技术总结
本发明公开了一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其制备方法和烧结工艺，按重量百分比该铜浆料由以下组分组成：铜导电粉80～90％，无机玻璃粘结剂0.1～2％，二氧化锰0.1％～1％，有机载体9.8～19.8％，分散剂0～0.5％。本发明通过二氧化锰及无机玻璃粘结剂与铜形成协同作用，提升了铜层与氧化铝陶瓷附着力，且使得铜导电层电镀或化镀后附着力基本无影响。响。
技术研发人员：赵敏敏 雷跃文 孙晓雨 杨军 张虎
受保护的技术使用者：合肥圣达电子科技实业有限公司
技术研发日：2020.11.11
技术公布日：2021/3/8