技术特征：
1.一种线路末端结构，其特征在于，包括：基板；多个导线，位于所述基板上；以及第一绝缘图案层，位于所述基板上，且所述第一绝缘图案层包括：多个第一绝缘部分，分别位于所述多个导线上；以及第二绝缘部分，连接两相邻的所述多个第一绝缘部分，其中所述第二绝缘部分与所述基板间未形成所述多个导线。2.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分的厚度小于所述第二绝缘部分的厚度。3.如权利要求2所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分的厚度与所述多个导线的厚度的总合相同于所述第二绝缘部分的厚度。4.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分的顶面与所述第二绝缘部分的顶面共面。5.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分覆盖所述多个导线的顶面，且所述第二绝缘部分覆盖所述多个导线的末端的侧表面。6.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述第二绝缘部分包括向远离所述多个导线的方向凸出的弧状图案。7.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述第二绝缘部分的宽度大于或等于所述多个第一绝缘部分的宽度。8.如权利要求1所述的线路末端结构，还包括：第二绝缘层，至少位于所述多个导线之间，且所述第二绝缘层覆盖所述多个导线的相对二侧面。9.如权利要求8所述的线路末端结构，其中所述第二绝缘层还覆盖所述第一绝缘图案层的相对二侧面。10.一种线路末端结构的形成方法，包括：提供基板；形成导电层于所述基板上；形成第一绝缘层于所述基板上，且所述第一绝缘层至少覆盖所述导电层；以及移除部分的所述第一绝缘层，以形成第一绝缘图案层，其中第一绝缘图案层包括多个第一绝缘部分以及第二绝缘部分，并且所述第二绝缘部分连接两相邻的所述多个第一绝缘部分；以及移除部分的所述第一导电层，以形成多个导线，其中所述多个导线分别位于所述多个第一绝缘部分与所述基板之间，并且所述第二绝缘部分与所述基板间未形成所述多个导线。
技术总结
本发明公开一种线路末端结构及其形成方法，其中该线路末端结构包括基板、多个导线以及第一绝缘图案层。多个导线位于基板上。第一绝缘图案层位于基板上。第一绝缘图案层包括多个第一绝缘部分以及第二绝缘部分。多个第一绝缘部分位于多个导线上。第二绝缘部分连接多个第一绝缘部分。第一绝缘部分。第一绝缘部分。
技术研发人员：罗文彰
受保护的技术使用者：力晶积成电子制造股份有限公司
技术研发日：2020.08.14
技术公布日：2022/2/18