一种半导体芯片识别封装装置的制作方法

本发明涉及半导体相关领域，具体为一种半导体芯片识别封装装置。

背景技术：

封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响，封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，但在封装的过程中缺少了对芯片和封套是否合格的检测，导致在生产过程中会有生产效率低且引起整个工厂自动化程度低及效率低，并且会增加工厂的生产成本，本发明阐述的一种半导体芯片识别封装装置，能够解决上述问题。

技术实现要素：

为解决上述问题，本例设计了一种半导体芯片识别封装装置，本例的一种半导体芯片识别封装装置，包括设备箱，所述设备箱内设有加工腔，所述加工腔后壁上连通的设有滑动槽，所述滑动槽上端固定连接设有弹簧固定器，所述弹簧固定器下端固定连接设有拉伸弹簧，所述设备箱内设有两个空腔，两个所述空腔以所述加工腔为对称中心，左右对称分布设置，所述空腔与所述加工腔之间固定连接设有隔离体，所述隔离体隔离所述空腔与所述加工腔，所述隔离体靠近所述加工腔的一端固连有马达，所述马达下端动力连接有马达连接轴，所述马达连接轴固定连接设有探头固定架，所述探头固定架相互靠近的一端面固定连接设有检测探头，所述空腔下端远离所述加工腔一侧壁内连通设有开口相背的输送道，所述隔离体内下侧设有左右贯通的副运送腔，左侧的所述空腔上端左侧壁内连通设有开口向左的运送腔，左侧的所述隔离体内上侧设有左右贯通的输送道，所述设备箱上端面固定连接设有气缸，所述气缸下端固定连接设有伸缩杆，所述伸缩杆下端固定连接设有吸引块，所述设备箱下端面固定连接设有液压泵，所述液压泵上端面固定连接设有伸缩柱，所述伸缩柱上端面固定连接有放置台，所述设备箱前后中间壁内分别固定设有小气泵，两个所述小气泵以所述探头固定架为对称中心前后对称设置，所述小气泵靠近所述探头固定架一端固定连接设有气柱，所述设备箱左右两端面内分别固定设有驱动电机，两个所述驱动电机以所述气柱为对称中心，左右对称分布设置，所述驱动电机后端动力连接设有动力轴，所述动力轴后端固定连接设有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮啮合连接设有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮固定连接设有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接于所述设备箱内壁上，所述螺纹杆外周上螺纹连接设有装夹口，所述气柱靠近所述探头固定架一端以及所述装夹口相互靠近一端分别固定连接设有感应器，所述感应器相互靠近一端固定连接设有封装块，将启动所述驱动电机，进而带动所述动力轴转动，进而带动所述主动锥齿轮转动，进而带动所述从动锥齿轮转动，进而带动所述螺纹杆转动，进而带动所述装夹口靠近所述加工腔中间位置移动，使得所述感应器对半导体芯片进行夹紧，当半导体芯片下封套和半导体芯片位于所述放置台上表面时，启动所述液压泵，进而带动所述伸缩柱向上伸长，进而带动所述放置台向上伸长，当半导体芯片上封套被吸附于所述吸引块下端时，启动所述气缸，进而带动所述伸缩杆向下伸长，进而带动所述吸引块向下伸长，启动所述马达，进而带动所述马达连接轴转动，进而带动所述探头固定架摆动，进而带动所述检测探头摆动，使得所述检测探头对半导体芯片进行检测，若检测合格，则将半导体芯片和上下封套运送至所述封装块、所述装夹口、所述感应器中间位置处，此时启动所述小气泵，进而带动所述气柱靠近所述加工腔中间位置移动，进而带动所述感应器感应器、所述封装块、所述装夹口相互靠近，同时启动所述驱动电机，进而带动所述动力轴转动，进而带动所述主动锥齿轮转动，进而带动所述从动锥齿轮转动，进而带动所述螺纹杆转动，进而带动位于所述螺纹杆右端的所述封装块、所述装夹口、所述感应器相互靠近，此时对半导体芯片和上下封套进行封装。

