技术总结
半导体封装包括基底基板，该基底基板具有第一半导体基板和覆盖第一半导体基板的顶侧的第一保护层。第一圆角层填充第一保护层和第一半导体芯片之间的空间。基底基板的第一侧表面在第一方向上延伸，第二侧表面和第三侧表面在第二方向上延伸。基底基板包括两个拐角区域和在拐角区域之间的侧面区域。侧面区域中的第一保护层包括与第一半导体芯片重叠的第一侧面沟槽。第一圆角层的一部分填充第一侧面沟槽。
技术研发人员：朴商植;金珉秀;
受保护的技术使用者：三星电子株式会社;
技术研发日：2020.10.10
技术公布日：2021.04.13