一种柔性led基板的制备方法
技术领域
1.本发明涉及led基板的技术领域，尤其涉及一种柔性led基板的制备方法。
背景技术：
2.led(light emitting diode，发光二极管)是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，led芯片具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。
3.但是现有的led基板在使用过程中存在阻水性、阻氧性、抗刮刻性、散热性不强的特征，限制了其使用。
技术实现要素：
4.本发明旨在解决现有技术的不足，而提供一种柔性led基板的制备方法。
5.本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：
6.一种柔性led基板的制备方法，具体步骤为：
7.s1、柔性材料基层的沉积
8.准备一张玻璃基板，在玻璃基板的表面沉积形成柔性材料基层；
9.s2、屏障无机层的沉积
10.在柔性材料基层的表面沉积制备屏障无机层；
11.s3、等离子体轰击
12.在屏障无机层沉积完成时，对其表面进行等离子体轰击的处理，提升表面的浸润性；
13.s4、柔性石墨片粘接
14.在屏障无机层表面通过透明胶粘接柔性石墨片；
15.s5、组装
16.在石墨片的相应位置点上绝缘胶，将备好的银胶扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上，将刺好晶的组装片置于热循环烘箱中150
‑
180℃下静置8
‑
10min，待银浆固化后取出；
17.s6、散热面喷涂
18.制备散热涂料，并将散热涂料喷涂在柔性石墨片的表面，在50
‑
80℃下烘干；
19.s7、剥离
20.将玻璃基板剥离，最终得到柔性led基本成品。
21.步骤s1中柔性材料基层为聚酰亚胺材料层。
22.步骤s2中，屏障无机层为氧化硅材料层、氮化硅材料层中的一种。
23.步骤s2中，柔性材料基层表面沉积制备屏障无机层的步骤包括：将形成了柔性材料基层的玻璃基板置于一腔室；向腔室内提供硅烷气体，同时开启预设等离子体电源向所述腔室内提供等离子体，以在柔性材料基层表面沉积制备所述屏障无机层。
24.步骤s3中，等离子体轰击处理的步骤包括：在屏障无机层沉积完成时，停止提供硅烷气体并关闭预设等离子体电源，然后向腔室内持续通入一氧化二氮50
‑
150s；在腔室内通入的一氧化二氮达到95％以上时，开启预设等离子体电源使等离子体随机轰击已形成的屏障无机层表面以改变其表面型态。
25.步骤s6中，散热涂料的制备方法为：将纳米碳管放入酸液中超声8～10小时，用去离子水洗净过滤，经50～60℃下真空干燥，得到纯净含氧官能团纳米碳管；所述酸液为体积比为1：0.3～3的浓hno3和浓h2so4的混合液；
26.将偶联剂加入去离子水中，用醋酸调ph值到4～5，搅拌至透明，加入无水乙醇溶液，搅拌均匀，形成偶联剂溶液，每升去离子水中加入0.2～0.4升偶联剂；加入的无水乙醇溶液的量为加入的偶联剂体积的40～60倍；
27.将纯净含氧官能团纳米碳管加入偶联剂溶液中，50～80℃水浴中搅拌80～100分钟，过滤后经40～70℃真空干燥；每克纯净含氧官能团纳米碳管加入80～200ml偶联剂溶液；
28.将偶联化处理后的纳米碳管与成膜树脂按重量比1:2～5混合搅拌均匀成纳米碳管涂料；所述的成膜树脂为丙烯酸树脂或环氧树脂。
29.散热涂料制备过程中的偶联剂为硅烷偶联剂，具体是乙稀基三甲氧基硅烷、乙稀基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷中的一种。
30.本发明的有益效果是：本发明在柔性材料基层表面沉积制备屏障无机层完成时，直接对屏障无机层表面进行等离子体轰击处理，以提升屏障无机层表面的浸润性，改善了led基板的阻水性、阻氧性，表面涂覆纳米碳管涂层，能够提高led基板的热红外辐射能力，提高散热性能。
具体实施方式
31.下面结合具体实施例对本发明作进一步说明：
