1.一种二极管的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1：对支架进行检验，主要测试项目有外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象；再对支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除；烘烤完成冷却后对支架电浆清洗；
s2：将芯片通过自动固晶机用固晶胶粘接在s1中处理过的支架上，将固晶胶烘烤干，让芯片和支架形成良好的粘接，等烘烤完后，进行固晶推力测试；
s3：将s2中芯片上的焊盘和支架上的导电区域使用金属线进行焊接，焊接完成后测量焊接点的大小、焊接拉力；
s4：在s3中支架所形成的杯状区域使用封装胶水进行填充，胶水里面需要添加适量的荧光粉；
s5：将s4中的封装胶水通过烘烤装置进行固化，调节烘烤装置内部的温度，把握烘烤的时间，避免硬化不良的问题发生；
s6：将s5中烘烤后的支架从很多个连接在一起的片状切割成led灯珠的独立小单元；将切开的各个小灯珠通过各类参数进行分选，将具有相同参数的灯珠进行编带包装；
其中，s5中使用的烘烤装置包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定有烘烤炉(2)、托架(3)和固定架(4)，所述烘烤炉(2)朝向固定架(4)的一侧设有圆形槽(5)，所述固定架(4)顶端固定有推杆电机(6)，所述推杆电机(6)的输出轴端固定有密封盘(7)，所述密封盘(7)与圆形槽(5)为间隙配合，所述密封盘(7)远离推杆电机(6)的一侧转动安装有两个以上的放置管(8)，所述圆形槽(5)内固定有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的自由端固定在密封盘(7)上，所述烘烤炉(2)远离推杆电机(6)的一端固定有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的输出轴与伸缩杆(9)固定连接，所述底板(1)上设有控制器，控制器用于控制烘烤装置工作。
2.根据权利要求1所述的一种二极管的封装方法，其特征在于：所述放置管(8)侧壁上设有两个以上的通气孔(11)，所述放置管(8)为偏心结构。
3.根据权利要求1所述的一种二极管的封装方法，其特征在于：所述烘烤炉(2)内腔远离推杆电机(6)的侧壁上固定有一号伸缩筒(12)和二号伸缩筒(13)，所述一号伸缩筒(12)与二号伸缩筒(13)通过导管连通，所述圆形槽(5)内活动安装有保温罩(14)，所述一号伸缩筒(12)穿过保温罩(14)，所述二号伸缩筒(13)的自由端固定在保温罩(14)侧壁上，所述密封盘(7)上设有温度传感器。
4.根据权利要求3所述的一种二极管的封装方法，其特征在于：所述保温罩(14)分为内罩和外罩，外罩采用采用铁质金属材料制成，内罩采用保温板制成。
5.根据权利要求3所述的一种二极管的封装方法，其特征在于：所述圆形槽(5)的侧壁设有环形槽，环形槽内转动安装有限位环(15)，所述限位环(15)远离推杆电机(6)的侧壁上沿其周向等距离固定有导流片(16)，所述密封盘(7)朝向限位环(15)的一侧固定有两个以上的限位弹簧(17)。
6.根据权利要求5所述的一种二极管的封装方法，其特征在于：所述导流片(16)呈三角形结构，所述导流片(16)的工作面呈倾斜安装，所述导流片(16)的工作面设有斜槽(18)。