一种电器元件封装设备及其使用方法与流程

[0001]
本发明涉及电器元件封装相关技术领域，具体为一种电器元件封装设备及其使用方法。


背景技术：

[0002]
封装，package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]
公告号为cn105098098b的授权文件公开了一种封装设备及其使用方法，该发明文件在一次只能抓取一个电器元件进行封装，在封装的过程中不能对电源元件进行预抓取，导致电器元件封装耗费的时间多，封装的效率低，所以我们提出了一种电器元件封装设备及其使用方法，用以解决上述提出的问题。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供一种电器元件封装设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005]
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电器元件封装设备，包括底座，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，且立板的一侧固定安装有安装板，所述底座的顶部固定转动安装有驱动轴和从动轴，且驱动轴和从动轴的外侧传动连接有同一个运输带，所述运输带的顶部放置有呈矩阵排列的多个电器元件本体，所述底座的顶部固定安装有放置台，且放置台的顶部固定安装有对称设置的两个真空吸盘，两个真空吸盘的位置和电器元件本体的放置位置相对应，所述安装板的固定安装有操作室，且操作室为真空设置，所述操作室的内部设置有转动组件，且转动组件的底部固定安装有转盘，所述转盘的底部延伸至操作室的下方，所述转盘的底部固定安装有对称设置的两个固定板，两个固定板的底部均固定安装有第一夹板，两个固定板的底部均滑动安装有第二夹板，位于同侧的第一夹板和第二夹板分别位于真空吸盘上的电器元件本体的两侧，所述底座的顶部固定安装有结合台和封装台，所述结合台的顶部紧密夹持有顶部设置有开口的下壳体，且下壳体位于第一夹板和第二夹板相互靠近的一侧的正下方。
[0006]
在进一步的实施例中，所述底座的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的外侧固定套设有主动轮，所述驱动轴的外侧固定套设有从动轮，且从动轮和主动轮传动连接有同一个皮带，可以方便对电器元件本体进行送料。
[0007]
在进一步的实施例中，所述转动组件包括固定安装在操作室顶部内壁上的转动电机，所述转动电机输出轴的外侧固定套设有第一齿轮，所述操作室的顶部内壁上转动安装有竖轴，且竖轴的底部固定套设有第二齿轮，所述第二齿轮和第一齿轮相啮合，所述竖轴的底部贯穿操作室的底部内壁并和转盘的顶部固定安装，为了提高对电器元件本体的夹取效率。
[0008]
在进一步的实施例中，两个固定板的底部均转动安装有丝杆，两个丝杆相互靠近的一端分别贯穿两个第二夹板相互远离的一侧并分别延伸至两个第二夹板相互靠近的一侧，且两个丝杆分别和两个第二夹板螺纹连接，两个丝杆上均传动连接有传动组件，可以方便对不同尺寸的电器元件本体进行夹取，适用范围广。
[0009]
在进一步的实施例中，所述传动组件包括固定安装在固定板底部的夹紧电机，两个夹紧电机输出轴的外侧均固定套设有第一伞齿轮，两个丝杆的外侧均固定套设有第二伞齿轮，且两个第二伞齿轮分别和两个第一伞齿轮相啮合，为了实现转盘的转动，方便送料的同时也方便上料。
[0010]
在进一步的实施例中，所述结合台的顶部固定安装有对称设置的两个卡紧弹簧，两个卡紧弹簧相互靠近的一侧均固定安装有卡板，两个卡板的底部均和结合台的顶部滑动连接，且两个卡板相互靠近的一侧分别，可以方便下壳体和结合台的脱离工作。
[0011]
在进一步的实施例中，所述封装台的顶部设置有移动机构和封装机构，封装机构包括涂胶设备和焊接设备，涂胶设备和焊接设备为现有技术，具体可参考公告号为cn105098098b的授权文件。
