一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置的制作方法

文档序号:21584353发布日期:2020-07-24 16:25阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置,包括底座和控制器,所述底座上设置有工作台,其特征在于:所述工作台的顶面左侧通过一对前后固定的支板固定连接有滑杆,同时在工作台的顶面右侧通过一对前后固定的支板转动连接有丝杆,所述滑杆上滑动套接有圆环,所述丝杆上螺旋连接有滑块,所述滑块和圆环之间转动连接有绕杆,同时绕杆的轴线上开设有前后方向的通槽,所述绕杆的右端横向穿出滑块并通过联轴器固定连接有第一伺服电机,所述丝杆的下端通过联轴器固定连接有第二伺服电机,所述底座的顶面下部通过一对左右安装的立板架设有横向放置的直线导轨,所述直线导轨的滑块上通过螺栓固定连接有用于切断胶膜的刀片,且刀片与通槽等高。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置,其特征在于,所述控制器固定安装在底座上,所述控制器的输出端与第一伺服电机、第二伺服电机和直线导轨电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置,其特征在于,所述底座的底面四角位置固定安装有底脚,且底脚的底部铆接有防滑垫。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置,其特征在于,所述滑块上通过螺栓固定连接有安装第一伺服电机的安装座。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置,其特征在于,所述工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置,其特征在于,所述滑杆的外表面与圆环的内面均为光滑面。


技术总结
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,具体涉及一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置,包括底座和控制器,底座上设置有工作台,工作台的顶面左侧和右侧分别固定和转动有滑杆和丝杆,滑杆上滑动套接有圆环,丝杆上螺旋连接有滑块,滑块和圆环之间转动连接有绕杆,同时绕杆的轴线上开设有前后方向的通槽,绕杆的右端横向穿出滑块并通过联轴器固定连接有第一伺服电机,丝杆的下端通过联轴器固定连接有第二伺服电机,底座的顶面下部通过一对左右安装的立板架设有横向放置的直线导轨,直线导轨的滑块上通过螺栓固定连接有用于切断胶膜的刀片,且刀片与通槽等高,本实用新型实现了半自动化对晶圆进行撕膜,提高了生产效率,利于高效生产。

技术研发人员:王岳峰
受保护的技术使用者:深圳市盈富仕科技有限公司
技术研发日:2019.11.01
技术公布日:2020.07.24
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