有益地，所述动力轴上固定连接设有动力皮带轮，所述动力皮带轮转动连接设有动力皮带，所述加工腔右侧下端前后内壁上转动连接设有固定轴，所述固定轴固定连接设有运送皮带轮，所述运送皮带轮外周面转动连接设有运送皮带，所述输送道内转动设有从动皮带轮，所述运送皮带右端转动连接于右侧的所述从动皮带轮，所述从动皮带轮内固定连接设有从动轴，所述从动轴转动连接于所述输送道前后内壁上，所述加工腔左侧下端前后内壁上转动连接设有副固定轴，所述副固定轴外周面上固定连接设有副皮带轮，所述副皮带轮转动连接设有副皮带，所述副皮带转动连接于左侧的所述从动皮带轮，所述从动皮带轮外周面转动连接于所述动力皮带，启动所述驱动电机，进而带动所述动力轴转动，进而带动所述动力皮带轮转动，进而带动所述动力皮带转动，进而带动所述从动皮带轮转动，进而带动所述从动轴转动，进而带动所述运送皮带以及所述副皮带转动，进而带动所述运送皮带轮以及所述副皮带轮转动，进而带动所述固定轴以及副固定轴转动，进而通过所述运送皮带以及所述副皮带分别运送下封套和半导体芯片。

有益地，所述加工腔后侧内壁上固定连接设有驱动电机，所述驱动电机前端动力连接设有驱动轴，所述驱动轴固定连接设有回转皮带轮，所述回转皮带轮转动连接设有滑动皮带，所述滑动皮带转动连接设有滑动带轮，所述滑动带轮固定连接设有滑动轴，所述滑动轴后端滑动配合连接于所述滑动槽内壁上，启动所述驱动电机，进而带动所述驱动轴转动，进而带动所述回转皮带轮转动，进而带动所述滑动皮带转动，进而带动所述滑动带轮转动，进而带动所述滑动轴转动，进而将半导体上封套运送到所述吸引块正下方，所述吸引块吸附住上封套，此时伸长所述伸缩杆并带动所述吸引块以及上封套下移，由于所述滑动皮带处于张紧状态，此时所述吸引块推动所述滑动皮带以及所述滑动带轮、所述滑动轴沿所述滑动槽向下摆动，防止所述吸引块与所述滑动皮带发生干涉。

有益地，所述滑动槽后侧内壁上固定连接设有弹簧固定器，所述弹簧固定器下端固定连接设有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧下端固定连接于所述滑动轴上，当所述吸引块向下推动所述滑动皮带时，所述滑动轴拉伸所述拉伸弹簧，进而带动所述滑动带轮、所述滑动皮带向下移动，在所述吸引块上升复位时，在所述拉伸弹簧弹力作用下推动所述滑动带轮、所述滑动轴以及所述滑动皮带复位。

有益地，所述回转皮带轮转动连接设有输送皮带，所述输送皮带转动连接设有旋转皮带轮，所述旋转皮带轮固定连接设有旋转轴，所述旋转轴转动连接于所述运送腔前后内壁上，启动所述驱动电机，进而带动所述驱动轴转动，进而带动所述回转皮带轮转动，进而带动所述输送皮带转动，进而带动所述旋转皮带轮转动，进而带动所述旋转轴转动,此时通过所述输送皮带将芯片的上封装套运输到所述吸引块下侧。

有益地，所述伸缩杆下端面内固定连接设有气泵，启动所述气泵，进而将所述滑动皮带上的半导体芯片封套吸附于所述吸引块下端面上。

本发明的有益效果是：能够在对半导体芯片封装之前对待封装的芯片及封套进行是否合格的检测，可以在生产过程中提高生产效率并且提高整个工厂自动化程度，从而大大降低整个工厂的生产成本，进而提高工作效率，并加快半导体芯片封装的自动化程度。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本发明的一种半导体芯片识别封装装置的整体结构示意图；

