1.一种磁性糊料，其包含：
(a)磁性粉体、
(b)环氧树脂、
(c)活性稀释剂、及
(d)固化剂，
其中，(c)成分包含三官能以上的活性稀释剂。
2.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，三官能以上的活性稀释剂的含量为0.5质量%以上且10质量%以下。
3.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将全部(c)成分设为100质量%时，三官能以上的活性稀释剂的含量为20质量%以上。
4.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(a)成分是软磁性粉体。
5.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(a)成分是氧化铁粉末。
6.根据权利要求5所述的磁性糊料，其中，氧化铁粉末是包含选自ni、cu、mn和zn中的至少1种元素的铁氧体。
7.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(a)成分是选自fe-mn类铁氧体和fe-mn-zn类铁氧体中的至少1种。
8.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(a)成分的含量为60质量%以上。
9.根据权利要求1所述的磁性糊料，其用于填充通孔。
10.一种电路基板，其包含通孔利用权利要求1～9中任一项所述的磁性糊料的固化物进行了填充的基板。
11.一种感应器基板，其包含权利要求10所述的电路基板。
12.一种电路基板的制造方法，其中，该方法包括：
(1)在通孔中填充磁性糊料，并使该磁性糊料热固化而得到固化物的工序；
(2)研磨固化物的表面的工序；
(3)对固化物的经研磨的面进行去沾污处理的工序；及
(4)在固化物的经研磨的面上形成导体层的工序，
磁性糊料为权利要求1～9中任一项所述的磁性糊料。