技术特征：
1.一种晶圆，其特征在于，具有定位标记，所述定位标记包括若干互相平行的长方体单元，所述长方体单元由非结晶结构构成，所有所述长方体单元的朝向晶圆底面的一面组成一个条形码，并且所有所述长方体单元的朝向晶圆底面的一面与晶圆底面平行。2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述长方体单元的朝向晶圆顶面的一面与所述晶圆顶面之间的距离等于所述长方体单元的朝向晶圆底面的一面与所述晶圆底面之间的距离。3.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述条形码的编码为12～16位数字。4.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述条形码的宽度为2～10mm。5.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，在垂直于所述晶圆的顶面的方向上，所述长方体单元的高度为100um。6.一种晶圆定位标记的制作方法，其特征在于，包括：确定平行于晶圆的一个晶向且经过晶圆圆心的直线；确定所述直线与所述晶圆的边缘的交点，根据所述交点确定标记位置；根据所述标记位置以及预设的标记参数，利用激光在所述晶圆内加热制造出定位标记；其中，所述定位标记包括若干互相平行的长方体单元，所有所述长方体单元的朝向晶圆底面的一面组成一个条形码，并且所有所述长方体单元的朝向晶圆底面的一面与晶圆底面平行。7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述利用激光在所述晶圆内加热制造出定位标记，包括：利用激光束的焦点照射加热所述晶圆内不同位置的格子结构，使所述格子结构由单结晶结构变成非结晶结构，得到的若干所述非结晶结构构成所述长方体单元。8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述预设的标记参数包括构成所述定位标记所包括的长方体单元的数目以及各所述长方体单元的尺寸。9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述预设的标记参数还包括所述条形码的编码数字。10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述直线为平行于[011]晶向且经过晶圆圆心的直线。
技术总结
本申请公开了一种晶圆以及晶圆定位标记的制作方法。该晶圆具有定位标记，所述定位标记包括若干互相平行的长方体单元，所述长方体单元由非结晶结构构成，所有所述长方体单元的朝向晶圆底面的一面组成一个条形码，并且所有所述长方体单元的朝向晶圆底面的一面与晶圆底面平行。本申请实施例提供的晶圆，具有定位标记，定位标记包括若干互相平行的长方体单元，长方体单元由非结晶结构构成，所有长方体单元的底面组成一个条形码，替代了现有技术采用缺口作为定位标记的技术方案，从而解决了晶圆上的缺口容易产生破损从而导致晶圆被废弃的技术问题，提高了晶圆的利用率。提高了晶圆的利用率。提高了晶圆的利用率。
技术研发人员：崔栽荣 刘金彪 杨涛 贺晓彬 丁明正 王垚
受保护的技术使用者：真芯（北京）半导体有限责任公司
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2022/5/31