一种二极管的封装方法与流程

本发明属于二极管生产技术领域，具体的说是一种二极管的封装方法。

背景技术：

二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，是世界上第一种半导体器件，具有单向导电性能、整流功能。二极管的种类繁多，主要应用于电子电路和工业产品。经过多年来科学家们不懈努力，半导体二极管发光的应用已逐步得到推广，发光二极管的应用范围也渐渐扩大，它是一种符合绿色照明要求的光源，是普通发光器件所无法比拟的。

直插led需要用到np发光二极管，而发光二极管在生产时需要经过固晶、烘烤等步骤，在烘烤时由于烘烤温度不均匀或者烘烤时间较长常导致二极管因硬化不良而发生胶裂的问题，从而引起二极管的生产效率下降，据此，本发明提出了一种二极管的封装方法。

技术实现要素：

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种二极管的封装方法，该方法中使用的烘烤装置通过转动的密封盘带动放置管沿着密封盘的轴心转动，使得放置管内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀，发光二极管吸热均匀使得发光二极管受到的烘烤效果一致，从而保证了发光二极管的硬化效果，避免胶体因烘烤温度不均导致的胶裂问题发生，提高了发光二极管的生产效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种二极管的封装方法，包括以下步骤：

s1：对支架进行检验，主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象；再对支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除；烘烤完成冷却后对支架电浆清洗，电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力；

s2：将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在s1中处理过的支架上，将固晶胶烘烤干，让芯片和支架形成良好的粘接，等烘烤完后，进行固晶推力测试，以保证固晶的有效性；

s3：将s2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接，焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力，大部分led死灯是由于焊接问题所造成，对焊接点的测量减少led死灯概率；

s4：在s3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充，胶水里面需要添加适量的荧光粉，这个步骤是产生白光的步骤，也是决定色温、显指、和各色块的步骤；

s5：将s4中的封装胶水通过烘烤装置进行固化，调节烘烤装置内部的温度，把握烘烤的时间，避免硬化不良的问题发生，同时减少胶体变色现象发生；

s6：将s5中烘烤后的支架从很多个连接在一起的片状切割成led灯珠的独立小单元；将切开的各个小灯珠通过各类参数进行分选，将具有相同参数的灯珠进行编带包装；

其中，s5中使用的烘烤装置包括底板，所述底板顶端固定有烘烤炉、托架和固定架，所述烘烤炉朝向固定架的一侧设有圆形槽，所述固定架顶端固定有推杆电机，所述推杆电机的输出轴端固定有密封盘，所述密封盘与圆形槽为间隙配合，所述密封盘远离推杆电机的一侧转动安装有两个以上的放置管，所述圆形槽内固定有伸缩杆，所述伸缩杆的自由端固定在密封盘上，所述烘烤炉远离推杆电机的一端固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与伸缩杆固定连接，所述底板上设有控制器，控制器用于控制烘烤装置工作；使用时，直插led需要用到np发光二极管，而发光二极管在生产时需要经过固晶、烘烤等步骤，在烘烤时由于烘烤温度不均匀或者烘烤时间较长常导致二极管因硬化不良而发生胶裂的问题，从而引起二极管的生产效率下降，本发明通过烘烤装置对这一问题进行了解决；通过设置有放置管，先将需要进行烘烤的led(发光二极管)放入到放置管内，再通过控制器控制推杆电机工作，使得推杆电机带动密封盘在托架顶端移动，从而使得密封盘进入到烘烤炉内部；密封盘与圆形槽为间隙配合使得烘烤炉的温度不会外泄，密封盘进入到烘烤炉后控制器启动驱动电机，使得驱动电机带动伸缩杆转动，从而使得密封盘发生转动；转动的密封盘带动放置管沿着密封盘的轴心转动，使得放置管内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀；发光二极管吸热均匀使得发光二极管受到的烘烤效果一致，从而保证了发光二极管的硬化效果，避免胶体因烘烤温度不均导致的胶裂问题发生，提高了发光二极管的生产效率；放置管转动设置使得放置管在转动的过程中不会发生自转，避免放置管旋转导致的发光二极管碰撞情况发生，从而避免了发光二极管的外观变形情况发生。

优选的，所述放置管侧壁上设有两个以上的通气孔，所述放置管为偏心结构；使用时，将放置管侧壁设有通气孔使得烘烤炉内的热气均匀的进入到放置管内，从而保证了发光二极管的受热均匀性；将放置管设为偏心结构使得放置管下部的重量较大，放置管在重力作用下保持初始位置，避免放置管在滚动摩擦力的作用下发生偏转，从而保证了发光二极管的稳定性。

