一种多孔导电软悬浮硅负极及其制备方法与流程

技术总结
本发明公开了一种多孔导电软悬浮硅负极，由橡胶、硅颗粒和导电填料组成，以总质量分数为100％，橡胶为10％


技术研发人员：屈银虎 高浩斐 王钰凡 张红 何炫 张学硕
受保护的技术使用者：西安工程大学
技术研发日：2020.10.20
技术公布日：2021/1/25