32.具体实施例1：
33.一种柔性led基板的制备方法，具体步骤为：
34.s1、柔性材料基层的沉积
35.准备一张玻璃基板，在玻璃基板的表面沉积形成柔性材料基层；
36.s2、屏障无机层的沉积
37.在柔性材料基层的表面沉积制备屏障无机层；
38.s3、等离子体轰击
39.在屏障无机层沉积完成时，对其表面进行等离子体轰击的处理，提升表面的浸润性；
40.s4、柔性石墨片粘接
41.在屏障无机层表面通过透明胶粘接柔性石墨片；
42.s5、组装
43.在石墨片的相应位置点上绝缘胶，将备好的银胶扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上，将刺好晶的组装片置于热循环烘箱中150℃下静置10min，待银浆固化后取出；
44.s6、散热面喷涂
45.制备散热涂料，并将散热涂料喷涂在柔性石墨片的表面，在50℃下烘干；
46.s7、剥离
47.将玻璃基板剥离，最终得到柔性led基本成品。
48.步骤s1中柔性材料基层为聚酰亚胺材料层。
49.步骤s2中，屏障无机层为氧化硅材料层。
50.步骤s2中，柔性材料基层表面沉积制备屏障无机层的步骤包括：将形成了柔性材料基层的玻璃基板置于一腔室；向腔室内提供硅烷气体，同时开启预设等离子体电源向所述腔室内提供等离子体，以在柔性材料基层表面沉积制备所述屏障无机层。
51.步骤s3中，等离子体轰击处理的步骤包括：在屏障无机层沉积完成时，停止提供硅烷气体并关闭预设等离子体电源，然后向腔室内持续通入一氧化二氮50s；在腔室内通入的一氧化二氮达到95％以上时，开启预设等离子体电源使等离子体随机轰击已形成的屏障无机层表面以改变其表面型态。
52.步骤s6中，散热涂料的制备方法为：将纳米碳管放入酸液中超声8小时，用去离子水洗净过滤，经50℃下真空干燥，得到纯净含氧官能团纳米碳管；所述酸液为体积比为1：0.3的浓hno3和浓h2so4的混合液；
53.将偶联剂加入去离子水中，用醋酸调ph值到4，搅拌至透明，加入无水乙醇溶液，搅拌均匀，形成偶联剂溶液，每升去离子水中加入0.2升偶联剂；加入的无水乙醇溶液的量为加入的偶联剂体积的40倍；
54.将纯净含氧官能团纳米碳管加入偶联剂溶液中，50℃水浴中搅拌80分钟，过滤后经40℃真空干燥；每克纯净含氧官能团纳米碳管加入80ml偶联剂溶液；
55.将偶联化处理后的纳米碳管与成膜树脂按重量比1:2混合搅拌均匀成纳米碳管涂料；所述的成膜树脂为丙烯酸树脂。
56.散热涂料制备过程中的偶联剂为乙稀基三甲氧基硅烷。
57.具体实施例2：
58.一种柔性led基板的制备方法，具体步骤为：
59.s1、柔性材料基层的沉积
60.准备一张玻璃基板，在玻璃基板的表面沉积形成柔性材料基层；
61.s2、屏障无机层的沉积
62.在柔性材料基层的表面沉积制备屏障无机层；
63.s3、等离子体轰击
64.在屏障无机层沉积完成时，对其表面进行等离子体轰击的处理，提升表面的浸润性；
65.s4、柔性石墨片粘接
66.在屏障无机层表面通过透明胶粘接柔性石墨片；
67.s5、组装
68.在石墨片的相应位置点上绝缘胶，将备好的银胶扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上，将刺好晶的组装片置于热循环烘箱中180℃下静置8min，待银浆固化后取出；
69.s6、散热面喷涂
70.制备散热涂料，并将散热涂料喷涂在柔性石墨片的表面，在80℃下烘干；
71.s7、剥离
72.将玻璃基板剥离，最终得到柔性led基本成品。
73.步骤s1中柔性材料基层为聚酰亚胺材料层。
74.步骤s2中，屏障无机层为氮化硅材料层。
75.步骤s2中，柔性材料基层表面沉积制备屏障无机层的步骤包括：将形成了柔性材料基层的玻璃基板置于一腔室；向腔室内提供硅烷气体，同时开启预设等离子体电源向所述腔室内提供等离子体，以在柔性材料基层表面沉积制备所述屏障无机层。
