1.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上形成图案化的第一金属层，所述图案化的第一金属层包括栅极、第一焊盘和导电金属；
在所述图案化的第一金属层上形成图案化的第一绝缘层，所述图案化的第一绝缘层具有暴露所述第一焊盘的第一通孔；
在所述图案化的第一绝缘层上形成半导体层；
在所述半导体层上形成图案化的第二金属层，所述图案化的第二金属层包括源极、漏极和第二焊盘，所述第二焊盘通过所述第一通孔与所述第一焊盘相连；
在所述图案化的第二金属层上依次形成第二绝缘层、透明电极层、第三绝缘层和遮光层。
2.如权利要求1所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，在所述在所述图案化的第二金属层上依次形成第二绝缘层、透明电极层、第三绝缘层和遮光层之后，还包括：
在所述遮光层上形成一贯穿所述遮光层、所述第三绝缘层和所述第二绝缘层的第二通孔，所述第二通孔与所述第二焊盘对应，所述第二通孔暴露所述第二焊盘。
3.如权利要求2所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，在所述遮光层上形成一贯穿所述遮光层、所述第三绝缘层和所述第二绝缘层的第二通孔之后，还包括：
在所述第二通孔处设置发光单元，所述发光单元通过所述第二通孔与所述第二焊盘相连。
4.如权利要求1所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述在所述图案化的第二金属层上依次形成第二绝缘层、透明电极层、第三绝缘层和遮光层，包括：
在所述图案化的第二金属层上形成第二绝缘层；
在所述第二绝缘层上形成透明电极层；
在所述透明电极层上形成第三绝缘层；
在所述第三绝缘层上形成遮光层。
5.如权利要求4所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，在所述在所述图案化的第二金属层上形成第二绝缘层之后，在所述在所述第二绝缘层上形成透明电极层之前，还包括：
在所述第二绝缘层上形成暴露所述导电金属的第三通孔。
6.如权利要求5所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，在所述在所述第二绝缘层上形成透明电极层之后，在所述在所述透明电极层上形成第三绝缘层之前，还包括：
对所述透明电极层进行蚀刻，以形成图案化的透明电极层，所述图案化的透明电极层包括透明电极，所述透明电极通过所述第三通孔与所述导电金属相连。
7.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板；
第一金属层，所述金属层包括栅极、第一焊盘和导电金属；
第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一金属层上，所述第一绝缘层上设置有暴露所述第一焊盘的第一通孔；
半导体层，所述半导体层设置于所述第一绝缘层上；
第二金属层，所述第二金属层设置于所述半导体层上，所述第二金属层包括源极、漏极和第二焊盘，所述第二焊盘通过所述第一通孔与所述第一焊盘相连；
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第二金属层上；
透明电极层，所述透明电极层设置于所述第二绝缘层上；
第三绝缘层，所述第三绝缘层设置于所述透明电极层上；
遮光层，所述遮光层设置于所述第三绝缘层上。
8.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述遮光层上设置有一贯穿所述遮光层、所述第三绝缘层和所述第二绝缘层的第二通孔，所述第二通孔与所述第二焊盘对应，所述第二通孔暴露所述第二焊盘。
9.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述透明电极层包括透明电极，所述第二绝缘层上设置有暴露所述导电金属的第三通孔，所述透明电极通过所述第三通孔与所述导电金属相连。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的阵列基板。