技术特征：
1.一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，包括散热底座、散热凸台、片材、开有直通孔的ltcc基板和金属盖板；至少一个散热凸台焊接在散热底座内；ltcc基板装配在与散热外壳内，且散热凸台对应地从ltcc基板上的直通孔内穿过，形成一暴露于ltcc基板外的上表面，可用于承载功率裸芯；散热凸台与直通孔之间形成的缝隙中由片材填充。2.根据权利要求1所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，所述ltcc基板上集成有微波元器件和非微波元器件。3.根据权利要求1所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，采用焊接或粘接方法将ltcc基板装配到散热外壳内。4.根据权利要求1所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，所述片材采用导热导电胶半烧结方法填充至散热凸台周围的缝隙。5.根据权利要求1所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，所述功率裸芯通过散热载片安装在散热凸台上表面。6.根据权利要求5所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，所述功率裸芯采用au80sn20焊料焊接在散热载片上。7.根据权利要求5或6所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，所述散热载片采用钼铜或钨铜材料。8.根据权利要求5或6所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，所述散热载片采用焊料共晶点≤183℃的焊料或导热导电胶半烧结到散热凸台。9.根据权利要求1所述的一种大功率ltcc微波组件散热结构，其特征是，所述ltcc基板上通过smt焊接工艺或导电胶粘片/键合工艺组装有非功率元器件。10.一种大功率ltcc微波组件散热结构制造工艺，其特征是，将散热凸台焊接在散热底座内的底面上；开有直通孔的ltcc基板装配在散热外壳内，且散热凸台对应地从ltcc基板上的直通孔内穿过，形成一暴露于ltcc基板外的上表面；将片材填充在散热凸台与直通孔之间形成的缝隙中；功率裸芯焊接在散热载片上，散热载片焊接或烧结到散热凸台的上表面；通过smt焊接工艺或导电胶粘片/键合工艺将非功率元器件组装到ltcc基板上；通过粘接胶粘接工艺、平行缝焊或激光焊工艺将金属盖板封盖在散热底座上。