技术总结
本发明提供了一种模块化封装结构及方法，堆叠布置的多个重构晶圆模块，每个重构晶圆模块与其他重构晶圆模块的相对面中至少一面具有光刻胶导电连接体；所述光刻胶导电连接体包括最外侧的光刻胶层及第一重新布线层；所述第一重新布线层将各个重构晶圆模块的电性引出至与光刻胶层位于同一平面的凸点；各个重构晶圆模块的光刻胶层通过晶圆级键合融合为一体，各个重构晶圆模块的凸点通过晶圆级键合形成电连接；至少一个重构晶圆模块的电性通过第三重新布线层引出。重新布线层引出。重新布线层引出。
技术研发人员：曹立强
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2021/4/20