优选的，所述烘烤炉内腔远离推杆电机的侧壁上固定有一号伸缩筒和二号伸缩筒，所述一号伸缩筒与二号伸缩筒通过导管连通，所述圆形槽内活动安装有保温罩，所述一号伸缩筒穿过保温罩，所述二号伸缩筒的自由端固定在保温罩侧壁上，所述密封盘上设有温度传感器；使用时，当烘烤炉内温度过高时会导致发光二极管的胶体硬化速度过快，从而导致胶体容易发生开裂问题；通过设置有一号伸缩筒，在密封盘上的温度传感器感应到烘烤温度过高时通过控制器控制推杆电机工作，使得推杆电机带动密封盘往圆形槽内部移动，从而使得密封盘挤压一号伸缩筒；一号伸缩筒在被挤压的过程中使得气体进入到二号伸缩筒中，从而使得二号伸缩筒伸长带动保温罩移动；移动的保温罩与密封盘之间距离缩短，使得密封盘和保温罩形成密闭空间，从而使得烘烤炉内的多余热量无法进入到保温罩内部；密封盘和保温罩形成的密闭空间使得放置管上的发光二极管处于相对恒定的温度范围内，避免了温度过高导致的胶裂问题发生，从而保证了发光二极管的烘烤效率。

优选的，所述保温罩分为内罩和外罩，外罩采用采用铁质金属材料制成，内罩采用保温板制成；使用时，当保温罩与密封盘形成密闭空间后使得发光二极管被密封加热，发光二极管一直在吸热使得密闭空间的温度下降，需要不断的移动密封盘使得热空气进入到密闭空间才行，从而增加了推杆电机的负担；通过内罩和外罩的配合使得外罩吸收烘烤炉产生的热量，外罩将吸收到的热量输送到内罩上，经过内罩的隔温使得传递至密闭空间的热量值减少，使得发光二极管吸收的热量与保温板传递的热量形成平衡，从而使得密封盘不需要经常移动，进而减小了推杆电机的负担；同时利用保温板对密闭空间进行热量输送，保证了发光二极管的受热均匀，从而提高了发光二极管的烘烤效果。

优选的，所述圆形槽的侧壁设有环形槽，环形槽内转动安装有限位环，所述限位环远离推杆电机的侧壁上沿其周向等距离固定有导流片，所述密封盘朝向限位环的一侧固定有两个以上的限位弹簧；使用时，密封盘上的限位弹簧与限位环接触，在密封盘转动的同时利用限位弹簧的摩擦力带动限位环转动，从而使得限位环上的导流片发生转动；导流片的转动对烘烤炉中的气体进行搅动，使得烘烤炉中的气体温度更加均匀，从而保证了发光二极管的硬化效果；限位弹簧的设置不仅保证了密封盘和限位环之间的传动，同时使得密封盘的移动不受影响，从而保证了烘烤的正常进行。

优选的，所述导流片呈三角形结构，所述导流片的工作面呈倾斜安装，所述导流片的工作面设有斜槽；使用时，导流片呈倾斜安装使得导流片带动气体产生轻微转动，避免气体流速过快而对发光二极管形成冲击，从而保证了发光二极管的位置稳定；将导流片的工作面设斜槽使得导流片转动的过程中带动气体产生偏转，从而使得气体在烘烤炉内形成交换，保证了烘烤炉内的气体温度保持一致，进而提高了发光二极管的烘烤效果。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种二极管的封装方法，该方法中使用的烘烤装置通过转动的密封盘带动放置管沿着密封盘的轴心转动，使得放置管内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀，发光二极管吸热均匀使得发光二极管受到的烘烤效果一致，从而保证了发光二极管的硬化效果，避免胶体因烘烤温度不均导致的胶裂问题发生，提高了发光二极管的生产效率。

2.本发明所述的一种二极管的封装方法，该方法中使用的烘烤装置通过设有导流片带队烘烤炉中的气体进行搅动，使得烘烤炉中的气体温度保持一致，从而提高了二极管的烘烤效果。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的流程图；

