母座连接器、连接器组件和电子设备的制作方法

文档序号:21130991发布日期:2020-06-17 00:12阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种母座连接器,其特征在于,所述母座连接器包括一排或多排端子模组,其中:

每排端子模组包括多个端子,所述多个端子包括多个信号端子(1)和多个接地端子(2);

对于相同端子模组中的多个信号端子(1)和多个接地端子(2),所述多个信号端子(1)的引脚的长度与所述多个接地端子(2)的引脚的长度不同。

2.根据权利要求1所述的母座连接器,其特征在于,对于相同端子模组中的多个信号端子(1)和多个接地端子(2),所述多个信号端子(1)的引脚的长度相同,所述多个接地端子(2)的引脚的长度相同。

3.根据权利要求2所述的母座连接器,其特征在于,对于相同端子模组中的多个信号端子(1)和多个接地端子(2),所述多个信号端子(1)的引脚的长度大于所述多个接地端子(2)的引脚的长度,或者,所述多个信号端子(1)的引脚的长度小于所述多个接地端子(2)的引脚的长度。

4.根据权利要求3所述的母座连接器,其特征在于,对于相同端子模组中的多个信号端子(1)和多个接地端子(2),每相邻两个接地端子(2)之间设置有一个信号端子(1)。

5.根据权利要求3所述的母座连接器,其特征在于,对于相同端子模组中的多个信号端子(1)和多个接地端子(2),每相邻两个接地端子(2)之间设置有两个信号端子(1);

每个信号端子(1)的引脚的端部的宽度大于对应信号端子(1)的引脚的其他部分的宽度,且每个信号端子(1)的引脚的端部向相邻的接地端子(2)所在的方向被加宽。

6.根据权利要求3所述的母座连接器,其特征在于,对于相同端子模组中的多个信号端子(1)和多个接地端子(2),每相邻两组接地端子之间设置有一组信号端子,其中,每组接地端子包括两个接地端子(2),每组信号端子包括两个信号端子(1);

每个信号端子(1)的引脚的端部的宽度大于对应信号端子(1)的引脚的其他部分的宽度,且每个信号端子(1)的引脚的端部向相邻的接地端子(2)所在的方向被加宽;

每个接地端子(2)的引脚的端部的宽度大于对应接地端子(2)的引脚的其他部分的宽度,且每个接地端子(2)的引脚的端部向相邻的信号端子(1)所在的方向被加宽。

7.根据权利要求1-6任一项所述的母座连接器,其特征在于,每个端子的引脚的端部均设置有焊球。

8.根据权利要求1-6任一项所述的母座连接器,其特征在于,所述母座连接器还包括具有一排或多排伸出孔的支撑部,所述一排或多排伸出孔与所述一排或多排端子模组一一对应,且每一排端子模组包括的多个端子与对应的一排伸出孔包括的多个伸出孔一一对应;

每个端子的臂部的宽度大于对应的伸出孔的宽度,每个端子的弹性接触部的宽度小于对应的伸出孔的宽度,其中,所述臂部位于端子的弹性接触部和端子的引脚之间;

每一端子的弹性接触部穿过对应的伸出孔伸出,每一端子的臂部未穿过对应的伸出孔伸出,且卡在支撑部上。

9.一种连接器组件,其特征在于,所述连接器组件包括金手指连接器和如权利要求1-8任一项所述的母座连接器,其中:

所述金手指连接器包括一排或多排金手指组,每排金手指组包括多个金手指;

每个金手指用于与所述母座连接器中的一个端子接触。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求9所述的连接器组件,所述电子设备中的至少两个芯片通过所述连接器组件电性连接。


技术总结
本申请公开了一种母座连接器、连接器组件和电子设备,属于通信技术领域。所述母座连接器包括一排或多排端子模组,其中:每排端子模组包括多个端子,多个端子包括多个信号端子和多个接地端子;对于相同端子模组中的多个信号端子和多个接地端子,所述多个信号端子的引脚的长度与所述多个接地端子的引脚的长度不同。采用本申请,可以有效解决相关技术中不同引脚的焊接之间的干扰较大,造成引脚的焊接质量较低,焊接缺陷出现的可能性较大的技术问题。

技术研发人员:刘天任;陈林;欧康华;许仕彬
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2019.09.10
技术公布日:2020.06.16
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