图2为图1的“a-a”方向的结构示意图；

图3为图1的“b”的放大示意图；

图4为图2的“c”的放大示意图；

图5为图1的运动示意图。

具体实施方式

下面结合图1-图5对本发明进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

本发明所述的一种半导体芯片识别封装装置,包括设备箱11，所述设备箱11内设有加工腔27，所述加工腔27后壁上连通的设有滑动槽32，所述滑动槽32上端固定连接设有弹簧固定器90，所述弹簧固定器90下端固定连接设有拉伸弹簧91，所述设备箱11内设有两个空腔45，两个所述空腔45以所述加工腔27为对称中心，左右对称分布设置，所述空腔45与所述加工腔27之间固定连接设有隔离体21，所述隔离体21隔离所述空腔45与所述加工腔27，所述隔离体21靠近所述加工腔27的一端固连有马达65，所述马达65下端动力连接有马达连接轴67，所述马达连接轴67固定连接设有探头固定架50，所述探头固定架50相互靠近的一端面固定连接设有检测探头69，所述空腔45下端远离所述加工腔27一侧壁内连通设有开口相背的输送道12，所述隔离体21内下侧设有左右贯通的副运送腔44，左侧的所述空腔45上端左侧壁内连通设有开口向左的运送腔18，左侧的所述隔离体21内上侧设有左右贯通的输送道20，所述设备箱11上端面固定连接设有气缸24，所述气缸24下端固定连接设有伸缩杆25，所述伸缩杆25下端固定连接设有吸引块23，所述设备箱11下端面固定连接设有液压泵41，所述液压泵41上端面固定连接设有伸缩柱40，所述伸缩柱40上端面固定连接有放置台42，所述设备箱11前后中间壁内分别固定设有小气泵51，两个所述小气泵51以所述探头固定架50为对称中心前后对称设置，所述小气泵51靠近所述探头固定架50一端固定连接设有气柱52，所述设备箱11左右两端面内分别固定设有驱动电机49，两个所述驱动电机49以所述气柱52为对称中心，左右对称分布设置，所述驱动电机49后端动力连接设有动力轴62，所述动力轴62后端固定连接设有主动锥齿轮59，所述主动锥齿轮59啮合连接设有从动锥齿轮57，所述从动锥齿轮57固定连接设有螺纹杆58，所述螺纹杆58转动连接于所述设备箱11内壁上，所述螺纹杆58外周上螺纹连接设有装夹口14，所述气柱52靠近所述探头固定架50一端以及所述装夹口14相互靠近一端分别固定连接设有感应器15，所述感应器15相互靠近一端固定连接设有封装块13，将启动所述驱动电机49，进而带动所述动力轴62转动，进而带动所述主动锥齿轮59转动，进而带动所述从动锥齿轮57转动，进而带动所述螺纹杆58转动，进而带动所述装夹口14靠近所述加工腔27中间位置移动，使得所述感应器15对半导体芯片进行夹紧，当半导体芯片下封套和半导体芯片位于所述放置台42上表面时，启动所述液压泵41，进而带动所述伸缩柱40向上伸长，进而带动所述放置台42向上伸长，当半导体芯片上封套被吸附于所述吸引块23下端时，启动所述气缸24，进而带动所述伸缩杆25向下伸长，进而带动所述吸引块23向下伸长，启动所述马达65，进而带动所述马达连接轴67转动，进而带动所述探头固定架50摆动，进而带动所述检测探头69摆动，使得所述检测探头69对半导体芯片进行检测，若检测合格，则将半导体芯片和上下封套运送至所述封装块13、所述装夹口14、所述感应器15中间位置处，此时启动所述小气泵51，进而带动所述气柱52靠近所述加工腔27中间位置移动，进而带动所述感应器感应器15、所述封装块13、所述装夹口14相互靠近，同时启动所述驱动电机49，进而带动所述动力轴62转动，进而带动所述主动锥齿轮59转动，进而带动所述从动锥齿轮57转动，进而带动所述螺纹杆58转动，进而带动位于所述螺纹杆58右端的所述封装块13、所述装夹口14、所述感应器15相互靠近，此时对半导体芯片和上下封套进行封装。