图2是本发明中使用的烘烤装置的三维图；

图3是本发明中使用的烘烤装置的局部剖视图；

图4是图3中a处局部放大图；

图5是放置管的三维图；

图6是导流片和限位环的位置关系示意图；

图中：底板1、烘烤炉2、托架3、固定架4、圆形槽5、推杆电机6、密封盘7、放置管8、伸缩杆9、驱动电机10、通气孔11、一号伸缩筒12、二号伸缩筒13、保温罩14、限位环15、导流片16、限位弹簧17、斜槽18。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图6所示，本发明所述的一种二极管的封装方法，包括以下步骤：

s1：对支架进行检验，主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象；再对支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除；烘烤完成冷却后对支架电浆清洗，电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力；

s2：将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在s1中处理过的支架上，将固晶胶烘烤干，让芯片和支架形成良好的粘接，等烘烤完后，进行固晶推力测试，以保证固晶的有效性；

s3：将s2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接，焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力，大部分led死灯是由于焊接问题所造成，对焊接点的测量减少led死灯概率；

s4：在s3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充，胶水里面需要添加适量的荧光粉，这个步骤是产生白光的步骤，也是决定色温、显指、和各色块的步骤；

s5：将s4中的封装胶水通过烘烤装置进行固化，调节烘烤装置内部的温度，把握烘烤的时间，避免硬化不良的问题发生，同时减少胶体变色现象发生；

s6：将s5中烘烤后的支架从很多个连接在一起的片状切割成led灯珠的独立小单元；将切开的各个小灯珠通过各类参数进行分选，将具有相同参数的灯珠进行编带包装；

其中，s5中使用的烘烤装置包括底板1，所述底板1顶端固定有烘烤炉2、托架3和固定架4，所述烘烤炉2朝向固定架4的一侧设有圆形槽5，所述固定架4顶端固定有推杆电机6，所述推杆电机6的输出轴端固定有密封盘7，所述密封盘7与圆形槽5为间隙配合，所述密封盘7远离推杆电机6的一侧转动安装有两个以上的放置管8，所述圆形槽5内固定有伸缩杆9，所述伸缩杆9的自由端固定在密封盘7上，所述烘烤炉2远离推杆电机6的一端固定有驱动电机10，所述驱动电机10的输出轴与伸缩杆9固定连接，所述底板1上设有控制器，控制器用于控制烘烤装置工作；使用时，直插led需要用到np发光二极管，而发光二极管在生产时需要经过固晶、烘烤等步骤，在烘烤时由于烘烤温度不均匀或者烘烤时间较长常导致二极管因硬化不良而发生胶裂的问题，从而引起二极管的生产效率下降，本发明通过烘烤装置对这一问题进行了解决；通过设置有放置管8，先将需要进行烘烤的led(发光二极管)放入到放置管8内，再通过控制器控制推杆电机6工作，使得推杆电机6带动密封盘7在托架3顶端移动，从而使得密封盘7进入到烘烤炉2内部；密封盘7与圆形槽5为间隙配合使得烘烤炉2的温度不会外泄，密封盘7进入到烘烤炉2后控制器启动驱动电机10，使得驱动电机10带动伸缩杆9转动，从而使得密封盘7发生转动；转动的密封盘7带动放置管8沿着密封盘7的轴心转动，使得放置管8内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀；发光二极管吸热均匀使得发光二极管受到的烘烤效果一致，从而保证了发光二极管的硬化效果，避免胶体因烘烤温度不均导致的胶裂问题发生，提高了发光二极管的生产效率；放置管8转动设置使得放置管8在转动的过程中不会发生自转，避免放置管8旋转导致的发光二极管碰撞情况发生，从而避免了发光二极管的外观变形情况发生。

作为本发明的一种具体实施方式，所述放置管8侧壁上设有两个以上的通气孔11，所述放置管8为偏心结构；使用时，将放置管8侧壁设有通气孔11使得烘烤炉2内的热气均匀的进入到放置管8内，从而保证了发光二极管的受热均匀性；将放置管8设为偏心结构使得放置管8下部的重量较大，放置管8在重力作用下保持初始位置，避免放置管8在滚动摩擦力的作用下发生偏转，从而保证了发光二极管的稳定性。

