技术总结
本发明是一种柔性LED基板的制备方法，具体步骤为：准备一张玻璃基板，在玻璃基板的表面沉积形成柔性材料基层；在柔性材料基层的表面沉积制备屏障无机层；在屏障无机层沉积完成时，对其表面进行等离子体轰击的处理；在屏障无机层表面通过透明胶粘接柔性石墨片；在石墨片的相应位置点上绝缘胶，将备好的银胶扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上，烘干待银浆固化后取出；制备散热涂料，并将散热涂料喷涂在柔性石墨片的表面烘干；将玻璃基板剥离，最终得到柔性LED基本成品。本发明的屏障无机层表面的浸润性高，表面涂覆纳米碳管涂层，能够提高LED基板的热红外辐射能力，提高散热性能。性能。
技术研发人员：司荣美 鲍彦广 潘中海
受保护的技术使用者：天津宝兴威科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.18
技术公布日：2021/4/26