[0012]
优选的，基于上述电器元件封装设备的封装方法，具体包括如下步骤：（s1）、使用时，将待封装的电器元件本体安装矩阵两排式放置在运输带的顶部，两排电器元件本体的位置和两个真空吸盘的位置相对应，放置台的一侧设置了滑板，当电器元件本体和运输带脱离时，可以经由设置的滑板滑动至两个真空吸盘的顶部，按下驱动电机的开关，使驱动轴和从动轴进行转动，电器元件本体在运输带的顶部进行移动；（s2）、驱动电机和转动电机在设计时，满足转速相适配的要求，即第一夹板和第二夹板夹取两个电器元件本体后，运输带上的两个电器元件本体刚好可以落入真空吸盘的上方，当电器元件本体和运输带脱离时，刚好可以落入两个真空吸盘的顶部，此时的夹紧电机是启动的，夹紧电机通过设置的第一伞齿轮和第二伞齿轮的啮合关系，可以使丝杆进行转动，第二夹板会向靠近第一夹板的一侧进行横移，同时夹取两个电器元件本体，此时再启动转动电机；（s3）、转动电机的输出轴会带动第一齿轮进行转动，经由设置的第一齿轮和第二齿轮的啮合关系，可以实现转盘的转动，转盘带动两个电器元件本体转动一百八十度后停止，下壳体设置了两个，此时，两个电器元件本体位于两个下壳体开口的正上方，控制夹紧电机反转，两个电器元件本体刚好可以落入两个下壳体的内部，再对电器元件本体经由设置在封装台上的焊接设备和涂胶设备进行封装即可；（s4）、采用在转盘的底部设置两个可以同时夹取两个电器元件本体的第一夹板和第二夹板，可以大大提高夹取电器元件本体的效率，在封装的过程中就可以完成电器元件本体的预夹取工作，节省了封装电器元件本体的时间，提高封装的效率。
[0013]
与现有技术相比，本发明的益效果是：1.本发明为一种电器元件封装设备，采用在转盘的底部设置两个可以同时夹取两个电器元件本体的第一夹板和第二夹板，可以大大提高夹取电器元件本体的效率，在封装的过程中就可以完成电器元件本体的预夹取工作，节省了封装电器元件本体的时间，提高封装的效率。
[0014]
2.本发明利用两个卡紧弹簧和两个卡板对下壳体进行卡装的方式，一方面可以提
高下壳体放置的稳定性，另一发面，可以方便实现下壳体和结合台的脱离工作。
[0015]
3.本发明在放置台的顶部设置的两个真空吸盘，可以提高电器元件本体放置在放置台顶部的稳定性。
附图说明
[0016]
图1为本发明主的部分结构立体图；图2为本发明的主视结构示意图；图3为本发明的第一夹板结构立体图；图4为本发明的图2中a部分结构放大示意图；图5为本发明的图2中b部分结构放大示意图。
[0017]
图中：1、底座；2、立板；3、安装板；4、驱动电机；5、皮带；6、驱动轴；7、输送带；8、电器元件本体；9、放置台；10、真空吸盘；11、操作室；12、转动电机；13、第一齿轮；14、竖轴；15、第二齿轮；16、转盘；17、第一夹板；18、固定板；19、夹紧电机；20、第一伞齿轮；21、丝杆；22、第二伞齿轮；23、第二夹板；24、结合台；25、卡紧弹簧；26、卡板；27、下壳体；28封装台。
具体实施方式
[0018]
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0019]
实施例1请参阅图1-5，本实施例提供了一种电器元件封装设备，包括底座1，底座1的顶部一侧固定安装有立板2，且立板2的一侧固定安装有安装板3，底座1的顶部固定转动安装有驱动轴6和从动轴，且驱动轴6和从动轴的外侧传动连接有同一个运输带7，运输带7的顶部放置有呈矩阵排列的多个电器元件本体8，底座1的顶部固定安装有放置台9，且放置台9的顶部固定安装有对称设置的两个真空吸盘10，两个真空吸盘10的位置和电器元件本体8的放置位置相对应，安装板3的固定安装有操作室11，且操作室11为真空设置，操作室11的内部设置有转动组件，且转动组件的底部固定安装有转盘16，转盘16的底部延伸至操作室11的下方，转盘16的底部固定安装有对称设置的两个固定板18，两个固定板18的底部均固定安装有第一夹板17，两个固定板18的底部均滑动安装有第二夹板23，位于同侧的第一夹板17和第二夹板23分别位于真空吸盘10上的电器元件本体8的两侧，底座1的顶部固定安装有结合台24和封装台28，结合台24的顶部紧密夹持有顶部设置有开口的下壳体27，且下壳体27位于第一夹板17和第二夹板23相互靠近的一侧的正下方。