作为本发明的一种具体实施方式，所述烘烤炉2内腔远离推杆电机6的侧壁上固定有一号伸缩筒12和二号伸缩筒13，所述一号伸缩筒12与二号伸缩筒13通过导管连通，所述圆形槽5内活动安装有保温罩14，所述一号伸缩筒12穿过保温罩14，所述二号伸缩筒13的自由端固定在保温罩14侧壁上，所述密封盘7上设有温度传感器；使用时，当烘烤炉2内温度过高时会导致发光二极管的胶体硬化速度过快，从而导致胶体容易发生开裂问题；通过设置有一号伸缩筒12，在密封盘7上的温度传感器感应到烘烤温度过高时通过控制器控制推杆电机6工作，使得推杆电机6带动密封盘7往圆形槽5内部移动，从而使得密封盘7挤压一号伸缩筒12；一号伸缩筒12在被挤压的过程中使得气体进入到二号伸缩筒13中，从而使得二号伸缩筒13伸长带动保温罩14移动；移动的保温罩14与密封盘7之间距离缩短，使得密封盘7和保温罩14形成密闭空间，从而使得烘烤炉2内的多余热量无法进入到保温罩14内部；密封盘7和保温罩14形成的密闭空间使得放置管8上的发光二极管处于相对恒定的温度范围内，避免了温度过高导致的胶裂问题发生，从而保证了发光二极管的烘烤效率。

作为本发明的一种具体实施方式，所述保温罩14分为内罩和外罩，外罩采用采用铁质金属材料制成，内罩采用保温板制成；使用时，当保温罩14与密封盘7形成密闭空间后使得发光二极管被密封加热，发光二极管一直在吸热使得密闭空间的温度下降，需要不断的移动密封盘7使得热空气进入到密闭空间才行，从而增加了推杆电机6的负担；通过内罩和外罩的配合使得外罩吸收烘烤炉2产生的热量，外罩将吸收到的热量输送到内罩上，经过内罩的隔温使得传递至密闭空间的热量值减少，使得发光二极管吸收的热量与保温板传递的热量形成平衡，从而使得密封盘7不需要经常移动，进而减小了推杆电机6的负担；同时利用保温板对密闭空间进行热量输送，保证了发光二极管的受热均匀，从而提高了发光二极管的烘烤效果。

作为本发明的一种具体实施方式，所述圆形槽5的侧壁设有环形槽，环形槽内转动安装有限位环15，所述限位环15远离推杆电机6的侧壁上沿其周向等距离固定有导流片16，所述密封盘7朝向限位环15的一侧固定有两个以上的限位弹簧17；使用时，密封盘7上的限位弹簧17与限位环15接触，在密封盘7转动的同时利用限位弹簧17的摩擦力带动限位环15转动，从而使得限位环15上的导流片16发生转动；导流片16的转动对烘烤炉2中的气体进行搅动，使得烘烤炉2中的气体温度更加均匀，从而保证了发光二极管的硬化效果；限位弹簧17的设置不仅保证了密封盘7和限位环15之间的传动，同时使得密封盘7的移动不受影响，从而保证了烘烤的正常进行。

作为本发明的一种具体实施方式，所述导流片16呈三角形结构，所述导流片16的工作面呈倾斜安装，所述导流片16的工作面设有斜槽18；使用时，导流片16呈倾斜安装使得导流片16带动气体产生轻微转动，避免气体流速过快而对发光二极管形成冲击，从而保证了发光二极管的位置稳定；将导流片16的工作面设斜槽18使得导流片16转动的过程中带动气体产生偏转，从而使得气体在烘烤炉2内形成交换，保证了烘烤炉2内的气体温度保持一致，进而提高了发光二极管的烘烤效果。

使用时，直插led需要用到np发光二极管，而发光二极管在生产时需要经过固晶、烘烤等步骤，在烘烤时由于烘烤温度不均匀或者烘烤时间较长常导致二极管因硬化不良而发生胶裂的问题，从而引起二极管的生产效率下降，本发明通过烘烤装置对这一问题进行了解决；通过设置有放置管8，先将需要进行烘烤的led(发光二极管)放入到放置管8内，再通过控制器控制推杆电机6工作，使得推杆电机6带动密封盘7在托架3顶端移动，从而使得密封盘7进入到烘烤炉2内部；密封盘7与圆形槽5为间隙配合使得烘烤炉2的温度不会外泄，密封盘7进入到烘烤炉2后控制器启动驱动电机10，使得驱动电机10带动伸缩杆9转动，从而使得密封盘7发生转动；转动的密封盘7带动放置管8沿着密封盘7的轴心转动，使得放置管8内放置的发光二极管不断的变换位置，从而使得发光二极管吸收的热量均匀；发光二极管吸热均匀使得发光二极管受到的烘烤效果一致，从而保证了发光二极管的硬化效果，避免胶体因烘烤温度不均导致的胶裂问题发生，提高了发光二极管的生产效率；放置管8转动设置使得放置管8在转动的过程中不会发生自转，避免放置管8旋转导致的发光二极管碰撞情况发生，从而避免了发光二极管的外观变形情况发生。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。