可以认为是在本来的接地端子2的引脚的端部靠近相邻的信号端子1的引脚的一侧，增加了一个凸出部。该凸出部的设置使得每个接地端子2的引脚的端部更加靠近相邻的信号端子1。

本申请实施例所示的方案，信号端子1和接地端子2的比例为2:2。由于信号端子1和接地端子2的引脚的长度不一致，所以相邻信号端子1和接地端子2的引脚的端部的距离扩大，从而，减弱了相邻信号端子1和接地端子2的引脚焊接时的干扰。

进一步的，为了降低焊接相邻两个信号端子1以及相邻两个接地端子2的引脚的时的干扰，使信号端子1的引脚的端部具有向相邻的接地端子2凸出的凸出部，以及使接地端子2的引脚的端部具有向相邻的信号端子1凸出的凸出部，从而使得相邻两个信号端子1的引脚的端部的中心距离更远了，进而可以降低相邻两个信号端子1的引脚焊接时的干扰。类似的，相邻两个接地端子2的引脚的端部的中心距离也更远了，所以相邻的两个接地端子2的引脚在焊接时遭受的干扰也被降低了，从而提高了端子的引脚的焊接质量，减少了焊接缺陷出现的可能性。

如图3所示，信号端子1和接地端子2的比例为2:2，信号端子1的引脚的长度小于接地端子2的引脚的长度。信号端子1的引脚的端部具有向相邻的接地端子2凸出的凸出部，接地端子2的引脚的端部具有向相邻的信号端子1凸出的凸出部。

端子的引脚的端部与pcb板的焊接可以分为带焊球的焊接和不带焊球的焊接。

在一种可能的实现方式中，每个端子的引脚的端部均设置有焊球。

其中，每个端子是指每个信号端子1和每个接地端子2。

本申请实施例所示的方案，在每个端子的引脚的端部设置有焊球，pcb板相应的位置设置有焊盘，焊接时将焊球融化从而将引脚与pcb板焊接在一起，此时的连接方式称为焊球阵列封装(bga，ballgridarray)。

母座连接器中的端子在安装时需要进行预压，预压即是指将给端子施加一个力，使得端子的弹性接触部31距对面(对面可以为对面的端子的弹性接触部，也可以为对面的母座连接器内壁)的距离小于对应的金手指连接器的金手指pcb板的厚度，从而，在金手指pcb板插入到母座连接器的插槽中时，需要先将端子撑开，从而，使得金手指pcb板与端子的接触更加稳定，保持数据传输的可靠性。

相关技术中的预压是将端子的顶部33靠在母座连接器的靠壁上，如图4所示，从而才可以对端子进行预压。由于需要将端子的顶部33靠在母座连接器的靠壁上，所以端子必须在弹性接触部31以上具有一段多余的部分(即图4中的顶部33)，即必须具有一段专门用于预压的一部分，而这部分除了预压之外，并不起任何作用，并且，还会导致阻抗变化较大，使得高速信号的传输性能较差。因为，本申请实施例提供了一种新型的预压形式，具体的结构可以如下所述。

在一种可能的实现方式中，母座连接器还包括具有一排或多排伸出孔的支撑部，该一排或多排伸出孔与一排或多排端子模组一一对应，且每一排端子模组包括的多个端子3与对应的一排伸出孔包括的多个伸出孔4一一对应。每个端子的臂部32的宽度大于对应的伸出孔4的宽度，每个端子的弹性接触部31的宽度小于对应的伸出孔4的宽度，其中，臂部位于端子的弹性接触部和端子的引脚之间。每一端子的弹性接触部穿过对应的伸出孔伸出，每一端子的臂部未穿过对应的伸出孔伸出，且卡在支撑部上。

其中，支撑部为用于支撑端子模组的部件。

弹性接触部31为端子上用于与金手指连接器中的金手指接触的部分，弹性接触部31的接触面上可以镀金。弹性接触部31的宽度小于对应伸出孔4的宽度，从而，弹性接触部31可以穿过伸出孔4与金手指接触。

臂部32位于端子的弹性接触部31和引脚34之间，也即位于弹性接触部31远离顶部33的一侧。臂部32的宽度大于对应的伸出孔4的宽度，从而臂部32不可以从伸出孔4伸出，而可以卡在支撑部上，从而可以使支撑部承力，便于预压端子。本申请对臂部32的长度不做限定。

参照图6，弹性接触部31的宽度是指图6中的l2，伸出孔4的宽度是指图6中的l1，臂部的宽度是指图6中的l3。

伸出孔4的数量可以与端子的数量一致，每个端子的弹性接触部31穿过一个伸出孔4。

本申请实施例所示的方案，如图5和图6所示，本申请实施例提供的母座连接器，通过使臂部32的宽度大于伸出孔4的宽度，从而端子的臂部32不可以穿过对应的伸出孔4伸出，而是卡在支撑部上，从而不再需要在端子的弹性接触部31以上设置一段专门用于预压的部分。从而，使得阻抗的变化较小，更加有利于高速信号的传输。

本申请实施例提供了一种连接器组件，连接器组件包括金手指连接器和如上述任一项所述的母座连接器，其中，金手指连接器包括一排或多排金手指，每排金手指包括多个金手指。每个金手指用于与母座连接器中的一个端子接触。

其中，金手指连接器与母座连接器相匹配。

本申请实施例所示的方案，关于母座连接器可以参照上述内容，在此不再赘述。

本申请实施例提供的连接器组件可以用于连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输。母座连接器的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器插入到母座连接器的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括上述所述的连接器组件，电子设备中的至少两个芯片通过上述连接器组件电性连接。

其中，电子设备可以是终端，也可以是服务器。具体的可以为存储设备和路由器等信息通讯产品。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的电子设备使用上述的连接组件，连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输。母座连接器的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器插入到母座连接器中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。