[0020]
底座1的顶部固定安装有驱动电机4，驱动电机4输出轴的外侧固定套设有主动轮，驱动轴6的外侧固定套设有从动轮，且从动轮和主动轮传动连接有同一个皮带5，可以方便对电器元件本体8进行送料。
[0021]
转动组件包括固定安装在操作室11顶部内壁上的转动电机12，转动电机12输出轴的外侧固定套设有第一齿轮13，操作室11的顶部内壁上转动安装有竖轴14，且竖轴14的底部固定套设有第二齿轮15，第二齿轮15和第一齿轮13相啮合，竖轴14的底部贯穿操作室11
的底部内壁并和转盘16的顶部固定安装，为了提高对电器元件本体8的夹取效率。
[0022]
两个固定板18的底部均转动安装有丝杆21，两个丝杆21相互靠近的一端分别贯穿两个第二夹板23相互远离的一侧并分别延伸至两个第二夹板23相互靠近的一侧，且两个丝杆21分别和两个第二夹板23螺纹连接，两个丝杆21上均传动连接有传动组件，可以方便对不同尺寸的电器元件本体8进行夹取，适用范围广。
[0023]
传动组件包括固定安装在固定板18底部的夹紧电机19，两个夹紧电机19输出轴的外侧均固定套设有第一伞齿轮20，两个丝杆21的外侧均固定套设有第二伞齿轮22，且两个第二伞齿轮22分别和两个第一伞齿轮20相啮合，为了实现转盘16的转动，方便送料的同时也方便上料。
[0024]
结合台24的顶部固定安装有对称设置的两个卡紧弹簧25，两个卡紧弹簧25相互靠近的一侧均固定安装有卡板26，两个卡板26的底部均和结合台24的顶部滑动连接，且两个卡板26相互靠近的一侧分别，可以方便下壳体27和结合台24的脱离工作。
[0025]
封装台28的顶部设置有移动机构和封装机构，封装机构包括涂胶设备和焊接设备，涂胶设备和焊接设备为现有技术，具体可参考公告号为cn105098098b的授权文件。
[0026]
本发明实施例中，使用时，将待封装的电器元件本体8安装矩阵两排式放置在运输带7的顶部，两排电器元件本体8的位置和两个真空吸盘10的位置相对应，放置台9的一侧设置了滑板，当电器元件本体8和运输带7脱离时，可以经由设置的滑板滑动至两个真空吸盘10的顶部，按下驱动电机4的开关，使驱动轴6和从动轴进行转动，电器元件本体8在运输带7的顶部进行移动，驱动电机4和转动电机12在设计时，满足转速相适配的要求，即第一夹板17和第二夹板23夹取两个电器元件本体8后，运输带7上的两个电器元件本体8刚好可以落入真空吸盘10的上方，当电器元件本体8和运输带7脱离时，刚好可以落入两个真空吸盘10的顶部，此时的夹紧电机19是启动的，夹紧电机19通过设置的第一伞齿轮20和第二伞齿轮22的啮合关系，可以使丝杆21进行转动，第二夹板23会向靠近第一夹板17的一侧进行横移，同时夹取两个电器元件本体8，此时再启动转动电机12，转动电机12的输出轴会带动第一齿轮13进行转动，经由设置的第一齿轮13和第二齿轮15的啮合关系，可以实现转盘16的转动，转盘16带动两个电器元件本体8转动一百八十度后停止，下壳体27设置了两个，此时，两个电器元件本体8位于两个下壳体27开口的正上方，控制夹紧电机19反转，两个电器元件本体8刚好可以落入两个下壳体27的内部，再对电器元件本体8经由设置在封装台上的焊接设备和涂胶设备进行封装即可，采用在转盘16的底部设置两个可以同时夹取两个电器元件本体8的第一夹板17和第二夹板23，可以大大提高夹取电器元件本体8的效率，在封装的过程中就可以完成电器元件本体8的预夹取工作，节省了封装电器元件本体8的时间，提高封装的效率。
[0027]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。