1.一种半导体芯片识别封装装置，包括设备箱，其特征在于：所述设备箱内设有加工腔，所述加工腔后壁上连通的设有滑动槽，所述滑动槽上端固定连接设有弹簧固定器，所述弹簧固定器下端固定连接设有拉伸弹簧，所述设备箱内设有两个空腔，两个所述空腔以所述加工腔为对称中心，左右对称分布设置，所述空腔与所述加工腔之间固定连接设有隔离体，所述隔离体隔离所述空腔与所述加工腔，所述隔离体靠近所述加工腔的一端固连有马达，所述马达下端动力连接有马达连接轴，所述马达连接轴固定连接设有探头固定架，所述探头固定架相互靠近的一端面固定连接设有检测探头，所述空腔下端远离所述加工腔一侧壁内连通设有开口相背的输送道，所述隔离体内下侧设有左右贯通的副运送腔，左侧的所述空腔上端左侧壁内连通设有开口向左的运送腔，左侧的所述隔离体内上侧设有左右贯通的输送道，所述设备箱上端面固定连接设有气缸，所述气缸下端固定连接设有伸缩杆，所述伸缩杆下端固定连接设有吸引块，所述设备箱下端面固定连接设有液压泵，所述液压泵上端面固定连接设有伸缩柱，所述伸缩柱上端面固定连接有放置台，所述设备箱前后中间壁内分别固定设有小气泵，两个所述小气泵以所述探头固定架为对称中心前后对称设置，所述小气泵靠近所述探头固定架一端固定连接设有气柱，所述设备箱左右两端面内分别固定设有驱动电机，两个所述驱动电机以所述气柱为对称中心，左右对称分布设置，所述驱动电机后端动力连接设有动力轴，所述动力轴后端固定连接设有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮啮合连接设有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮固定连接设有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接于所述设备箱内壁上，所述螺纹杆外周上螺纹连接设有装夹口，所述气柱靠近所述探头固定架一端以及所述装夹口相互靠近一端分别固定连接设有感应器，所述感应器相互靠近一端固定连接设有封装块。
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片识别封装装置，其特征在于：所述动力轴上固定连接设有动力皮带轮，所述动力皮带轮转动连接设有动力皮带，所述加工腔右侧下端前后内壁上转动连接设有固定轴，所述固定轴固定连接设有运送皮带轮，所述运送皮带轮外周面转动连接设有运送皮带，所述输送道内转动设有从动皮带轮，所述运送皮带右端转动连接于右侧的所述从动皮带轮，所述从动皮带轮内固定连接设有从动轴，所述从动轴转动连接于所述输送道前后内壁上，所述加工腔左侧下端前后内壁上转动连接设有副固定轴，所述副固定轴外周面上固定连接设有副皮带轮，所述副皮带轮转动连接设有副皮带，所述副皮带转动连接于左侧的所述从动皮带轮，所述从动皮带轮外周面转动连接于所述动力皮带。
3.如权利要求1所述的一种半导体芯片识别封装装置，其特征在于：所述加工腔后侧内壁上固定连接设有驱动电机，所述驱动电机前端动力连接设有驱动轴，所述驱动轴固定连接设有回转皮带轮，所述回转皮带轮转动连接设有滑动皮带，所述滑动皮带转动连接设有滑动带轮，所述滑动带轮固定连接设有滑动轴，所述滑动轴后端滑动配合连接于所述滑动槽内壁上。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片识别封装装置，其特征在于：所述滑动槽后侧内壁上固定连接设有弹簧固定器，所述弹簧固定器下端固定连接设有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧下端固定连接于所述滑动轴上。
5.如权利要求3所述的一种半导体芯片识别封装装置，其特征在于：所述回转皮带轮转动连接设有输送皮带，所述输送皮带转动连接设有旋转皮带轮，所述旋转皮带轮固定连接设有旋转轴，所述旋转轴转动连接于所述运送腔前后内壁上。
6.如权利要求1所述的一种半导体芯片识别封装装置，其特征在于：所述伸缩杆下端面内固定连接设有气泵。