有益地，所述动力轴62上固定连接设有动力皮带轮60，所述动力皮带轮60转动连接设有动力皮带61，所述加工腔27右侧下端前后内壁上转动连接设有固定轴39，所述固定轴39固定连接设有运送皮带轮38，所述运送皮带轮38外周面转动连接设有运送皮带37，所述输送道12内转动设有从动皮带轮33，所述运送皮带37右端转动连接于右侧的所述从动皮带轮33，所述从动皮带轮33内固定连接设有从动轴34，所述从动轴34转动连接于所述输送道12前后内壁上，所述加工腔27左侧下端前后内壁上转动连接设有副固定轴46，所述副固定轴46外周面上固定连接设有副皮带轮47，所述副皮带轮47转动连接设有副皮带43，所述副皮带43转动连接于左侧的所述从动皮带轮33，所述从动皮带轮33外周面转动连接于所述动力皮带61，启动所述驱动电机49，进而带动所述动力轴62转动，进而带动所述动力皮带轮60转动，进而带动所述动力皮带61转动，进而带动所述从动皮带轮33转动，进而带动所述从动轴34转动，进而带动所述运送皮带37以及所述副皮带43转动，进而带动所述运送皮带轮38以及所述副皮带轮47转动，进而带动所述固定轴39以及副固定轴46转动，进而通过所述运送皮带37以及所述副皮带43分别运送下封套和半导体芯片。

有益地，所述加工腔27后侧内壁上固定连接设有驱动电机22，所述驱动电机22前端动力连接设有驱动轴17，所述驱动轴17固定连接设有回转皮带轮16，所述回转皮带轮16转动连接设有滑动皮带31，所述滑动皮带31转动连接设有滑动带轮30，所述滑动带轮30固定连接设有滑动轴29，所述滑动轴29后端滑动配合连接于所述滑动槽32内壁上，启动所述驱动电机22，进而带动所述驱动轴17转动，进而带动所述回转皮带轮16转动，进而带动所述滑动皮带31转动，进而带动所述滑动带轮30转动，进而带动所述滑动轴29转动，进而将半导体上封套运送到所述吸引块23正下方，所述吸引块23吸附住上封套，此时伸长所述伸缩杆25并带动所述吸引块23以及上封套下移，由于所述滑动皮带31处于张紧状态，此时所述吸引块23推动所述滑动皮带31以及所述滑动带轮30、所述滑动轴29沿所述滑动槽32向下摆动，防止所述吸引块23与所述滑动皮带31发生干涉。

有益地，所述滑动槽32后侧内壁上固定连接设有弹簧固定器90，所述弹簧固定器90下端固定连接设有拉伸弹簧91，所述拉伸弹簧91下端固定连接于所述滑动轴29上，当所述吸引块23向下推动所述滑动皮带31时，所述滑动轴29拉伸所述拉伸弹簧91，进而带动所述滑动带轮30、所述滑动皮带31向下移动，在所述吸引块23上升复位时，在所述拉伸弹簧91弹力作用下推动所述滑动带轮30、所述滑动轴29以及所述滑动皮带31复位。

有益地，所述回转皮带轮16转动连接设有输送皮带19，所述输送皮带19转动连接设有旋转皮带轮80，所述旋转皮带轮80固定连接设有旋转轴63，所述旋转轴63转动连接于所述运送腔18前后内壁上，启动所述驱动电机22，进而带动所述驱动轴17转动，进而带动所述回转皮带轮16转动，进而带动所述输送皮带19转动，进而带动所述旋转皮带轮80转动，进而带动所述旋转轴63转动,此时通过所述输送皮带19将芯片的上封装套运输到所述吸引块23下侧。

有益地，所述伸缩杆25下端面内固定连接设有气泵26，启动所述气泵26，进而将所述滑动皮带31上的半导体芯片封套吸附于所述吸引块23下端面上。

以下结合图1至图5对本文中的一种半导体芯片识别封装装置的使用步骤进行详细说明：初始时，气缸24、液压泵41、驱动电机22、气泵26、驱动电机49、马达65、小气泵51处于停机状态。

