1.一种新型smd封装装置，包括smd主体、快速封装机构、引脚以及led芯片，其特征在于：所述smd主体下侧安装有引脚，所述smd主体内部安装有led芯片，所述smd主体内部设置有快速封装机构；
所述快速封装机构包括环氧树脂灯罩、密封胶一、u型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，所述smd主体下侧安装有封装板，所述封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，所述环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，所述环氧树脂灯罩下侧装配有支架，所述led芯片左右连接有金线，所述金线左右两侧装配有铜片，所述铜片上端面装配有锡膏，所述铜片外侧装配有插座，所述引脚内部装配有u型电片，所述封装板上端面装配有卡头，所述smd主体内部下侧装配有卡座，所述smd主体内部下侧装配有密封胶二。
2.根据权利要求1所述的一种新型smd封装装置，其特征在于：所述引脚上侧嵌入在smd主体内部，所述引脚下侧为弧形。
3.根据权利要求1所述的一种新型smd封装装置，其特征在于：所述led芯片与金线电性连接，所述金线与锡膏电性连接，所述锡膏与铜片电性连接，所述铜片与插座电性连接，所述插座与u型电片电性连接，所述u型电片与引脚电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型smd封装装置，其特征在于：所述smd主体上端面开设有灯槽，且灯槽与环氧树脂灯罩相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种新型smd封装装置，其特征在于：所述卡座为回形，所述卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方。
6.根据权利要求1所述的一种新型smd封装装置，其特征在于：所述u型电片与插座相匹配，所述u型电片设有多组，且多组u型电片规格相同，所述插座设有多组，且多组插座规格相同。