技术总结
本发明公开了一种电器元件封装设备及其使用方法，包括底座，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，且立板的一侧固定安装有安装板，所述底座的顶部固定转动安装有驱动轴和从动轴，且驱动轴和从动轴的外侧传动连接有同一个运输带，所述运输带的顶部放置有呈矩阵排列的多个电器元件本体，所述底座的顶部固定安装有放置台，且放置台的顶部固定安装有对称设置的两个真空吸盘，本发明采用在转盘的底部设置两个可以同时夹取两个电器元件本体的第一夹板和第二夹板，可以大大提高夹取电器元件本体的效率，在封装的过程中就可以完成电器元件本体的预夹取工作，节省了封装电器元件本体的时间，提高封装的效率。提高封装的效率。提高封装的效率。
技术研发人员：张强
受保护的技术使用者：南京阿兹曼电子科技有限公司
技术研发日：2020.08.28
技术公布日：2021/1/23