启动时，启动驱动电机49，进而带动动力轴62转动，进而带动动力皮带轮60转动，进而带动动力皮带61转动，进而带动从动皮带轮33转动，进而带动从动轴34转动，进而带动运送皮带37转动，进而带动运送皮带轮38转动，进而带动固定轴39转动，进而带动所述副皮带43转动，进而带动所述副皮带轮47转动，进而带动所述副固定轴46转动，此时，将半导体芯片下封套置于运送皮带37上并运送至放置台42上表面，将半导体芯片置于副皮带43上表面并运送至半导体芯片下封套上，此时启动驱动电机22，进而带动驱动轴17转动，进而带动回转皮带轮16转动，进而带动输送皮带19、旋转皮带轮80、旋转轴63转动，进而带动滑动皮带31、滑动带轮30、滑动轴29转动，将半导体芯片上封套置于输送皮带19与滑动皮带31上表面并运送至吸引块23下方位置，此时启动气缸24，进而带动伸缩杆25向下伸长，进而带动吸引块23向下伸长，此时启动气泵26将滑动皮带31上的半导体芯片上封套吸附于吸引块23下表面上，此时，气缸24继续伸长伸缩杆25，进而带动气泵26和吸引块23继续靠近感应器15移动，进而使得吸引块23接触滑动皮带31上端面，进而使得滑动皮带31向下移动，进而带动滑动轴29、滑动带轮30向下移动，进而拉伸拉伸弹簧91，此时伸缩杆25、吸引块23继续伸长将位于吸引块23下表面的半导体芯片上封套置于靠近感应器15上方位置处，此时启动液压泵41，进而带动伸缩柱40、放置台42向上伸长到达靠近探头固定架50下方位置处，此时启动马达65，进而带动马达连接轴67转动，进而带动探头固定架50摆动，位于探头固定架50前段的检测探头69对半导体芯片进行检测，若半导体芯片不合格则气泵26和吸引块23将位于放置台42上表面的半导体芯片下封套及半导体芯片和位于吸引块23下表面的半导体芯片上封套同时吸于吸引块23的下表面，此时反向启动气缸24，进而带动伸缩杆25向上缩短，进而带动气泵26、吸引块23向上缩短，此时吸引块23与滑动皮带31上表面脱离接触，此时弹簧固定器90将拉伸弹簧91拉伸，进而带动滑动皮带31、滑动轴29、滑动带轮30与输送皮带19、驱动轴17、回转皮带轮16处于平齐状态，此时停止气缸24，进而停止伸缩杆25，同时停止气泵26，进而停止吸引块23，使得位于吸引块23下表面的半导体芯片上、下封套和芯片落于滑动皮带31上表面，此时反向启动驱动电机22，进而带动回转皮带轮16、驱动轴17、输送皮带19、旋转轴63、旋转皮带轮80、滑动轴29、滑动带轮30、滑动皮带31反转将不合格半导体芯片运送至外部，若检测合格就通过并使得位于放置台42上表面的半导体芯片下封套和芯片运送至靠近感应器15下方位置处，此时启动驱动电机49，进而带动动力轴62转动，进而带动动力皮带轮60转动，进而带动动力皮带61转动，进而带动主动锥齿轮59转动，进而带动从动锥齿轮57转动，进而带动螺纹杆58转动，进而带动封装块13、装夹口14、感应器15靠近半导体芯片位置处移动，此时半导体芯片、半导体芯片上下封套处于四个装夹口14的中心位置处对半导体芯片进行封装。

封装结束后，使得封装的半导体芯片置于放置台42上表面上，并反向启动液压泵41，进而带动伸缩柱40向下缩短，使得封装的半导体芯片置于运送皮带37上表面，此时反向启动右侧的驱动电机49，进而反向带动动力轴62转动，进而反向带动动力皮带61转动，进而反向带动动力皮带轮60转动，进而反向带动从动皮带轮33转动，进而反向带动从动轴34转动，进而反向带动运送皮带37转动，进而反向带动运送皮带轮38、固定轴39转动将置于运送皮带37上表面的封装半导体芯片运送出去。

本发明的有益效果是：本发明能够在对半导体芯片封装之前对待封装的芯片及封套进行是否合格的检测，可以在生产过程中提高生产效率并且提高整个工厂自动化程度，从而大大降低整个工厂的生产成本，进而提高工作效率，并加快半导体芯片封装的自动化程度。

通过以上方式，本领域的技术人员可以在本发明的范围内根据工作模式做出各种改变。