一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置的制作方法

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体涉及一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置。

背景技术：

现有晶圆的生产与封装测试工艺往往由不同的公司进行，因此需要在不同的地点之间运输转移，出于对晶圆质量安全的考虑，晶圆厂商制造的晶圆厚度通常在700um以上，以防止晶圆在运输转移过程中破裂，且随着晶圆尺寸的增大，其厚度也逐渐增大，但在晶圆的使用场合，其发展趋势是越来越薄。因此，在进行封装测试前，需要对晶圆进行减薄处理。

通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。晶圆在加工过程中，常需要在晶圆的表面贴一层薄膜，有一种薄膜是为了在切割晶圆时保护晶圆的，称为切割膜，切割膜贴覆在晶圆的背面，有的薄膜是在其它工序中起保护作用的，晶圆在进行后续工序之前，需要先将薄膜撕除，但是每次撕膜都要消耗胶带，增加了生产成本，并降低了生产效率。

如申请号为cn201821108236.7的中国专利公开了一种用于晶圆的贴膜装置和撕膜装置，包括固定座、第一夹具、第二夹具、工作台和滚轮机构，第一夹具和第二夹具分别安装在固定座上，并且第一夹具套在第二夹具的外侧，第一夹具和第二夹具分别用于限位不同大小规格的晶圆，工作台安装在固定座上，并且第二夹具套在工作台的外侧，工作台为圆形的陶瓷托盘并可真空吸附固定晶圆，该实用新型虽然能够解决现有技术撕膜消耗胶带，增加了生产成本的问题；

但是该实用新型在使用时，需要手动推动滚轮机构完成撕膜，同样给工作人员带来了工作负担，并且降低了生产效率，不利于自动化生产。

技术实现要素：

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，能够有效地解决现有技术使用时需要手动推动滚轮机构完成撕膜，同样给工作人员带来了工作负担，并且降低了生产效率，不利于自动化生产的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，包括底座和控制器，所述底座上设置有工作台，所述工作台的顶面左侧通过一对前后固定的支板固定连接有滑杆，同时在工作台的顶面右侧通过一对前后固定的支板转动连接有丝杆，所述滑杆上滑动套接有圆环，所述丝杆上螺旋连接有滑块，所述滑块和圆环之间转动连接有绕杆，同时绕杆的轴线上开设有前后方向的通槽，所述绕杆的右端横向穿出滑块并通过联轴器固定连接有第一伺服电机，所述丝杆的下端通过联轴器固定连接有第二伺服电机，所述底座的顶面下部通过一对左右安装的立板架设有横向放置的直线导轨，所述直线导轨的滑块上通过螺栓固定连接有用于切断胶膜的刀片，且刀片与通槽等高。

更进一步地，所述控制器固定安装在底座上，所述控制器的输出端与第一伺服电机、第二伺服电机和直线导轨电性连接，便于控制第一伺服电机、第二伺服电机和直线导轨依次完成动作。

更进一步地，所述底座的底面四角位置固定安装有底脚，且底脚的底部铆接有防滑垫，提高了底座的防滑效果。

更进一步地，所述滑块上通过螺栓固定连接有安装第一伺服电机的安装座，便于安装好第一伺服电机。

更进一步地，所述工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘。

更进一步地，所述滑杆的外表面与圆环的内面均为光滑面，减小圆环移动时的摩擦力，提高能源利用率。

有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

1、本实用新型通过在底座上设置固定的滑杆和转动的丝杆，并且在滑杆上滑动套接圆环，丝杆上螺旋连接滑块，滑块和圆环之间转动连接有绕杆，撕开小部分的胶膜缠绕在绕杆上，通过第一伺服电机和第二伺服电机同步动作完成对胶膜的缠绕和撕开，半自动化操作，减轻了工作人员的劳动量，有利于高效生产。

2、本实用新型通过在底座上安装直线滑轨，并且直线滑轨的滑块上安装刀片，使得直线滑轨的滑块动作时，能够沿着绕杆的通槽将缠绕在绕杆上的胶膜切断，方便工作人员将胶膜撕下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的绕杆剖面结构示意图；

图3为本实用新型的前视结构示意图；

图中的标号分别代表：1-底座；2-控制器；3-工作台；4-支板；5-滑杆；6-丝杆；7-圆环；8-滑块；9-绕杆；901-通槽；10-第一伺服电机；11-第二伺服电机；12-立板；13-直线导轨；14-刀片；15-防滑垫；16-安装座；17-底脚。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

实施例

本实施例的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，参照图1-3：包括底座1和控制器2，底座1上设置有工作台3，工作台3的顶面左侧通过一对前后固定的支板4固定连接有滑杆5，同时在工作台3的顶面右侧通过一对前后固定的支板4转动连接有丝杆6，滑杆5上滑动套接有圆环7，丝杆6上螺旋连接有滑块8，滑块8和圆环7之间转动连接有绕杆9，同时绕杆9的轴线上开设有前后方向的通槽901，绕杆9的右端横向穿出滑块8并通过联轴器固定连接有第一伺服电机10，丝杆6的下端通过联轴器固定连接有第二伺服电机11，底座1的顶面下部通过一对左右安装的立板12架设有横向放置的直线导轨13，直线导轨13的滑块上通过螺栓固定连接有用于切断胶膜的刀片14，且刀片14与通槽901等高。

其中，控制器2固定安装在底座1上，控制器2的输出端与第一伺服电机10、第二伺服电机11和直线导轨13电性连接，底座1的底面四角位置固定安装有底脚17，且底脚17的底部铆接有防滑垫15，滑块8上通过螺栓固定连接有安装第一伺服电机10的安装座16，工作台3为圆形的多孔结构陶瓷托盘，滑杆5的外表面与圆环7的内面均为光滑面。

工作原理：撕开小部分的胶膜缠绕在绕杆9上，然后通过控制器2控制第一伺服电机10和第二伺服电机11同步启动，第二伺服电机11通过带动丝杆6转动迫使滑块8、绕杆9和圆环7沿着丝杆6和滑杆5向工作台3靠近，由于工作台3为圆形的陶瓷托盘并可真空吸附固定晶圆，因此绕杆9在移动同时由第一伺服电机10带动其转动，并对胶膜进行缠绕，缠绕完毕后，第二伺服电机11反转，将绕杆9归为，接着直线滑轨的滑块8开始动作，绕杆9初始位置时，刀片14即在绕杆9的通槽901内，此时刀片14沿着通槽901对缠绕在绕杆9的胶膜做切断处理，方便工作人员取下胶膜，本实用新型通过第一伺服电机10和第二伺服电机11同步动作完成对胶膜的缠绕和撕开，半自动化操作，减轻了工作人员的劳动量，有利于高效生产，并且利用直线导轨13带动刀片14对胶膜进行切割，方便工作人员清理胶膜。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。