一种新型SMD封装装置的制作方法

本实用新型是一种新型smd封装装置，属于smd加工技术领域。

背景技术：

smd：它是surfacemounteddevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

以往在对smd进行封装时，由于内部电路元件比较复杂，需要人工进行完成，且由于缺少耦合的元件，使得内部零件的连接需要人工再次进行焊接，效率低下，现有的smd结构不便于封装，现在急需一种新型smd封装装置来解决上述出现的问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型smd封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，提高smd的封装效率，封装效果好。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型smd封装装置，包括smd主体、快速封装机构、引脚以及led芯片，所述smd主体下侧安装有引脚，所述smd主体内部安装有led芯片，所述smd主体内部设置有快速封装机构，所述快速封装机构包括环氧树脂灯罩、密封胶一、u型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，所述smd主体下侧安装有封装板，所述封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，所述环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，所述环氧树脂灯罩下侧装配有支架，所述led芯片左右连接有金线，所述金线左右两侧装配有铜片，所述铜片上端面装配有锡膏，所述铜片外侧装配有插座，所述引脚内部装配有u型电片，所述封装板上端面装配有卡头，所述smd主体内部下侧装配有卡座，所述smd主体内部下侧装配有密封胶二。

进一步地，所述引脚上侧嵌入在smd主体内部，所述引脚下侧为弧形。

进一步地，所述led芯片与金线电性连接，所述金线与锡膏电性连接，所述锡膏与铜片电性连接，所述铜片与插座电性连接，所述插座与u型电片电性连接，所述u型电片与引脚电性连接。

进一步地，所述smd主体上端面开设有灯槽，且灯槽与环氧树脂灯罩相匹配。

进一步地，所述卡座为回形，所述卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方。

进一步地，所述u型电片与插座相匹配，所述u型电片设有多组，且多组u型电片规格相同，所述插座设有多组，且多组插座规格相同。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种新型smd封装装置，因本实用新型添加了环氧树脂灯罩、密封胶一、u型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，该设计能快速高效地进行封装smd，解决了原有smd结构不便于封装的问题，提高了本实用新型的高效封装效果。

因引脚上侧嵌入在smd主体内部，引脚下侧为弧形，该设计方便引脚与外界pcb板进行耦合，因卡座为回形，卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方，该设计方便封装板与smd主体进行封装，因u型电片与插座相匹配，该设计方便通过引脚将电能传输至led芯片，本实用新型结构合理，提高smd的封装效率，封装效果好。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种新型smd封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种新型smd封装装置中快速封装机构的结构示意图；

图3为本实用新型一种新型smd封装装置中快速封装机构的剖面图；

图4为本实用新型一种新型smd封装装置中快速封装机构中a放大图；

图中：1-smd主体、2-快速封装机构、3-引脚、4-led芯片、21-环氧树脂灯罩、22-密封胶一、23-u型电片、24-插座、25-支架、26-铜片、27-锡膏、28-金线、29-封装板、291-密封胶二、292-卡头、293-卡座。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种新型smd封装装置，包括smd主体1、快速封装机构2、引脚3以及led芯片4，smd主体1下侧安装有引脚3，smd主体1内部安装有led芯片4，smd主体1内部设置有快速封装机构2。

快速封装机构2包括环氧树脂灯罩21、密封胶一22、u型电片23、插座24、支架25、铜片26、锡膏27、金线28、封装板29、密封胶二291、卡头292以及卡座293，smd主体1下侧安装有封装板29，封装板29上端面装配有环氧树脂灯罩21，环氧树脂灯罩21环形侧面上侧装配有密封胶一22，环氧树脂灯罩21下侧装配有支架25，led芯片4左右连接有金线28，金线28左右两侧装配有铜片26，铜片26上端面装配有锡膏27，铜片26外侧装配有插座24，引脚3内部装配有u型电片23，封装板29上端面装配有卡头292，smd主体1内部下侧装配有卡座293，smd主体1内部下侧装配有密封胶二291，该设计解决了原有smd结构不便于封装的问题。

引脚3上侧嵌入在smd主体1内部，引脚3下侧为弧形，该设计方便引脚3与外界pcb板进行耦合，led芯片4与金线28电性连接，金线28与锡膏27电性连接，锡膏27与铜片26电性连接，铜片26与插座24电性连接，插座24与u型电片23电性连接，u型电片23与引脚3电性连接，该设计完成smd主体1的完整电路连接。

smd主体1上端面开设有灯槽，且灯槽与环氧树脂灯罩21相匹配，该设计方便led芯片4的安装，卡座293为回形，卡座293内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头292正下方，该设计方便封装板29与smd主体1进行封装，u型电片23与插座24相匹配，u型电片23设有多组，且多组u型电片23规格相同，插座24设有多组，且多组插座24规格相同，该设计方便通过引脚将电能传输至led芯片。

作为本实用新型的一个实施例：工作人员将封装板29上端面的插座24对准u型电片23，使插座24与u型电片23进行耦合，紧接着卡头292与卡座293拼合，使封装板29与u型电片23紧密插合，这时环氧树脂灯罩21上侧与smd主体1进行拼合，密封胶一22使环氧树脂灯罩21与smd主体1进行密封连接，密封胶二291使封装板29与smd主体1密封连接，这时led芯片4通过金线28与锡膏27电性连接，锡膏27与铜片26电性连接，铜片26与插座24电性连接，插座24与u型电片23电性连接，最后将引脚3与外界pcb电路板相连接，完成封装过程，整个过程无需多余焊接操作，封装迅速，以上实现了本实用新型一种新型smd封装装置提高smd的封装效率，封装效果好。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。