76.步骤s3中，等离子体轰击处理的步骤包括：在屏障无机层沉积完成时，停止提供硅烷气体并关闭预设等离子体电源，然后向腔室内持续通入一氧化二氮150s；在腔室内通入的一氧化二氮达到95％以上时，开启预设等离子体电源使等离子体随机轰击已形成的屏障无机层表面以改变其表面型态。
77.步骤s6中，散热涂料的制备方法为：将纳米碳管放入酸液中超声10小时，用去离子水洗净过滤，经60℃下真空干燥，得到纯净含氧官能团纳米碳管；所述酸液为体积比为1：3的浓hno3和浓h2so4的混合液；
78.将偶联剂加入去离子水中，用醋酸调ph值到5，搅拌至透明，加入无水乙醇溶液，搅拌均匀，形成偶联剂溶液，每升去离子水中加入0.4升偶联剂；加入的无水乙醇溶液的量为加入的偶联剂体积的60倍；
79.将纯净含氧官能团纳米碳管加入偶联剂溶液中，80℃水浴中搅拌100分钟，过滤后经70℃真空干燥；每克纯净含氧官能团纳米碳管加入200ml偶联剂溶液；
80.将偶联化处理后的纳米碳管与成膜树脂按重量比1:5混合搅拌均匀成纳米碳管涂料；所述的成膜树脂为环氧树脂。
81.散热涂料制备过程中的偶联剂为乙稀基三乙氧基硅烷。
82.具体实施例3：
83.一种柔性led基板的制备方法，具体步骤为：
84.s1、柔性材料基层的沉积
85.准备一张玻璃基板，在玻璃基板的表面沉积形成柔性材料基层；
86.s2、屏障无机层的沉积
87.在柔性材料基层的表面沉积制备屏障无机层；
88.s3、等离子体轰击
89.在屏障无机层沉积完成时，对其表面进行等离子体轰击的处理，提升表面的浸润性；
90.s4、柔性石墨片粘接
91.在屏障无机层表面通过透明胶粘接柔性石墨片；
92.s5、组装
93.在石墨片的相应位置点上绝缘胶，将备好的银胶扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上，将刺好晶的组装片置于热循环烘箱中160℃下静置9min，待银浆固化后取出；
94.s6、散热面喷涂
95.制备散热涂料，并将散热涂料喷涂在柔性石墨片的表面，在60℃下烘干；
96.s7、剥离
97.将玻璃基板剥离，最终得到柔性led基本成品。
98.步骤s1中柔性材料基层为聚酰亚胺材料层。
99.步骤s2中，屏障无机层为氧化硅材料层。
100.步骤s2中，柔性材料基层表面沉积制备屏障无机层的步骤包括：将形成了柔性材料基层的玻璃基板置于一腔室；向腔室内提供硅烷气体，同时开启预设等离子体电源向所述腔室内提供等离子体，以在柔性材料基层表面沉积制备所述屏障无机层。
101.步骤s3中，等离子体轰击处理的步骤包括：在屏障无机层沉积完成时，停止提供硅烷气体并关闭预设等离子体电源，然后向腔室内持续通入一氧化二氮100s；在腔室内通入的一氧化二氮达到95％以上时，开启预设等离子体电源使等离子体随机轰击已形成的屏障无机层表面以改变其表面型态。
102.步骤s6中，散热涂料的制备方法为：将纳米碳管放入酸液中超声9小时，用去离子水洗净过滤，经55℃下真空干燥，得到纯净含氧官能团纳米碳管；所述酸液为体积比为1：2的浓hno3和浓h2so4的混合液；
103.将偶联剂加入去离子水中，用醋酸调ph值到4，搅拌至透明，加入无水乙醇溶液，搅拌均匀，形成偶联剂溶液，每升去离子水中加入0.3升偶联剂；加入的无水乙醇溶液的量为加入的偶联剂体积的50倍；
104.将纯净含氧官能团纳米碳管加入偶联剂溶液中，60℃水浴中搅拌90分钟，过滤后经50℃真空干燥；每克纯净含氧官能团纳米碳管加入100ml偶联剂溶液；
105.将偶联化处理后的纳米碳管与成膜树脂按重量比1:4混合搅拌均匀成纳米碳管涂料；所述的成膜树脂为丙烯酸树脂。
106.散热涂料制备过程中的偶联剂为丙基三甲氧基硅烷。
107.本发明在柔性材料基层表面沉积制备屏障无机层完成时，直接对屏障无机层表面进行等离子体轰击处理，以提升屏障无机层表面的浸润性，改善了led基板的阻水性、阻氧性，表面涂覆纳米碳管涂层，能够提高led基板的热红外辐射能力，提高散热性能。
108.上面结合具体实施例对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。